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Jauch晶振,贴片晶振,JTX210晶振

Jauch晶振,贴片晶振,JTX210晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
德国Jauch晶振,32.768K晶振,JTX310晶振

德国Jauch晶振,32.768K晶振,JTX310晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC-32S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
德国Jauch晶振,32.768K晶振,JTX410晶振

德国Jauch晶振,32.768K晶振,JTX410晶振

频率:32.768KHZ尺寸:4.1x1.5mm
32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.
德国Jauch晶振,32.768K晶振,JTX520晶振

德国Jauch晶振,32.768K晶振,JTX520晶振

频率:32.768KHZ尺寸:4.8x1.9mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
西迪斯晶振,32.768K晶振,TFPMN晶振

西迪斯晶振,32.768K晶振,TFPMN晶振

频率:32.768KHZ尺寸:6.9x1.4mm
32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.
美国CTS晶振,32.768K晶振,TFPM晶振

美国CTS晶振,32.768K晶振,TFPM晶振

频率:32.768KHZ尺寸:8.0x3.8mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
美国CTS晶振,32.768K晶振,TF519晶振

美国CTS晶振,32.768K晶振,TF519晶振

频率:32.768KHZ尺寸:4.9x1.8mm
32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.
西迪斯晶振,32.768K晶振,TF415晶振

西迪斯晶振,32.768K晶振,TF415晶振

频率:32.768KHZ尺寸:4.1x1.5mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
西迪斯晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振,TFA32晶振,TFE32晶振

西迪斯晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振,TFA32晶振,TFE32晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.
西迪斯晶振,32.768K晶振,TF20晶振,TFA20晶振,TF202P32K7680R晶振

西迪斯晶振,32.768K晶振,TF20晶振,TFA20晶振,TF202P32K7680R晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm
32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.
CTS晶振,32.768K晶振,TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振

CTS晶振,32.768K晶振,TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振

频率:32.768K晶振尺寸:1.6x1.0mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-200晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-200晶振

频率:32.768KHZ尺寸:8.0x3.8mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,
高利奇晶振,贴片晶振,GRX-330晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GRX-330晶振

频率:12M~40MHZ尺寸:3.2x2.5mm
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
高利奇晶振,贴片晶振,GRX530晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GRX530晶振

频率:9.8M~40MHZ尺寸:5.0x3.2mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
高利奇晶振,贴片晶振,GSX7A晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GSX7A晶振

频率:12M~67MHZ尺寸:6.2x3.7mm
6035封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.6035晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接.
高利奇晶振,贴片晶振,GSX-1晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GSX-1晶振

频率:5M~84MHZ尺寸:5.0x7.0mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
高利奇晶振,石英晶体谐振器,GSX-8A晶振

高利奇晶振,石英晶体谐振器,GSX-8A晶振

频率:12M~67MHZ尺寸:5.0x3.2mm
5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.
Abracon晶振,贴片晶振,ABM3B晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM3B晶振

频率:8M~125MHZ尺寸:5.0x3.2mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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