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muRata石英晶体谐振器应用以及包装使用
村田晶振公司成立于1973年,发展至今已是国际有名的频率元件制造商,所制造的陶瓷晶体,陶瓷谐振器,石英晶振成为诸多工厂企业指定品牌.下面为亿金电子给大家介绍的村田石英晶体谐振器应用以及包装,包括消费级和工业用晶体,欢迎广大用户收藏选用.
消费用与工业用晶体谐振器实现小包装及高度精确的频率,其使用了村田成熟的包装技术及高规格的晶体元件.具有3225,2520,2016,1612等封装,包括MCR1210晶振,MCR1612晶振,HCR2016晶振,HCR2520晶振,TSS-3225J晶振等型号.村田石英晶振谐振器具有以下特点
村田石英晶体谐振器特征
1.村田石英晶振可使用在需要高精度的应用中.尤其是通信时钟的最隹选择,如全球定位系统、Wi-Fi、蓝牙、低功耗蓝牙、SATA和USB3.0等.
2.村田晶体谐振器产品体积极为小巧,可减少安装空间.
3.村田石英贴片晶振均符合RoHS指令,不含铅.
村田石英晶体谐振器应用
1.全球定位系统时钟控制芯片：智能手机、可穿戴设备、模块等.2.Wi-Fi、蓝牙和ACPU时钟控制芯
片：智能手机、可穿戴设备、模块等.
3.低功耗蓝牙时钟控制芯片：可穿戴、健身和医疗保健设备、模块等.
4.含SATA接口的存储设备：HDD、SSD、光存储装置等.
5.USB（超高速和高速）时钟控制芯片：手机、数码摄像机、数码相机、便携音频设备、计算机外部设备等.
6.个人电脑、试听设备的时钟控制芯片.
7.音频设备和乐器等.
8.PLC、逆变器、伺服机、伺服电机等时钟控制芯片.
9.液晶显示屏、可编程显示及视听设备时钟控制芯片.
10.替换其他晶体谐振器或石英晶体振荡器的其他应用.
标准焊盘尺寸
一、muRata石英晶体谐振器使用注意事项（焊接和安装）
1.1.焊接条件
（1）回流焊接:请采用回流焊接方式将晶振安装到电路板上.
焊剂：请使用松香类焊剂,不得使用水溶类焊剂.
焊料：请在下列条件下使用焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
标准焊膏厚度：0.10至0.15mm
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焊接方式 |
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预热 |
150至180℃ 60至120秒 |
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加热 |
220℃ min. 30至50秒 |
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峰值温度 |
245℃ min. 260℃ max. 5秒max. |
（2）烙铁焊接
如果不得不使用钎焊烙铁来安装晶振,则请不要让烙铁直接接触元件.如果施加了过大的热应力,元件接线端子或电气特性有可能被破坏.请将焊料避开金属帽（盖）.
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焊接方式 |
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预热 |
150℃ 60秒 |
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烙铁加热 |
350℃ max. |
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功率 |
30W max. |
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烙铁形状 |
3mm max. |
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焊接用时 |
5秒 max. |
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焊料 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
1.2.焊接最佳焊料用量
请确保焊料用量小于基底高度,以避免损坏金属盖与基底之间的密封件.
2.清洗
晶体谐振器不可清洗.
3.安装注意事项
建议使用具备光学定位能力的贴装机来贴装SMD晶振.根据贴装机不同或条件不同,本元件受到机械作用力时有可能损坏.在大批量生产之前,请使用贴装机对本元件进行评估.不得使用采用机械定位方式的贴装机.
二、注意事项（存放和工作条件）
1.产品存放条件
请将产品存放在温度和湿度稳定的室内,并避免存放在温度变化大的地方.请在以下条件下存放石英晶振,晶体谐振器.
温度：-10至+40°C/湿度：15至5%R.H.
2.存放有效期
晶体谐振器的有效期限（存放期限）为以密封且未开封包装发货后6个月.请在发货后6个月内使用本产品.如果本产品经过了长时间存放（超过6个月）,则在使用时要小心谨慎,因为本产品的可焊性有可能降低和/或有可能发生锈蚀.请定期确认产品的可焊性和特性.
3.产品存放注意事项
（1）请不要将石英晶体谐振器存放在化学品气体环境下（酸性、碱性、碱基、有机酸、硫化物之类）,因为产品元件特性的品质有可能由于存放在化学品气体环境下而降低和/或可焊性降低.
（2）请不要在无任何衬垫物的情况下将晶体谐振器直接放置在地板,以避免受潮和生锈.
（3）请不要将本品存放在诸如这类的地方：如潮湿高温处,阳光直射处以及存在振动处.
（4）请在开封后立即使用本产品,因为如果在不良条件下存放,本产品的特性质量有可能降低和/或可焊性下降.
（5）请不要让石英晶体跌落,以免陶瓷部件破裂.
4.其它:由于本产品未采用不透气密封,所以不能涂覆保形涂层和部件清洗.
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