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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SE晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振
频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振
频率:12M~150MHZ尺寸:3.2x2.5mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振
频率:16M~54MHZ尺寸:2.5x2.0mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,石英晶振,NX5032GA晶振,NX5032GB晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振
频率:8M~55MHZ尺寸:5.0x3.2mm小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振
频率:32.768KHZ尺寸:6.0X2.0mm插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
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精工晶振,32.768K晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振
频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
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精工晶振,无源晶振,SC-32S晶振
频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.75mm工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接.
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爱普生晶振,32.768K晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振
频率:32.768KHZ尺寸:7.0x1.5mm32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315D32768DZYT晶振
频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振
频率:32.768KHZ尺寸:8.0X3.8mm此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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SWS3129D48-32.768K,SUNTSU测量仪器晶振,3215mm时钟晶振
频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5x0.8mm
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SWS11212D48-32.768K,1610mm手表晶体,SUNTSU超小型晶振
频率:32.768KHz尺寸:1.6x1.0x0.5mmSWS11212D48-32.768K,1610mm手表晶体,SUNTSU超小型晶振,美国进口晶振,Suntsu晶振,松图晶振,型号:SWS112,编码为:SWS11212D48-32.768K,频率为:32.768KHz晶振,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.0x0.5mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,1610晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高性能晶振,高品质晶振,耐热及耐环境等特点,非常适用于时钟晶振,钟表电子晶振,智能手机晶振,电脑主板晶振,测量仪器晶振,实时时钟,无线应用程序。
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IL3X2-HX5F6-32.768KHz,ILSI钟表电子晶振,3215mm,测量应用晶振
频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5x0.9mmIL3X2-HX5F6-32.768KHz,ILSI钟表电子晶振,3215mm,测量应用晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:IL3X2,编码为:IL3X2-HX5F6-32.768KHz,频率:32.768K晶振,负载电容:6pF,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,手表晶体,石英晶体谐振器,音叉表晶,符合RoHS和REACH。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。特别适用于:实时时钟晶振,钟表电子晶振,测量晶振,仪表晶振,工业控制,时间参考等应用。
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ILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服务器和存储晶振
频率:25.000MHz尺寸:7.0x5.0mmILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服务器和存储晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX04,编码为:ILCX04-FB5F20-25.000MHz,频率:25.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,是一款小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,无铅晶振,7050晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,仪器仪表设备,蓝牙模块,服务器和存储,光纤通道,USB,智能家居等应用。
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ILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原装正品晶振,3225mm无源晶体
频率:40.000MHz尺寸:3.2x2.5x0.9mmILCX13-II5F8-40.000MHz,ILSI原装正品晶振,3225mm无源晶体,美国ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX13系列,晶振编码为:ILCX13-II5F8-40.000MHz贴片晶振,频率为:40.000MHz,频率稳定性:±15ppm,频率容差:±15ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,是一款小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.9mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,3225晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高可靠性,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯晶振,无线蓝牙晶振,可穿戴设备晶振,车载控制器,存储,无线局域网,智能家居等应用。
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ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm谐振器,ILSI超小型晶振
频率:12.000MHz尺寸:3.2x2.5x0.9mmILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm谐振器,ILSI超小型晶振,美国ILSI晶振,艾尔西晶振,石英晶振型号:ILCX13系列,晶振编码为:ILCX13-FB5F18-12.000MHz,频率为:12.000MHz,负载电容:18pF,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,是一款小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.9mm封装,四脚贴片晶振,3225晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高可靠性,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线应用晶振,汽车电子晶振,车载控制器,PCMCIA卡,存储,无线局域网,智能家居等应用。
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HC49USM-FF3F18-16.000MHz,ILSI原装正品晶振,车载晶振
频率:16.000MHz尺寸:13x4.7x4.5mmHC49USM-FF3F18-16.000MHz,ILSI原装正品晶振,车载晶振,美国ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:HC49USM晶振系列,编码为:HC49USM-FF3F18-16.000MHz,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:13x4.7x4.5mm封装,两脚贴片晶振,椭圆形晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,高性能等特点。进口晶振,被广泛应用于:通讯设备晶振,光纤通道晶振,服务器和存储,车载电子晶振,系统时钟晶振,物联网等应用。
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HC49USM-FB1F18-28.224MHz,ILSI服务器和存储晶振,SMD石英晶体
频率:28.224MHz尺寸:13x4.7x4.5mmHC49USM-FB1F18-28.224MHz,ILSI服务器和存储晶振,SMD石英晶体,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:HC49USM系列,编码为:HC49USM-FB1F18-28.224MHz,频率为:28.224MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:13x4.7x4.5mm低成本SMD封装,两脚贴片晶振,椭圆形晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,高可靠性等特点。被广泛应用于:光纤通道晶振,服务器和存储,车载电子晶振,无线蓝牙晶振,系统时钟晶振,物联网等应用。
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.
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- 3.2x1.5晶振
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- 1.2x1.0晶振
- 圆柱晶振
声表面滤波器
石英晶振
KDS晶振
爱普生晶振
- EPSON 32.768K晶振
- EPSON无源晶振
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- EPSON温补晶振
- EPSON压控温补晶振
- EPSON恒温晶振
- EPSON差分晶振
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