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ABS05-32.768KHZ-6-T音叉晶体;针对节能MCU优化的1.6x1.0x0.5mm器件

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浏览:- 发布日期:2022-06-14 14:10:21【
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ABS05-32.768KHZ-6-T音叉晶体;针对节能MCU优化的1.6x1.0x0.5mm器件.本应用笔记概述了Abracon的微型(1.6x1.0x0.5mm)ABS05音叉石英晶体器件在4.0pF有效振荡器回路负载下的性能特征.此外,还提出了最终客户印刷电路板(PCB)布局建议,以提供一种通过采用复合布局来克服近期供应链挑战的方法.

Abracon,LLC(Abracon)是提供频率控制和定时、射频和天线以及电感器和连接组件解决方案的行业领导者,它宣布发布题为“ABS05 TuningFork Crystal:1.6x1.0”的新应用说明x0.5mm器件针对节能MCU进行了优化。”

在过去的两年中,供应链的挑战使得具有较低电镀负载的行业标准3.2x1.5mm2.0x1.2mm音叉石英晶体的大批量供应变得非常复杂。Abracon考虑到这一挑战,开发了其微型ABS05系列的4.0pF镀层版本。

Abracon晶振ABS07系列3.2x15x0.9毫米音叉石英晶体已成为从工业和医疗电子产品到消费物联网小工具的广泛应用中使用的工作室解决方案。随着下一代MCU的使用已经站稳脚跟,对ABS07的较低电镀负载(低至4.0pF)版本的需求获得了动力。

同时,业界不断追求终端产品设计小型化的趋势已经让位于以AbraconABS06系列产品为代表的2.0x1.2x0.6毫米音叉石英晶体的需求。特别是Abracon4.0pF电镀负载的ABS06-107引起了广泛关注。它提供了较低电镀负载与优化等效串联电阻(ESR)性能的独特组合,使其非常适合节能大猩猩芯片。该器件符合STMicroSTM32系列MCU参考设计,包括高性能F2F4系列以及超低功耗L1系列。

然而,1.6x1.0x0.5mmABS05晶振系列可以轻松替换当前设计中较大尺寸的ABS06ABS07系列,而不会牺牲性能要求或增加额外的设计压力。它还可以在较新的设计中进一步减少消耗的表面积。

采用最先进的调谐技术,ABS05器件现在可提供±20ppm和±25ppm的设置容差,有效的振荡器环路负载电容为4.0pF。此外,ESR经过优化以保持最大90kΩ的阈值,在与最新的节能MCU和其他大猩猩芯片组配合时实现稳健运行。

此外,由于最近的供应链问题,设计人员可能希望在他们的设计中考虑全面、包罗万象的焊盘图案。这种方法通过在同一布局中使用ABS07ABS06ABS05封装来满足设计要求,从而提供了设计灵活性。

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同时,业界对最终产品设计小型化的持续趋势已经让位于以AbraconABS06系列产品为代表的2.0x1.2x0.6毫米音叉石英晶体的需求。

采用最先进的调谐技术,ABS05器件现在可提供±20ppm和±25ppm的设置容差,有效的振荡器环路负载电容为4.0pF。此外,ESR经过优化以保持最大90kΩ的阈值,在与最新的节能MCU和其他大猩猩芯片组配合时实现稳健运行。

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二、性能数据

运动阻力(Rm)是随温度变化的关键性能指标,因为它与ESR相关。ABS05系列器件经过专门优化,可确保在整个工作温度范围内具有持续振荡的稳健振荡器环路启动。请参见图1。此外,采用特殊的调谐技术将室温下的设定容差严格控制为4.0pF的有效振荡器环路负载电容。当涉及实时时钟(RTC)功能和最终发送频率时,这确保了频域的最大精度。请参见图2

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三、布局注意事项

如介绍部分所述,各领域的设计人员主要采用3.2x1.5x0.9mm封装,这是AbraconABS07系列器件。此外,Abracon2.0x1.2x0.6mmABS06设备在专注于小型化的企业中获得了巨大的市场吸引力。然而,1.6x1.0x0.5mmABS05系列提供了一个机会,可以进一步减少设计中消耗的表面积,同时提供最佳操作性能,如第II节所述。

此外,由于最近的供应链问题,设计人员可能希望在他们的设计中考虑全面、包罗万象的焊盘图案。这种方法通过在同一布局中使用ABS07ABS06ABS05封装来满足设计要求,从而提供了设计灵活性。

下面的图3和图4概述了Abracon对此类考虑的建议。

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5和图6为目前仅在设计中使用ABS06封装尺寸但希望考虑更小的ABS05器件并采用双重布局的工程师提供了两个建议。

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四。结论

本应用笔记概述了Abracon的微型(1.6x1.0x0.5mm)ABS05音叉石英晶体器件4.0pF有效振荡器回路负载下的性能特征。此外,还提出了最终客户印刷电路板(PCB)布局建议,以提供一种通过采用复合布局来克服近期供应链挑战的方法。电镀负载为4.0pFABS05系列器件现已通过Abracon的全球分销网络提供并备有库存。

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