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MuRata晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

MuRata晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

频率:32M~52MHZ尺寸:1.2x1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

频率:24M~48MHZ尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

MuRata晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

MuRata晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

频率:16M~20MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

MuRata晶振,石英晶体,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振

MuRata晶振,石英晶体,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振

频率:10M~52MHZ尺寸:5.0x3.2mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

村田晶振,石英晶体,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

村田晶振,石英晶体,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

频率:12M~52MHZ尺寸:3.2x2.5mm

3225体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振

频率:16M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

频率:16M~50MHZ尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线模块SMD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线模块SMD晶振

频率:32M~96MHZ尺寸:1.2x1.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

频率:1M~100MHZ尺寸:1.0x0.8x0.24mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.石英晶体振荡器主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振

KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振

频率:48M~120MHZ尺寸:1.0x0.8x0.13mm
具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,贴片晶振,8A晶振

TXC晶振,贴片晶振,8A晶振

频率:37.4M~60MHZ尺寸:1.0x0.8x0.3mm
1008晶振世界最小贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型.薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
NDK晶振,石英晶振,NX1008AA晶振

NDK晶振,石英晶振,NX1008AA晶振

频率:32MHZ~80MHZ尺寸:1.0x0.8x0.25mm
1008mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能使用可靠性高.
京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振

频率:37.4M~80MHZ尺寸:1.0x0.8x0.3mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
大河晶振,有源晶振,FCXO-75HC晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-75HC晶振

频率:100MHZ尺寸:7.0x5.0x2.0mm
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
大河晶振,有源晶振,FCXO-07D晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-07D晶振

频率:32.768KHZ尺寸:1.6×1.2×0.7 mm

.小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片有源晶振,32.768K频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

大河晶振,石英晶体振荡器,FCXO-07晶振

大河晶振,石英晶体振荡器,FCXO-07晶振

频率:1.000MHZ~80.0MHZ尺寸:1.6×1.2×0.7mm
频率:1~80MHz 尺寸:1.6*1.2mm石英晶振,体积的晶振,2016晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大河晶振,有源晶振,FCXO-06E晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-06E晶振

频率:1.000MHZ~50.000MHZ尺寸:2.0×1.6×0.8mm

贴片式石英晶体振荡器,2016贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

大河晶振,32.768晶振,FCXO-06D晶振

大河晶振,32.768晶振,FCXO-06D晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0×1.6×0.8mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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