全球咨询热线
手机端
蓝牙应用市场风口在哪里?各晶振厂商如何精准切入
蓝牙应用市场风口在哪里?各晶振厂商如何精准切入
蓝牙在消费类电子产品上应用非常多,比如手机,蓝牙耳机,智能手表,电脑等等;当然,蓝牙也会在一些工业级产品上应用,比如打印机等;随着蓝牙的发展,其中问题也突显出来,那就功耗过大,所以未来这将是蓝牙市场的一个发展风口,同时这也是如今许多蓝牙研发厂商竞争的关键性因素之一.而对于晶振厂商来说有应该怎样精准切入呢?
近日,芯科科技举办了一场新品发布会,会上主办方推出了型号为BGM220S和BGM220P的两款产品,目的是为了丰富其低功耗蓝牙产品系列.这两款产品都是基于BG22这款SoC开发出来的模组,其中BGM220S的尺寸只有6x6毫米,据说是世界上最小的蓝牙SiP之一,而BGM220P是一款稍大的PCB模块,尺寸为15mmx13mm.对比这两款产品,BGM220S的SIP封装更紧凑,在那些空间受限的IoT场景下,会比较有优势;BGM220P地成本会低一些,同时由于接地面积较大,其发射功率会大一些,也就意味着传送距离会相应变广.
蓝牙市场前景广阔,却已是一片红海,怎样的产品才能拔得头筹呢？这也是各家企业挠破头都要思考明白的问题.至少目前可知的是低功耗,射频和安全性能,成本,服务与生态都非常重要.
在低功耗方面,假设以2000ms的间隔连接到手机,每1000ms上传10个字节至蓝牙终端的条件下,一颗型号为CR2032的纽扣电池可以用上5年,如果想要更长的续航时间,用容量更大的纽扣电池CR2354替代CR2032的话,可以用上10年.
那么问题又来了,如何在低功耗的同时,保障其运行性能呢？动态电源控制操作性能非常重要,但Tx功率线性度和灵敏度,稳定性是开发过程中的难点,目前BG22的Tx/Rx参数能做到+6dBm**/-99dBm已是非常不错.如果Layout效果良好的话,就像BGM220P模组,其发射功率最大可达+8dBm.
可见,目前蓝牙模组正面临的挑战有这几个方面,一个是降低模组功耗,变相延长使用时间;其次是尺寸方面也要做相应的优化,主要原因还是目前电子产品小型化,给各模块预留的PCB设计空间会越来越小;再有就是有效数据传输距离,这方面的话当然是范围越大越好了.那么这些方面的优化是否与晶振产品有一定的关系呢?石英晶振厂家应该怎么精准切入呢?
其实蓝牙模组这样的优化方向就已经对市场需求提出了新的要求;所以石英晶振生产商的切入点就要从这些方面去考虑;比如尽量降低晶振的功耗,这样也会在一定程度上降低整个模组的功耗;负载是影响传输距离的重要因素,想要提升数据传输距离的话就需要尽量减小负载电容和提升产品的稳定性;再就是减小尺寸了,这是整个电子行业的大势.
并且现在也有很多厂家也在专注于蓝牙应用领域,京瓷旗下的2016尺寸的晶振可以说是专为蓝牙耳机而生的,市场上很多厂家都在使用;再有就是ECS晶振也推出了相关蓝牙模组的应用解决方案,其中包含多种产品,并且还在持续更新当中.
亿金公众号
亿金微信号
