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用于远程智能物联网部署的超低功耗 Wi-Fi HaLow? 模块
Murata村田晶振很高兴在关键地区推出两款符合 Sub-1 GHz （S1G） Wi-Fi 标准的超低功耗 Wi-Fi HaLow™ 模块（LBWA0ZZ2HK 和 LBWA0ZZ2HL），可实现超过 1 公里距离的高速通信。紧凑型模块支持 +23dBm 的高功率（2HK 型）和 +13dBm 的低功率（2HL 型）智能物联网应用。它们可用于消费类智能设备，例如互联智能家居和智能配件，也可用于商业和工业应用，包括访问控制、智能能源解决方案、楼宇自动化、安全摄像头、基础设施管理和医疗设备。
“得益于村田制作所专有的高密度封装技术，Type 2HK/2HL Wi-Fi HaLow™模块在紧凑的表面贴装封装中提供了高功率和低功耗功能，”村田制作所通信与传感器业务部总监Masatomo Hashimoto说。通过对专用网络、智能设备和智能设备进行长距离、高速通信，制造商可以改变现有的 Wi-Fi/IP 通信解决方案以实现区域扩展，同时减少无线电使用并提高功耗效率，从而有助于实现更可持续的解决方案。
2HK/2HL 型模块符合 IP 原生标准且无网络成本，因此减少了现有基于 Wi-Fi/IP 通信的解决方案中对中继器的需求，从而实现了专用网络区域的扩展并降低了系统成本。此外，与其他低功耗广域 （LPWA） 网络技术相比，这些模块的长距离、高速通信可以促进图像和视频传输。这种增强的通信功能可用于 IoT 部署，以检查和维护蜂窝覆盖之外的基础设施和危险区域，从而实现自动化，从而显著节省能源和成本。
Type 2HK/2HL 模块基于 NEWRACOM，Inc. 的 NRC7394 芯片组和 Arm Cortex -M3 处理器，提供足够的处理能力来适应 Wi-Fi 子系统和用户应用程序。Type 2HK 模块的工作频率为 902MHz 至 928MHz，而 Type 2HL 的工作频率为 750MHz 至 950MHz。两个模块均具有 SPI 主机接口，外设包括 SPI、2 个 UART、2 个 I2C、2 通道 10 位 ADC 和 GPIO。®®
NEWRACOM 首席执行官兼董事长 Sok Kyu Lee 博士解释说：“NRC7394 芯片组代表了物联网应用 Wi-Fi 的未来，具有低功耗和扩展范围功能。通过将我们的技术集成到 Murata 的新模块中，我们为各行各业提供了一个强大的平台，以实现可靠、高效的无线通信。我们期待看到该模块将如何帮助加速全球采用下一代 IoT 解决方案。
这些模块采用带焊点的表面贴装 LGA 封装，尺寸通常为 19mm x 13.9mm，最大高度为 2.5mm，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C。
Murata Manufacturing Co.， Ltd. 是设计、制造和销售陶瓷基被动电子元件和解决方案、通信模块和电源模块的全球领导者。Murata 致力于开发先进的电子材料和领先的多功能、高密度模块。该公司的员工和制造工厂遍布世界各地。
“得益于村田制作所专有的高密度封装技术，Type 2HK/2HL Wi-Fi HaLow™模块在紧凑的表面贴装封装中提供了高功率和低功耗功能，”村田制作所通信与传感器业务部总监Masatomo Hashimoto说。通过对专用网络、智能设备和智能设备进行长距离、高速通信，制造商可以改变现有的 Wi-Fi/IP 通信解决方案以实现区域扩展，同时减少无线电使用并提高功耗效率，从而有助于实现更可持续的解决方案。
2HK/2HL 型模块符合 IP 原生标准且无网络成本，因此减少了现有基于 Wi-Fi/IP 通信的解决方案中对中继器的需求，从而实现了专用网络区域的扩展并降低了系统成本。此外，与其他低功耗广域 （LPWA） 网络技术相比，这些模块的长距离、高速通信可以促进图像和视频传输。这种增强的通信功能可用于 IoT 部署，以检查和维护蜂窝覆盖之外的基础设施和危险区域，从而实现自动化，从而显著节省能源和成本。
Type 2HK/2HL 模块基于 NEWRACOM，Inc. 的 NRC7394 芯片组和 Arm Cortex -M3 处理器，提供足够的处理能力来适应 Wi-Fi 子系统和用户应用程序。Type 2HK 模块的工作频率为 902MHz 至 928MHz，而 Type 2HL 的工作频率为 750MHz 至 950MHz。两个模块均具有 SPI 主机接口，外设包括 SPI、2 个 UART、2 个 I2C、2 通道 10 位 ADC 和 GPIO。®®
NEWRACOM 首席执行官兼董事长 Sok Kyu Lee 博士解释说：“NRC7394 芯片组代表了物联网应用 Wi-Fi 的未来，具有低功耗和扩展范围功能。通过将我们的技术集成到 Murata 的新模块中，我们为各行各业提供了一个强大的平台，以实现可靠、高效的无线通信。我们期待看到该模块将如何帮助加速全球采用下一代 IoT 解决方案。
这些模块采用带焊点的表面贴装 LGA 封装，尺寸通常为 19mm x 13.9mm，最大高度为 2.5mm，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C。
Murata Manufacturing Co.， Ltd. 是设计、制造和销售陶瓷基被动电子元件和解决方案、通信模块和电源模块的全球领导者。Murata 致力于开发先进的电子材料和领先的多功能、高密度模块。该公司的员工和制造工厂遍布世界各地。
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