晶振制造最为关键的四个步骤须知

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浏览：- 发布日期：2019-03-19 09:03:46【大中小】

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晶振晶体几乎应用于现代通信设备中,如收发器,电话,传真,数据传输数字设备,无线电和电视发射机,雷达和声纳设备,以及数据处理设备和时间片,尤其是微处理器的精确时序.对于所有这些应用,利用晶振在某些条件下以极其恒定的频率振荡的固有特性.例如,手表中的石英晶体可以精确地以32.768K（每秒周期）振荡.借助于电子电路,这些振荡在手表的情况下非常精确地控制显示机构.

那么晶振制造最为关键的四个步骤须知是哪些呢？亿金电子下面给大家介绍下晶振晶体制造步骤概要.晶振制造最为关键的四个步骤可分为：切割, 研磨, 整理和质量控制.

A.切割

切割操作是在石英棒上进行的第一个过程.用特殊的切片机将棒切成尺寸为1.27mmx1.27mmx0.04mm的小方形晶棒.切割晶棒的角度对于成品晶体的整体性能非常重要.特殊的X射线单元用于确保相对于原子平面的适当切割角度.

B.研磨

从“母石”切下的石英晶片,称为“空白”,现在经过研磨精密研磨机.当石英晶体被研磨时,首先在一台机器上,然后在另一台机器上,实现在坯料主表面上逐渐更精细的光洁度.由于研磨操作减小了坯料的厚度,晶体的频率增加.对研磨机的适当控制将导致产生具有极其精确频率的晶体.

C.整理

在将石英坯料研磨至将产生所需频率的厚度之后,将它们彻底清洁并将金属电极真空沉积在它们的两个主面上.电极拾取存在于石英晶振晶体表面上的电脉冲并将它们引导至弹簧.反过来,弹簧拾取电脉冲,此外,还有助于将晶体支撑在其安装基座上.

安装晶体后进行最终频率调整.在每个晶体上真空沉积附加金属.最后一步是通过将金属罐焊接到其底部来密封晶体,以保护易碎的坯料免受湿气,空气,处理等的损害.

D.质量控制

在过程质量控制中,在各种制造步骤中,确定有利的晶振产量.在完成的装置之前,它们在质量控制站进行彻底测试,在最低-55摄氏度到125摄氏度的温度范围内,最重要的是注意稳定的晶体频率.检查晶体的“活性”,因为它表明晶体振动的强度,并且进行“泄漏测试”以确保晶体与其环境密封,以防止单元的劣化.

振动模式和定向角

石英是一种具有固有高Q值的压电材料.它能够将电能转换为机械能,反之亦然.通过相对于其轴以各种角度切割新石英,可以获得具有不同振动模式和不同温度特性的各种坯料.

图1和图2示出了Z板石英晶体的取向角,其中对于最常使用的振动模式,晶体单元的第一频率温度系数在正常室温附近变为零.

晶振制造最为关键的四个步骤须知

图1个的Z板石英晶体中的取向角升图2通常用于石英测量的原子平面(左)

精确切割的X射线标准（右）可用于快速校准X射线测角仪.表1示出了晶振由振动模式确定的振动模式,频率范围,方向角,宽度,长度,厚度尺寸和频率之间的关系.

切	频率范围	振动模式	方向角	频率公式
在	300KHz至25MHz	厚度剪切	3518'	1670 / t（Khz-mm）
在	10MHz至150MHz	厚度剪切	3515'	1670xn / t,n = 3.5.7（*）
BT	1MHz至35MHz	厚度剪切	-498'	2560 /吨
BT	20MHz至75MHz	厚度剪切	498'	2560xn / t,n = 3（*）
CT	250KHz至1000KHz	面剪切	3740'	3080 / L
DT	60KHz至500KHz	面剪切	5230'	2070 / L
5X	60KHz至250KHz	长度伸缩	+5	2830 / L