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贴片型陶瓷晶振的回流焊接条件需要哪些?

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浏览:- 发布日期:2019-07-24 09:00:23【
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   亿金电子专业生产销售石英晶体,陶瓷晶振,为了更好的服务广大用户每天推出晶振资料等多方面的服务支持,那么有的客户问到贴片型陶瓷晶振的回流焊接条件需要哪些?亿金电子不建议回流焊接,但是可以采用以下焊接条件来进行.

   推荐的助焊剂和焊料

助焊剂

请使用松香基助焊剂,但不要使用水溶性助焊剂.

焊料

请在以下条件下使用焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu).焊膏标准厚度:0.100.15mm.

推荐的贴片型陶瓷晶振焊接配置文件

贴片型陶瓷晶振的回流焊接条件需要哪些?

预加热

150180,60120.

加热

220 min.,3060.

峰值温度

鞋面:260,1.最大.

降低:245,5.最大.

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    【本文标签】:陶瓷晶振焊接温度 陶瓷谐振器焊接条件
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