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精工新型小型封装SMD系列SC-12S晶振已上市

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浏览：- 发布日期：2018-10-10 10:48:57【大中小】

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日本SEIKO CRYSTAL在晶振行业占有领导地位,拥有业界领先的晶体生产技术,专为用户提供优异的32.768K晶振,音叉表晶,贴片晶振等.所生产的32.768K系列轰动世界,各种封装尺寸足以满足市场不同用户需求,具有小体积,高精度,重量轻等特点.尽管精工晶振集团在世界赫赫有名,但是他们仍然不忘开拓创新,紧跟市场研发制造符合市场发展的晶振产品.

精工新型小型封装SMD系列SC-12S晶振

为符合市场小型化智能产品发展,精工推出新型小型封装SMD系列SC-12S晶振.体积超小仅有1.2x1.0x0.5mm,超薄小的尺寸为电路板节省了大大的空间.精工SC-12S晶振是频率32.768K系列,具有±20x10-6高精度,为不同产品提供6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF负载电容,±5x10-6/Year低老化率,具有高可靠性使用特性.

精工晶体	记号	SC-12S晶振规格
公称频率	f_nom	32.768kHz
频率容许偏差	f_tol	±20x10^-6 ※请联系我们以便获取其它可用偏差的相关信息
顶点温度	Ti	+25±5ºC
二级温度系数	B	(−0.036±10%)x10^-6/ºC²
负载容量	C_L	6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF ※请联系我们以便获取其它可用CL的相关信息
串联电阻	R1	90kΩ最大值
绝对最大激励等级	DL最大值	0.3μW最大值
推荐激励等级	DL	0.1μW典型值
并联电容	C₀	1.4pF典型值
频率老化程度	f_age	±5x10^-6/Year
工作温度范围	T_use	−40ºCto+85ºC
保存温度范围	T_stg	−55ºCto+125ºC

精工推出的32.768K晶振系列,包括SC-20S晶振,SSP-T7-F晶振,SC-32S晶振等都成为了市场的热销型号,此款厚度为0.5mm的超薄型贴片晶振同样一经推出成为业内关注的焦点.内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振,精工晶体适用于高密度安装的SMD型产品,符合国际无铅无害标准,具有优良的耐冲击性,耐热性,可过高温-40℃～+85℃范围.最适用于智能手机,可穿戴设备,各种微机预备时钟以及各种模块等.

亿金技术知识拓展

为了使石英晶振在振荡电路中可以稳定地发生振荡,电路的负性电阻与晶振的等效串联电阻相比,必须具有充分大的容量(振荡宽限要大).建议将振荡宽限设置为晶振的等效串联电阻的5倍以上.
音叉型石英晶振的频率温度特性,显示了以+25℃为顶点的负向2次方程曲线.温度范围越宽,则频率的变化量也越大,因此,需要考虑一下所使用环境的温度范围和必要的精度.
[频率温度特性的近似公式] ：f_tem=B(T-Ti)2 ，B:二次温度系数，T:任意的温度，Ti:顶点温度

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