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拆解华为P30 Pro:同时镶入4个摄像头是如何做到的?
华为和苹果可能是近年来在手机圈最具争议两个对手,一个是万亿市值的科技巨头,一个是世界亚军的国产图腾,在三星彻底没落之后,这两位聚光灯下的重量级选手越发撩拨了吃瓜群众的兴致.下面跟随亿金电子晶振厂家的脚步一起拆解华为P30 Pro内部结构看看有哪些惊喜.
华为半个月前在中国举办了全新P30和P30 Pro智能手机的发布会.随着新机发布和上市,各种维修、逆向分析、评测技术机构争先恐后地拆开这部新手机,希望能成为第一家发布拆解报告的.
首先是华为已经在P30 Pro中使用了3层PCB（3-stack PCB）.虽然苹果（Apple）是第一家在iPhone X上做3层PCB的智能手机供应商,而三星随后也紧跟效仿,但System Plus的工作人员并没有想到华为会这么快就赶上来.
在P30 Pro的PCB中,底层嵌入了华为海思（HiSilicon）开发的麒麟（Kirin）应用处理器、电源管理IC,石英贴片晶振和一些无源器件,顶层则被所有RF组件占据.
同时镶入4个摄像头是如何做到的？华为P30 Pro最重要的是它的四个摄像头——整整齐齐码在后面.它们包括一个主摄像头,一个广角摄像头,一个飞行时间（Time-of-Flight , ToF）摄像头以及一个潜望镜摄像头.所有四个都使用Sony CMOS图像传感器.同时采用了多个小型贴片晶振（红线圈出）.
华为P30 Pro手机内部塞满了各类光学技术,指纹传感器也好,潜望式镜头也好.手机除了听筒部分是直接与屏幕粘连,其余大部分都是采用了模块化的设计.两部分玻璃面板都是有大量的胶水粘合,这本身加剧了拆解导致的破损问题,并且一旦玻璃后壳和屏幕破损,换起来也是非常麻烦.
整个拆解过程我们可以发现,一部智能手机中用到的电子元件是相当多的,光使用到的SMD晶振就不下5颗,除了我们圈出的部分,周边还有几颗.智能手机中的时间显示,蓝牙功能,摄像头功能,GPS导航等都是离不开晶振的使用,而这些晶振使用则包括32.768K系列,MHZ无源晶振,温补晶振等,有关智能手机晶振更多可登入亿金电子官网查看了解.
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