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AKER台湾晶振,C3E轻薄型晶体,C3E-24.000-18-3050-X-R谐振器

AKER台湾晶振,C3E轻薄型晶体,C3E-24.000-18-3050-X-R谐振器

频率:8~150MHZ尺寸:3.2*2.5mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
C2E贴片晶体,AKER安基晶振,C2E-20.000-18-3050-R晶振

C2E贴片晶体,AKER安基晶振,C2E-20.000-18-3050-R晶振

频率:12~133MHZ尺寸:2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
安基晶体,C1E贴片谐振器,C1E-16.000-10-3050-R3晶振

安基晶体,C1E贴片谐振器,C1E-16.000-10-3050-R3晶振

频率:16~96MHZ尺寸:2.0*1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
CTS3超小型晶体,AKER晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振

CTS3超小型晶体,AKER晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
台湾安基晶振,CTS2高质量晶体,CTS2-32.768-12.5-20-X-R晶振

台湾安基晶振,CTS2高质量晶体,CTS2-32.768-12.5-20-X-R晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
CTS1无源谐振器,AKER安基晶振,CTS1-32.768-12.5-20-X-R晶体

CTS1无源谐振器,AKER安基晶振,CTS1-32.768-12.5-20-X-R晶体

频率:32.768KHZ尺寸:1.6*1.0mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
Crystek美国晶振,C18xx系列时钟振荡器,C1892-12.000MHZ晶振

Crystek美国晶振,C18xx系列时钟振荡器,C1892-12.000MHZ晶振

频率:1.544~110MHZ尺寸:7.0*5.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Crystek瑞斯克晶振,CSX3四脚贴片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振

Crystek瑞斯克晶振,CSX3四脚贴片晶振,CSX3-AB1-18-20.000晶振

频率:8~50MHZ,40~80MHZ尺寸:5.0*3.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Crystek高性能晶振,CSX2无源谐振器,CSX2-AB-18-26.000晶振

Crystek高性能晶振,CSX2无源谐振器,CSX2-AB-18-26.000晶振

频率:8~50MHZ,40~100MHZ尺寸:6.0*3.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Crystek美国晶振,CSX1无源贴片晶振,CSX1-AB-18-16.000晶振

Crystek美国晶振,CSX1无源贴片晶振,CSX1-AB-18-16.000晶振

频率:8~50MHZ,40~100MHZ尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Cardinal卡迪纳尔晶振,CX2016无源贴片晶振,CX2016Z-A0-B4C3-150-16.0D12晶振

Cardinal卡迪纳尔晶振,CX2016无源贴片晶振,CX2016Z-A0-B4C3-150-16.0D12晶振

频率:16~60MHZ尺寸:2.0*1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

卡迪纳尔晶振,CX635B环保晶振,CX635BZ-A2B3C450-16.0D18-3晶振

卡迪纳尔晶振,CX635B环保晶振,CX635BZ-A2B3C450-16.0D18-3晶振

频率:8~50MHZ尺寸:6.0*3.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Cardinal卡迪纳尔晶振,CX635A贴片谐振器,CX635AZ-A1B3C450-16.0D18-3晶振

Cardinal卡迪纳尔晶振,CX635A贴片谐振器,CX635AZ-A1B3C450-16.0D18-3晶振

频率:8~50MHZ尺寸:6.0*3.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
卡迪纳尔晶振,CX532无源石英晶体,CX532Z-A2B3C3150-24.0D16-3晶振

卡迪纳尔晶振,CX532无源石英晶体,CX532Z-A2B3C3150-24.0D16-3晶振

频率:8~80MHZ尺寸:5.0*3.2mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Cardinal卡迪纳尔晶振,CX325贴片晶体,CX325-Z-A2B2C2100-20.0D20晶振

Cardinal卡迪纳尔晶振,CX325贴片晶体,CX325-Z-A2B2C2100-20.0D20晶振

频率:12~60MHZ尺寸:3.2*2.5mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Cardinal欧美晶振,CX12B石英无源晶振,CX12BZ-A2B4C460-26.0D18-3晶振

Cardinal欧美晶振,CX12B石英无源晶振,CX12BZ-A2B4C460-26.0D18-3晶振

频率:9.83~100MHZ尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
卡迪纳尔晶振,CX5无源晶振,CX5Z-A1-B2-C260-12.0D18-3晶振

卡迪纳尔晶振,CX5无源晶振,CX5Z-A1-B2-C260-12.0D18-3晶振

频率:7.3728~48MHZ尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
WI2WICrystal,CX超小型晶振,CX-26000X-FBBA12RX晶振

WI2WICrystal,CX超小型晶振,CX-26000X-FBBA12RX晶振

频率:16~60MHZ尺寸:2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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