NDK晶振8045体积常用频点NX8045GB-16.000M-STD-CSJ-1晶振对应的原厂代码
1948日本电波株式会社成立,英文名为NDK晶振,主要研发生产频率控制元器件的设计与制造,是业界有名的数一数二的晶振制造商.从事石英晶体谐振器的制造和销售,到现在已有将近70年的历史,其能力和技术毋庸置疑. NDK晶振集团的经营理念为:不畏失败,向困难挑战, 抢先取得社会需求,为客户提供高质量的晶振与服务.
作为日本最重要的晶振制造商之一的NDK晶振集团,拥有极其丰富的产品分类和一流的生产技术,所有产品都符合无铅环保要求.由于发展非常迅速和壮大,在全球各地都开设了制造与销售的分公司,主要分布在中国香港,深圳,苏州,马来西亚,上海,美国硅谷,法国,德国,意大利等国家和地区,销售网点遍布全球,为世界用户提供更好的服务.以下为亿金电子提供NDK晶振8045体积常用频点NX8045GB-16.000M-STD-CSJ-1对应的原厂代码.
NDK晶振原厂编码
厂家
亿金电子提供
型号
频率
频率稳定度
NDK晶振尺寸
NX8045GB-8.000000MHZ
NDK
亿金电子
NX8045GB
8MHz
±50ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-5MHZ-STD-CSF-3
NDK
亿金电子
NX8045GB
5MHz
±30ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-40.000000MHZ
NDK
亿金电子
NX8045GB
40MHz
±50ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-10.000000MHZ
NDK
亿金电子
NX8045GB
10MHz
±50ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-20.000000MHZ
NDK
亿金电子
NX8045GB
20MHz
±50ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-27.000000MHZ
NDK
亿金电子
NX8045GB
27MHz
±50ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-8.000M-STD-CSF-6
NDK
亿金电子
NX8045GB
8MHz
±50ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-8.000M-STD-CSF-4
NDK
亿金电子
NX8045GB
8MHz
±30ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-25.000000MHZ
NDK
亿金电子
NX8045GB
25MHz
±50ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-24.000000MHZ
NDK
亿金电子
NX8045GB
24MHz
±50ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-6MHZ-STD-CSF-3
NDK
亿金电子
NX8045GB
6MHz
±30ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-8.000M-STD-CSJ-1
NDK
亿金电子
NX8045GB
8MHz
±150ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-16.000M-STD-CSJ-1
NDK
亿金电子
NX8045GB
16MHz
-
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-40.000M-STD-CSJ-1
NDK
亿金电子
NX8045GB
40MHz
±50ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-20.000M-STD-CSF-4
NDK
亿金电子
NX8045GB
20MHz
±30ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-24.000M-STD-CSF-4
NDK
亿金电子
NX8045GB
24MHz
±30ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-25.000M-STD-CSF-4
NDK
亿金电子
NX8045GB
25MHz
±30ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-16.000M-STD-CSF-4
NDK
亿金电子
NX8045GB
16MHz
±30ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-16.000000MHZ
NDK
亿金电子
NX8045GB
16MHz
±50ppm
8.00mm x 4.50mm
NX8045GB-16.000M-STD-CSF-1
NDK
亿金电子
NX8045GB
16MHz
±150ppm
8.00mm x 4.50mm
8045封装贴片晶振采用无铅环保,陶瓷材料生产,具有耐高温,耐恶劣环境等特性,温度范围可达-40℃~85℃范围,即使在极端严酷的环境下也能够保持稳定精度,此款贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.NDK晶振均采用ISO质量管理体系进行生产,产品材料均符合美国UL,以及国际AEC-Q200标准.
NDK石英晶振常用封装从小体积2016晶振,2520晶振,3225晶振,到稍大体积的5032晶振,7050晶振,8045贴片晶振,产品型号比较齐全,满足世界各地不同领域产品的使用要求.并且具有小体积,高稳定精度等特点,采用高速自动贴片机焊接,大大的节省了人力物力的支出.
相关技术支持
- CMOS时钟:常见和高级应用
- 如何测试振荡器的辐射?
- Abracon连续电压ATX-H11-F-25.000MHZ-F25-T适合低功耗应用
- MtronPTI麦特伦皮M12602JM26.000MHz石英晶振应用程序
- Microchip Technology Inc .——最靠谱的频率元件控制解决方案供应商
- 领先同行的Transko晶振提供测试电路应用指南
- 领先全球的Suntsu晶振带你了解射频滤波器
- SIWARD Crystal Technology Co., Ltd.
- Cardinal晶振确定峰与峰之间的抖动,CPPC7L-A7B6-130.0TS晶振
- Abracon分层3/3E的OCXO,AOC1409XAUC-20.0000C晶振