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热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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sitime可编程晶体振荡器,SiT1533晶振,2012有源晶振

sitime可编程晶体振荡器,SiT1533晶振,2012有源晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2mm
32.768khz晶振晶体主要被使用在各种时间显示的计时电路中,因此也常常被称为表晶或者钟振.其中无源的晶体谐振器因其相对低廉的价格,使用最为广泛,因为其切割方式,也被称为音叉晶振.爱普生的表晶钟振在全球市场具有重要市场地位,市场占有率长期居于第一位.
康纳温菲尔德晶振,M04,M05晶振,VC-TCXO晶振

康纳温菲尔德晶振,M04,M05晶振,VC-TCXO晶振

频率:6.4~49.152MHZ尺寸:5.0*3.2mm
M04,M05晶振是纳温菲尔德晶振制造的一款VC-TCXO晶振,即压控温补晶振,此款晶振具有体积小,精度高,补偿晶体设计,用于需要严格频率的应用5032小体积晶振包装中的稳定性,该产品是能够在宽温范围内保持低于1PPM的稳定性温度范围.订购热线0755-27876565
ABRACON晶振,ASFL1-50.000MHZ-EC-T晶振,5032普通有源晶振,

ABRACON晶振,ASFL1-50.000MHZ-EC-T晶振,5032普通有源晶振,

频率:50MHZ尺寸:5.0*3.2mm
ABRACON晶振,ASFL1-50.000MHZ-EC-T晶振,5032普通有源晶振适用于商业,工业和指定的自动化应用,深圳市亿金电子作为国内指定的代理商,货源保证原装正品,价格从优.欢迎你的来电0755-27876565
爱普生晶体,3225有源晶振,SG3225CAN振荡器

爱普生晶体,3225有源晶振,SG3225CAN振荡器

频率:4M~72MHZ尺寸:3.2*2.5*1.05mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

爱普生晶振,EPSON Oscillator,SG7050CAN有源晶体,SG7050CAN 30.000000M-TJGA3

爱普生晶振,EPSON Oscillator,SG7050CAN有源晶体,SG7050CAN 30.000000M-TJGA3

频率:1M~75MHZ尺寸:7.0*5.0*1.3mm

SMD晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

爱普生晶体,日产SPXO晶振,SG5032CAN进口振荡器,SG5032CAN 12.000000M-TJGA3

爱普生晶体,日产SPXO晶振,SG5032CAN进口振荡器,SG5032CAN 12.000000M-TJGA3

频率:1M~75MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

贴片晶振本身体积小,薄型进口晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

爱普生晶振,进口Oscillator,SG2016CAN日产晶振

爱普生晶振,进口Oscillator,SG2016CAN日产晶振

频率:1.2M~75MHZ尺寸:2.0*1.6*0.7mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,日本进口晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,
TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振

TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振

频率:4M~54MHZ尺寸:2.0x1.6mm

2016mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.


TXC晶振,OSC晶振,7W晶振,7W-30.000MAB-T晶振

TXC晶振,OSC晶振,7W晶振,7W-30.000MAB-T晶振

频率:1M~170MHZ尺寸:5.0x7.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-27.000MBE-T晶振

TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-27.000MBE-T晶振

频率:1M~150MHZ尺寸:5.0x3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

台湾晶技晶振,石英晶体振荡器,8W晶振,8W-25.000MBE-T晶振

台湾晶技晶振,石英晶体振荡器,8W晶振,8W-25.000MBE-T晶振

频率:4M~100MHZ尺寸:2.5x2.0mm

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,2520贴片晶振本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

台湾晶技晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBA-T晶振

台湾晶技晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBA-T晶振

频率:1M~125MHZ尺寸:3.2x2.5mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

HOSONIC晶振,石英晶体振荡器,DXSX晶振,32.768K有源晶振

HOSONIC晶振,石英晶体振荡器,DXSX晶振,32.768K有源晶振

频率:32.768KHZ尺寸:

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,有源晶体振荡器被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

HOSONIC晶振,有源晶振,D7SX晶振,HXO-3晶振

HOSONIC晶振,有源晶振,D7SX晶振,HXO-3晶振

频率:1M~133MHZ尺寸:5.0x7.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,有源晶振产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

HOSONIC晶振,OSC晶体振荡器,D5SX晶振,HXO-5晶振

HOSONIC晶振,OSC晶体振荡器,D5SX晶振,HXO-5晶振

频率:1M~133MHZ尺寸:5.0x3.2mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封有源晶振,石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

HOSONIC晶振,有源晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振

HOSONIC晶振,有源晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振

频率:1M~125MHZ尺寸:3.2x2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,3225有源晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

HOSONIC晶振,D2SX晶振,HXO-N晶振,进口晶体振荡器

HOSONIC晶振,D2SX晶振,HXO-N晶振,进口晶体振荡器

频率:1M~62.5MHZ尺寸:2.5x2.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

HOSONIC晶振,石英晶体振荡器,D1SX晶振,HXO-M晶振,小型有源晶体

HOSONIC晶振,石英晶体振荡器,D1SX晶振,HXO-M晶振,小型有源晶体

频率:1M~60MHZ尺寸:2.0x1.6mm

2016有源晶振,是指石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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