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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振
ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振,针对工业现场高低温,温变剧烈等复杂环境,该晶振具备卓越的宽温适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能轻松应对冶金,化工,户外光伏电站等场景的温度挑战.在全温度区间内,频率稳定性低至±20ppm,温漂控制精度优异,可有效避免温度波动导致的时钟信号漂移,防止工业设备出现控制延迟,通信丢包,数据错码等问题.同时,其采用特殊的晶体谐振结构设计,在温度循环测试中仍能保持稳定性能,满足工业设备长期在极端温环境下的运行需求.更多 +
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XJDDDLNANF-8.000000,49SMD封装晶振,工业设备晶振
XJDDDLNANF-8.000000,49SMD晶振封装晶振,工业设备晶振,针对工业场景复杂的环境条件,XJDDDLNANF-8.000000在性能设计上聚焦"高耐受性",在温度适应范围上,支持-40℃至+85℃工业级宽温区间,可覆盖从寒冷车间到高温生产环境的温度需求,即使温度剧烈波动,频率漂移仍控制在±25ppm以内,确保设备时序不紊乱,在抗干扰性能上,通过优化内部晶片布局与封装屏蔽结构,能抵御工业现场的电磁干扰,避免信号失真导致的工业数据传输错误,同时,该晶振具备出色的湿度耐受性,在潮湿的工业车间中,密封封装可隔绝水汽侵入,防止内部元件受潮损坏,延长产品使用寿命.更多 +
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S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振
S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振,该晶振采用工业领域广泛兼容的2520规格四脚贴片封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm×0.7mm),相较于传统插件式晶振,不仅大幅缩减了在工业设备PCB板上的占用空间,更适配自动化贴片生产工艺,可与SMT生产线无缝衔接,将工业设备的元器件焊接效率提升30%以上,降低人工组装成本与出错率.同时,四脚贴片结构通过多引脚固定,增强了晶振在工业设备长期振动环境下的机械稳定性--在工业电机,机床等产生持续振动的场景中,引脚松动风险较两脚贴片晶振降低60%,有效避免因晶振接触不良导致的设备停机,保障工业生产的连续性.更多 +
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DSC1001DE5-50.0000|Microchip石英贴片晶体|6G基站晶振
DSC1001DE5-50.0000|Microchip石英贴片晶体|6G基站晶振,美国Microchip石英贴片晶体,型号DSC1001,编码DSC1001DE5-50.0000,是一款基于硅MEMS的CMOS有源晶振系列,在广泛的电源电压和温度范围内提供出色的抖动和稳定性性能,2520贴片晶振,频率50MHz,电压3.3V,频率稳定性10ppm,工作温度-20~70°C,超小型晶振,高品质晶振,6G基站晶振,消费电子产品晶振,便携式电子产品晶振,工业应用晶振.更多 +
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