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muRata的材料技术以及前端工艺技术介绍
村田制作所建立了从原材料到成品的综合生产体系,不断开发和积累基础技术基础,如材料技术,前端工艺技术,产品设计技术,后端工艺技术和分析技术.村田晶振集团还致力于通过与外部合作伙伴积极合作以及开发预测未来的核心技术和产品来创造新的市场和创新.以下所介绍到的是muRata的材料技术以及前端工艺技术介绍.
材料技术
“新的电子设备从新的电子元件开始; 新的电子元件从新材料开始......“基于这个概念,村田制作所创造了具有突出特性的功能陶瓷材料.我们通过开发新材料不断进一步推进我们的技术,使我们的陶瓷谐振器,陶瓷元件具有更好的特性.
材料设计：材料技术涉及组成,石英晶体结构和电性能的模拟建模（第一性原理计算）.
核壳结构的介电材料
材料加工：通过控制陶瓷的粒径和石英晶体结构来合成,分散和制造粉末材料的技术.
2014年-新流程
前端工艺技术,完善的技术
前端工艺技术使我们能够以最佳方式生成设计功能,并在电子元件（包括贴片电容,贴片晶振等）的小型化,纤薄化和高功能性方面发挥着重要作用.
层压和堆叠：铸造,高精度堆叠和对准,以及层压技术,用于高达亚微米厚度的均匀和小晶粒的介电片.
MLCC层厚度减少
印花：高精度印刷技术利用丝网和其他印刷技术形成薄而致密的结构,如内部电极和陶瓷片上的布线.
薄内电极
烧结：精确控制烧制温度和气氛,在电子陶瓷中产生所需的晶振晶体结构.
烧结前后
纳米和薄膜制造：物理和化学方法,包括光刻和蚀刻技术,形成高达亚微米级别的薄层或薄膜.
梳指（MEMS技术）
表面处理：利用无电沉积和电镀技术控制电化学参数以处理和增强晶振等电子元件的机械和电气表面性能.
金属表面控制技术
精密机械加工：采用注塑,压制和其他机械技术的高精度成型和成型技术,可以创建具有高尺寸精度的复杂结构.
采用陶瓷化合物注塑成型
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