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Statek晶振,贴片晶振,CX4晶振

Statek晶振,贴片晶振,CX4晶振

频率:32.768KHZ尺寸:5.0X1.8mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Statek晶振,石英晶体,CX3晶振

Statek晶振,石英晶体,CX3晶振

频率:9.6M~250MHZ尺寸:6.68x2.46mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
Statek晶振,石英晶体谐振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振

Statek晶振,石英晶体谐振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振

频率:6M~250MHZ尺寸:8.38X3.94mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
百利通亚陶晶振,FH晶振,FHQ晶振,FH1200001晶振

百利通亚陶晶振,FH晶振,FHQ晶振,FH1200001晶振

频率:16M~66MHZ尺寸:2.5x2.0mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,超小型,质量轻等产品特点
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FLQ晶振,FL1600043晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FLQ晶振,FL1600043晶振

频率:12M~66MHZ尺寸:3.2X2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,F6晶振,F62500047晶振

百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,F6晶振,F62500047晶振

频率:6M~125MHZ尺寸:6.0X3.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振

百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振

频率:6M~125MHZ尺寸:6.0X3.5mm
百利通亚陶晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振

频率:12M~66MHZ尺寸:4.0X2.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

NDK晶振,石英晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

频率:24M~80MHZ尺寸:1.6X1.2mm
NDK贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
NDK晶振,NX1610SA晶振,石英晶体谐振器

NDK晶振,NX1610SA晶振,石英晶体谐振器

频率:32.768KHZ尺寸:1.6x1.0mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振

频率:26M~52MHZ尺寸:1.2x1.0mm
小体积贴片1210mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性.
NDK晶振,石英晶体,NR-2C晶振,NR-2B晶振

NDK晶振,石英晶体,NR-2C晶振,NR-2B晶振

频率:10M~150MHZ尺寸:6.9X6.0mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能
NDK晶振,贴片晶振,AT-41CD2晶振

NDK晶振,贴片晶振,AT-41CD2晶振

频率:3M~75MHZ尺寸:11.4x4.0mm
49SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能
NDK晶振,石英晶体,AT-41晶振

NDK晶振,石英晶体,AT-41晶振

频率:3M~75MHZ尺寸:11.05X4.7mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分
Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振

Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振

频率:20M~45MHZ尺寸:6.0X3.5mm

6035封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,6035封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。

Raltron晶振,圆柱晶振,CSA309晶振

Raltron晶振,圆柱晶振,CSA309晶振

频率:4M~70MHZ尺寸:3.2x9.0mm

插件圆柱晶振系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。

Raltron晶振,音叉晶体,CSA310晶振

Raltron晶振,音叉晶体,CSA310晶振

频率:3.5795M~4MHZ尺寸:3.2X10.5mm

插件圆柱晶振系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。

Raltron晶振,插件晶振,C-1晶振,D-1晶振

Raltron晶振,插件晶振,C-1晶振,D-1晶振

频率:12.5KHZ~25KHZ尺寸:9.0x15.0mm

石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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