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JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF
频率:38.4MHZ尺寸:2.5X2.0mmJXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF,Jauch贴片晶振,4垫版本·2.5 x 2.0毫米,± 10 ppm型可用的,电磁干扰屏蔽可能通过接地盖,回流焊温度:最大260°C。陶瓷/金属包装.
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Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃
频率:19.2MHZ尺寸:2.0X1.6mmQ 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法国 Jauch晶振晶振公司,Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4脚石英晶体2.0 x 1.6毫米,± 10 ppm型可用,EMI屏蔽可通过接地盖,回流焊温度: 260°C max。陶瓷/金属包装.
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XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃
频率:16M~20MHZ尺寸:2.5x2.0mmXRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata贴片晶振,汽车电子晶体单元,实现小封装和高精度频率。基于村田优良的封装技术和高档石英晶体元件,实现了小尺寸、高精度的单元。功能1。该系列具有高可靠性,可在较宽的温度范围。 2.该晶体单元的尺寸较小(2.5 x 2.0 x 0.8(mm)),并有助于减少安装面积。 3.该系列符合RoHS和ELV的指令,是无铅的(第三阶段)。 4.该系列符合AEC-Q200标准.
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CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃
频率:26MHZ尺寸:2.0*1.6mmCSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃,日本muRata 陶瓷谐振器,MURATA的封装技术专长使芯片陶瓷机的发展成为可能。高密度安装是可能的小包装和消除需要一个外部负载电容器。功能1。振荡电路不需要外部负载电容器。 2.可用于一个较宽的频率范围。 3.非常小,很低调。 4.对振荡电路不需要进行调整。 5.由于不使用贵金属(钯),确保稳定供应。
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US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃
频率:40MHZ尺寸:1.6x1.2mmUS|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器,封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,SIPRF-SIM,,别针驱动器,SD模块
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FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES
频率:19.6608MHZ尺寸:6.0X3.5mmFX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES,台产石英晶振,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷;12mm胶带,1000单位FX:无pb和RoHS/绿色兼容F6: RoHS兼容,2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持电子产品.
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FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050
频率:6MHZ尺寸:7050mmFP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050,台湾Diodes贴片晶振,坚固的AT-cut晶体结构非常紧凑的SMD包可在磁带和卷轴;16mm磁带,每卷1000单位FP:无铅和RoHS /绿色兼容,4垫FP系列接缝密封装置采用亚切割带晶体,封装在7.0 x 5.0mm的范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持式产品。
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FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃
频率:19.2MHZ尺寸:2.0x1.6mmFW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃,台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器,封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块
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DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃
频率:38.4MHZ尺寸:3.2X2.5mmDIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃,台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型3.2x2.5毫米陶瓷包装可在带和卷;8毫米带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FL系列接缝密封装置采用标准的3.2 x 2.5mm内存封装尺寸。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装,GSM,CDMA,GPRSpcmcia卡便携式/手持个人电脑,笔记本电脑,硬盘,GPS,蓝牙,无线局域网,UWB,无线个域网,数字调谐器。
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FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
频率:30MHZ尺寸:2.5x2.0mmFH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520,台产石英晶振,坚固的AT-cut晶体结构微型2.5 x 2.0mm陶瓷包装可在带和卷;8毫米带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FH系列接缝密封装置,安装在标准的2.5 x 2.0mm内存包装年龄范围内。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装。便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盘,GSM,CDMA,GPRS.
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F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃
频率:11.0592MHZ尺寸:5.0x3.2mmF91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.
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FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES
频率:25MHZ尺寸:5.0x3.2mmFY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.
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F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃
频率:12MHZ尺寸:6.0x3.5mmF61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃,台湾Diodes晶振公司,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷;12mm胶带,1000单位FX:无pb和RoHS/绿色兼容F6: RoHS兼容。2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持电子产品
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FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM
频率:12M~60MHZ尺寸:3.2x2.5mmFA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM,日本进口贴片晶振,频率范围:12 MHz ~ 60 MHz (FA-238,238V),外部尺寸规格 : 3.2 × 2.5 × 0.6 mm ··· TSX-3225,3.2 × 2.5 × 0.7 mm · · · FA-238V / FA-238,谐波次数:基频,应用移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM 频段电台广播,MPU 时钟等
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SXT32413BB27-44.000M 13PF 30PPM 44MHz 3225 SUNTSU
频率:44MHZ尺寸:3225mmSXT32413BB27-44.000M 13PF 30PPM 44MHz 3225 SUNTSU,欧美SUNTSU晶振公司,±10ppm/±10ppm(公差/稳定性),可用-超微型封装,AT切割基础,RoHS兼容-磁带和卷轴。高密度应用程序。PCMCIA。无线应用程序。计算机和调制解调器
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SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU
频率:12.288MHZ尺寸:2520mmSXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU,欧美SUNTSU晶振公司,±10ppm/±10ppm(公差/稳定性),可用-超微型封装,AT切割基础,RoHS兼容-磁带和卷轴。-蓝牙- PCMCIA。无线应用程序。计算机和调制解调器。高密度应用程序
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FA2016AN,X1E0003510029,2016,52.0000MHz,10PF
频率:52MHZ尺寸:2.0x1.6mm适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM
频率:40MHZ尺寸:2.5x2.0mmQ24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM,日本进口贴片晶振,额定频率范围 : 12 MHz ~ 54 MHz ,外部尺寸规格 : 2.5× 2.0×0.55 mm ,谐波次数 : 基频 ,应用 : 移动电话,蓝牙,无线-局域网 ISM 频段电台广播,MPU 时钟等
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.
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声表面滤波器
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KDS晶振
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- EPSON温补晶振
- EPSON压控温补晶振
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