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威尔威晶振,C3贴片谐振器,C3-12000X-FBCB9RX晶振
频率：12~60MHZ,60~150MHZ尺寸：3.2*2.5mm3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Wi2Wi晶振,C2无源晶振,C2-00032X-FAXB12RX晶振
频率：32~40KHZ尺寸：3.2*1.5mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Cardinal晶振,CPS晶振,CPSZ-A2C170-32.768k-D9晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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Rubyquartz晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-30-EXT-TR晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2mm贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振
频率：32.768KHZ尺寸：8.0*3.8mm贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Rubyquartz晶振,H14晶振,RSE-32.768KHZ-12.5pF-H14-TR晶振
频率：32.768KHZ尺寸：7.0*1.5mm32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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ACT晶振,TWC913晶振,SAC00003GIHD-PF-32.768KHz晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0mm32.768K石英晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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ACT晶振,3215A晶振,SY00003GIHD-PF-32.768kHz晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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SHINSUNG晶振,TF-13S晶振,TF-13S-20-32.768KHz-12.5pF晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振
频率：32.768KHZ尺寸：7.0*1.5mm贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振荡器
频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.6mm/2.5*2.0mm/3.2*2.5mmECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振荡器,有源贴片晶振,RTC专用晶振,本产品具有低电流的特点,扩展温度范围广泛,并且符合RoHS标准,MultiVolt 1.6 ~ 3.6V 电源电压,其严密的稳定性兼容 1.8V、2.5V 或 3.3V 电源,采用5种行业标准封装,是 RTC,低功耗/便携式,工业和物联网应用的理想选择.
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sitime可编程晶体振荡器,SiT1533晶振,2012有源晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2mm32.768khz晶振晶体主要被使用在各种时间显示的计时电路中,因此也常常被称为表晶或者钟振.其中无源的晶体谐振器因其相对低廉的价格,使用最为广泛,因为其切割方式,也被称为音叉晶振.爱普生的表晶钟振在全球市场具有重要市场地位,市场占有率长期居于第一位.
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Sitime晶振,SiT1532晶振,32.768KHZ晶振
频率：32.768KHZ OSC尺寸：1.5*0.8mm32.768khz晶振晶体主要被使用在各种时间显示的计时电路中,因此也常常被称为表晶或者钟振。其中无源的晶体谐振器因其相对低廉的价格,使用最为广泛,因为其切割方式,也被称为音又晶振。爱普生的表晶钟振在全球市场具有重要市场地位,市场占有率长期居于第一位。
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JAUCH晶振,JT53C晶振,温补有源晶振
频率：4.0~54.0MHZ尺寸：5.0*3.2mm石英晶体振荡器为有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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JAUCH晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K温补晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1.5*0.8mm石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Jauch晶振,JT22C晶振,2520温补晶振
频率：4.0~54.0MHZ尺寸：2.5*2.0mm贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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康泰克晶振,QC7A晶振,7050无源晶振
频率：6.000~150.000MHZ尺寸：7.0*5.0mm
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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