爱普生独特的晶振印刷蚀刻工艺
日本EPSON晶振是晶体行业的佼佼者,多年来始终以客户为第一,追求小型,薄型,高精度产品为用户提高价值.发展至今爱普生晶振仍然坚持不懈,不管是生产工艺,还是质量管理都以国际标准执行.下面所介绍到的是爱普生独特的晶振印刷蚀刻工艺.
原来的机械加工首先将石英切成片后对每片进行倒角.因此,每片石英晶振晶片的形状均不相同.与此相对,光刻加工是以晶圆为单位进行精微加工.所以,形状不均可以控制到较小.形状不均将引起石英晶体元器件的特性不均.
而爱普生使用光刻加工技术,可以使石英晶体芯片的形状保持均一.与机械加工(左)相比,即使是超小型晶振,石英晶体单元,也可以实现不均度少的优越的温度特性(右).
MHz频率范围晶体单元
原来的机械加工首先将石英切成片后对每片进行倒角.因此,每片石英晶振晶片的形状均不相同.与此相对,光刻加工是以晶圆为单位进行精微加工.所以,形状不均可以控制到较小.形状不均将引起石英晶体元器件的特性不均.
而爱普生使用光刻加工技术,可以使石英晶体芯片的形状保持均一.与机械加工(左)相比,即使是超小型晶振,石英晶体单元,也可以实现不均度少的优越的温度特性(右).
2.0×1.6 mm规格的AT型晶体(26 MHz)的频率温度特性
MHz频率范围晶体单元
FA-128 2.0×1.6×0.5t (mm)
石英晶体振荡器
SPXO SG-210STF 2.1×1.7×0.75t (mm) TCXO TG-5006CJ 2.0×1.6×0.73t (mm)
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