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看贴片晶振如何紧随可穿戴及移动设备行业的发展脚步
智能科技产品覆盖的领域及其广泛,从我们的生活起居到航空机械,不管哪一种都是由小小的电子元器件搭建而成.科技的发展同时带动着电子行业的发展,而电子产品的外观和质量以及功能都与产品息息相关.下面亿金电子要给大家所讲到的是可穿戴及移动设备对于晶振尺寸及性能的要求,看贴片晶振如何紧随可穿戴及移动设备行业的发展脚步.
如今,可穿戴及移动设备市场对新技术、新理念的需求与日俱增.无论是更卓越的技术、更具创意的应用,还是更新颖、引人入胜的外设和小部件,尤其是智能手机就像是我们的私人电子枢纽,正不断集聚最先进的创新成果.眼下,手机及各类可穿戴产品普遍面临多种严苛的设计和生产要求,如必须缩小空间,提高能效、灵活度和产量.这也使得晶振产品在体积上不断的改小,在性能上不断提升,从多方面的加大了晶振研发生产的难度.
MHZ贴片晶振封装从小到大1008晶振、1210mm、1612mm、2016mm、2520mm、3225mm、4025mm、5032mm、6035mm、7050mm、8045mm.KHZ贴片晶振从小到大1210mm、1610mm、2012mm、3215mm、4115mm、5018mm、7015mm、8038mm.晶振为了满足市场从体积上不断做出的变化,从8045贴片晶振,7050贴片晶振大热时期到现在的3225贴片晶振,2520贴片晶振热销,从KHZ晶振的尺寸发展看我们知道现在是小型化智能产品的时代.
现市场贴片晶振使用最多的就是3225晶振和2520晶振,光是尺寸上的改小还不够,石英贴片晶振还得做出更多性能上的提升.各大晶振厂商一直坚持研发创造,从开始的无源贴片晶振到后面各种各样的有源晶振,包括TCXO晶振,VC-TCXO晶振,OCXO晶振,VCXO晶振,LVDS差分晶振等,提供1.8V-5V电源电压,具有高温度,高性能,高频率,低功耗,低抖动,低相噪等特性,各种规格均能达到客户要求.
可穿戴设备,智能手机等产品功能不断增加,体积不断改小,向着多元化发展,贴片晶振紧随可穿戴及移动设备行业的发展脚步,在缩小封装尺寸的同时,融合更多功能特性,并不断提升效率和性能.石英晶振,贴片晶振,OSC晶振不断变化,从大到小、但功能更多的封装尺寸为可穿戴设备,数码电子,智能手机,智能家居等产品提供了更多的选择,也为工程设计产品电路提供了更多空间布局.
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