-
-
golledge晶振,音叉表晶,CM8V晶振
频率:32.768KHz尺寸:2.0*1.2*0.6mm贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
-
golledge晶振,32.768K晶振,CM7V晶振,GRX-315晶振
频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.65mm32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
-
-
CTS晶振,贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振
频率:16MHZ~60MHZ尺寸:2.0*1.6mm晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
CTS晶振,SMD晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振
频率:10MHZ~60MHZ尺寸:3.2*2.5mm晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
-
-
CTS晶振,石英晶体谐振器,405晶振,405C35B16M00000晶振
频率:6.76438MHZ~54MHZ尺寸:5.0*3.2mm因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
-
-
CTS晶振,贴片石英晶振,406晶振,406I35E12M00000晶振
频率:8MHZ~52MHZ尺寸:6.0*3.5mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
-
-
CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F39D008M0000晶振
频率:6MHZ~133MHZ尺寸:7.0*5.0mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性
-
-
爱普生晶振,石英晶体谐振器,MC-156晶振,MC-156-32.7680KA-A0晶振
频率:32.768KHZ尺寸:7.1x3.3mm32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
-
-
爱普生晶振,MC-306晶振,石英晶体,Q13MC3061000300晶振
频率:32.768KHZ尺寸:8.0x3.8mm32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准
-
-
爱普生晶振,32.768K晶振,MC-405晶振,Q13MC4052000200晶振
频率:32.768KHZ尺寸:10.4x4.06mm32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性
-
-
爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,Q13MC4062000100晶振
频率:32.768KHZ尺寸:10.4x4.5mm贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
-
-
爱普生晶振,石英晶体谐振器,FC-12D晶振,FC-12D-32.7680KA-AG8晶振
频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
-
-
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振
频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振
频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm32.768K贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
-
-
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,Q13FC1350000400晶振
频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
-
-
爱普生晶振,32.768K晶振,FC-255晶振,FC-255-32.7680K-A3晶振
频率:32.768KHZ尺寸:4.8x1.9mm贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.
-
-
爱普生晶振,石英晶体,FC1610AN晶振,FC1610AN-32.7680KA-A3晶振
频率:32.768KHZ尺寸:1.65x1.05mm32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
-
-
爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,MC-30AY-32.7680K-A3晶振
频率:32.768KHZ尺寸:8.0x3.8mm贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
-
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.
- 2022-10-21 ABS05系列音叉晶体ABS05-32.768KHZ-T用于消费物联网应用
- 2019-01-22 精工SC-20T晶振32.768KHZ四脚贴片系列
- 2022-09-20 车载专用晶振X1G005341005400特别适用于汽车电子部件
- 2017-11-10 Abracon温补晶振5x7高精密AST3TQ-25.000MHZ-5晶振编码
- 2023-04-19 汽车氛围灯控制器晶振E1SJA18-28.63636M TR
- 2018-12-10 KDS开发世界上最小的带有温度传感器的DSR1210ATH晶体谐振器
- 2023-02-16 ECS-3225MV-250-BN-TR晶体振荡器是LoRa WAN的理想选择
- 2022-10-24 ECS推出ECS-.327-12.5-34QS-TR专为无线通信而来的SMD晶体
- 2022-10-21 小体积低成本的温补晶振已然成了市场的主流?517L20M25ITR
- 2022-08-19 台湾晶技晶振选型手册,7B-12.000MEEQ-T
- 2022-10-18 智能家居应用晶振FA-20H小体积晶振Q24FA20H0010000
- 2022-08-03 进口晶振编码ECS-160-8-36CKM-TR适用于正高速发展的高端电子产品领域中
- 2022-09-14 无线模块应用晶振FA-238编码Q22FA2380006500
- 2022-08-18 KX3213D0032.768000是标准的计时参考方案
- 2022-09-13 用于高速网络要求的应用SG5032VAN晶振X1G004261007100
- 2022-09-07 X1G004171003400带CMOS输出的简单封装石英晶体振荡器(SPXO)系列
亿金电子产品中心
Product Center
晶振系列
日本进口晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西铁城晶振
- 村田晶振
- 大河晶振
- KDS Quartz crystal
- NDK Quartz crystal
- EPSON Quartz crystal
- 富士晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
台产晶振
欧美晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康纳温菲尔德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 维管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蚀晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- 福克斯晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- ILSI晶振
- KVG晶振
- MMDCOMP晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- QuartzChnik晶振
- SUNTSU晶振
- Transko晶振
- WI2WI晶振
- 韩国三呢晶振
- ITTI晶振
- ACT晶振
- Milliren晶振
- Lihom晶振
- rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- PDI晶振
- C-TECH晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- 瑞萨renesas晶振
- Skyworks晶振
有源晶振
雾化片
贴片晶振
32.768K
- 32.768K有源晶振
- 8.0x3.8晶振
- 7.1x3.3晶振
- 7.0x1.5晶振
- 5.0x1.8晶振
- 4.1x1.5晶振
- 3.2x1.5晶振
- 2.0x1.2晶振
- 1.6x1.0晶振
- 1.2x1.0晶振
- 圆柱晶振
声表面滤波器
石英晶振
KDS晶振
爱普生晶振
- EPSON 32.768K晶振
- EPSON无源晶振
- EPSON普通有源晶振
- EPSON压控晶振
- EPSON温补晶振
- EPSON压控温补晶振
- EPSON恒温晶振
- EPSON差分晶振
- EPSON可编程晶振
NDK晶振
温补晶振
联系亿金电子Contact us