深圳市亿金电子有限公司

随着专用集成电路的普及,其性能和速度也有了更高的限制,同时驱动多个设备变得更加困难,这是高性能系统目前的局限,所以我们需要一个强大的时钟晶振源来增强使用空间.但是由于快速边沿速率,系统中部署的较高频率导致长PCB迹线表现得像传输线.维护平衡系统需要适当的终止技术来实现应用程序中的跟踪路由.

   差分晶振是目前市场生产技术高,精度稳定的一种石英晶体振荡器,比普通贴片晶振具有更低电压,更低功耗,高精密优势特点.差分晶振大家都知道常见的输出为,HCSL,LVDS,LV-PECL三种,接下来亿金电子进口代理商要给大家介绍的是HCSL输出SG3225HBN差分晶体振荡器.是爱普生的一款差分晶振.

   爱普生SG3225HBN差分晶振频率范围可达100M~325MHZ,电源电压0.165V~3.3V范围,为HCSL输出方式,尺寸为3.2x2.5x1.05mm小体积,相位抖动85fsTyp.(f0=156.25MHz).此款差分晶振的工作温度-40℃~+85℃,储存温度-55℃~+125℃之高.频率稳定度J:±50×10-6值,25mATyp.,35mAMax.低功耗,具有高可靠使用特性.

   HCSL输出SG3225HBN差分晶体振荡器相位抖动

   此款3225贴片晶振,具有差分输出功能,超薄小,重量轻,为高速网络应用,高端智能产品加速发展.SG3225HBN晶振被广泛用于网络路由器、超速光纤收发器、SATA、10G以太网、光纤通信、网络交换机等网络通讯设备中.具有低抖动,低相噪,低电平,质量稳定,性能强等特点.

       OE引脚=HIGH:指定的频率输出.

   OE引脚=LOW:输出为高阻抗.#2,#3连接到外壳.

   为了维持稳定运行,在接近石英晶振晶体产品的电源输入端处（在VCC-GND之间）添加一个0.01µF~0.1µF的去耦电容.

   爱普生晶振自成立以来为用户提供了无数高性能产品,包括晶体谐振器,时钟晶体振荡器,贴片晶振,VCXO晶振,温补晶振,差分晶振等.为了更好的服务广大用户,为用户提供更高价值的产品,爱普生在环境管理体系的运行方面,使用ISO14001国际环境标准,通过“计划-实施-检查-验证（PDCA）的循环来实现持续改进.公司位于日本和海外的主要制造基地已取得了ISO14001资格认证.EPSON晶振集团为了向顾客提供高品质、卓越信赖性的产品、服务,迅速着手通过ISO9000系列资格认证的工作,其日本和海外工厂也在通过ISO9001认证.同时,也在通过大型汽车制造厂商要求规格的ISO/TS16949认证.

如今网络高速,大数据对于使用石英晶体振荡器,贴片晶振要求越来越高,因此差分输出晶振应用越来越多.差分晶振输出是指输出相互之间极性相反的频率信号的方式.这种方式可输送高频,并具有抗噪音强等特征.最常见的差分晶体振荡器输出是LVDS,HCSL,LVPECL等方式.

我们接下来所要介绍的是美国进口MXT57差分晶振的参数特性.MXT57差分晶振是一系列超低抖动,工业标准TCXO晶体振荡器,旨在最大限度地提高网络,存储,服务器和电信设备的性能.MXT57差分晶振系列在-40℃至+85℃的工作温度范围内具有±2.5ppm的总稳定性,采用经过验证的组装方法,与传统的TCXO组装工艺相比,可提高长期可靠性并最大限度地减少老化漂移.作为具有可编程输出格式的定制ASIC和OE选项,这些具有差分输出的TCXO晶振可以配置为与任何标准6引脚TCXO兼容,标准选项和频率可用.

MXT57差分晶振参数特性

输出频率2.5MHz至850MHz

相位噪声低至190fs（F0=156.25MHz,积分带宽1.875MHz至20MHz）

超低杂散（典型值为-100dBc或更高）

过电压和温度±2.5ppm精度偏差

支持CMOS,LVPECL,LVDS和HCSL输出

2.375V至3.63V电源电压

输出使能选项：可以在引脚1或引脚2上进行有序

行业标准,节省空间的5.0mmx7.0mm6引脚封装

-40℃至+85℃的工作温度范围

无铅且符合RoHS标准

模拟TCXO,温度转换期间无相位凸起

缩短生产周期应用

应用

•10/40/100G以太网•SONET光通信•PCIeGen3/4/5•光纤通道/SAS•CPRI/OBSAI,XAUI和背板SERDES等.

差分晶振的频率相对都比较高,作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.差分晶振被广泛使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.

Microchip晶振提供业界功耗最低的LoRa系统微控制器系列,凭借业界领先的低功耗,SAMR34/35器件,实现远程无线连接,同时延长系统电池寿命.

MicrochipTechnologyInc.是微控制器,模拟,FPGA,石英晶振晶体元件,连接和电源管理半导体的领先供应商.其易于使用的开发工具和全面的产品组合使客户能够创建最佳设计,从而降低风险,同时降低总体系统成本和上市时间.该公司的解决方案为工业,汽车,消费品,航空航天和国防,通信和计算市场的130,000多家客户提供服务.Microchip晶振集团总部位于亚利桑那州钱德勒,为广大用户提供出色的技术支持以及可靠的交付和质量.

2018年11月13日-LORA®（长距离）技术是通过远距离无线连接的低功耗性能的结合延长事（物联网）的网络的覆盖范围.为了加速基于LoRa的连接解决方案的开发,MicrochipTechnologyInc.今天推出了一款高度集成的LoRa系统级封装（SiP）系列,具有超低功耗32位微控制器（MCU）,sub-GHzRFLoRa收发器和软件堆栈.所述SAMR34/35的SiP提供经过认证的参考设计和经验证的与主要LoRaWAN™网关和网络提供商的互操作性,通过硬件,软件和支持显着简化整个开发过程.包括石英贴片晶振这些器件还提供业界在睡眠模式下的最低功耗,可在远程IoT节点中延长电池寿命.

大多数LoRa终端设备长时间保持睡眠模式,仅偶尔唤醒以传输小数据包.搭载了超低功率SAML21臂®皮质®-M0+基于MCU中,SAMR34微控制器设备提供的睡眠模式低至790nA至显著降低功耗并在最终应用中延长电池寿命.SAMR34/35系列高度集成在紧凑的6x6mm封装中,是需要小尺寸设计和多年电池寿命的各种远程,低功耗物联网应用的理想选择.

除了超低功耗外,简化的开发过程意味着开发人员可以通过将他们的应用代码与Microchip的LoRaWAN堆栈相结合来加速他们的设计,并使用AtmelStudio支持的ATSAMR34-XPRO开发板（DM320111）进行快速原型设计.7软件开发工具包（SDK）.该开发板通过了美国联邦通信委员会（FCC）,加拿大工业部（IC）和无线电设备指令（RED）的认证,使开发人员相信他们的设计将满足不同地区的政府要求.

在物联网应用中晶振也是不可缺少的重要器件.晶振提供电路频率信号源,小体积,重量轻,品质高,实现高精度低功耗,高性能应用.Microchip晶振,石英晶体振荡器,查分晶振,多种封装尺寸满足市场需求.
LORA技术旨在实现低功耗应用在比Zigbee的更远的距离进行通信®,的Wi-Fi®和Bluetooth®使用LoRaWAN开放协议.LoRaWAN适用于智能城市,农业监控和供应链跟踪等一系列应用,可以创建可在城市和乡村环境中运行的灵活物联网网络.根据LoRaAlliance™,LoRaWAN运营商的数量在过去12个月中从40个增加到80个,超过100个国家积极开发LoRaWAN网络.

“LoRa生态系统正在进入加速增长阶段,作为LoRa联盟的创始成员之一,Microchip晶振一直是推动该技术成功的强大动力,”Microchip晶振集团无线解决方案业务部副总裁SteveCaldwell说..“SAMR34延续了Microchip作为小型,低功耗器件的一站式服务的声誉,这些器件带来了免费软件,卓越的客户支持和可靠供应的优势.”

Microchip晶振的LoRaWAN堆栈支持SAMR34/35系列,以及经过认证和验证的芯片封装封装,使客户能够以更低的风险加速RF应用的设计.通过支持从862到1020MHz的全球LoRaWAN操作,开发人员可以跨地域使用单个部件变体,简化设计流程并减少库存负担.SAMR34/35系列支持A类和C类终端设备以及专有的点对点连接.

   每一颗晶振都是在经过了30多道工序,严谨操作下所生产,为了更好的保证客户使用晶振,在反复检测没问题之后才会包装出厂.而每个晶振品牌都有代表自家晶振的型号,为了区分不同型号同时也为每个晶振建立了代码,也就是晶振编码.那么1TJH090DR1A0003晶振代表什么意思？下面亿金电子进口晶振代理商为大家解决疑惑.

   1TJH090DR1A0003晶振是日本KDS晶振品牌的编码,型号为DST1610A晶体,尺寸1.6x1.0x0.5mm,频率为32.768K,采用陶瓷封装和金属盖,两脚表贴式,编带盘装可用自动机械焊接,为工厂企业节省了时间以及人力资源.

   DST1610A晶振参数列表

   通过上面的参数表我们可以知道DST1610A晶振精度偏差控制在±20PPM范围,并且为不同领域产品提供7PF,9PF,12.5PF多种选项.具有耐高温特点-40℃~85℃,电阻最大为80kΩ,其他规格参数可以联系亿金电子销售部0755-27876565.

   大真空32.768K贴片晶振编码列表

   日本大真空32.768K贴片晶振系列,超紧凑,薄型,重量轻,SMD音叉型石英谐振器.具有精度高,可靠性高,抗振性强等特点.32.768K贴片晶振支持多种应用,包括移动通信设备和消费类设备,时钟设备,数码电子等.

   日本进口晶振包括KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体,京瓷晶振等品牌,深入人心被广泛用于世界各地.读说日本是生产电子元件的强国,这话一点也不假.就拿日本大真空晶体来说,一直以来为用户提供了大量优秀的晶振产品,紧跟时代发展,总能快速的研发并生产出符合市场需求的石英贴片晶振,有源晶振.下面亿金电子要给大家介绍的就是KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体.

   DSX1210A晶振产品图

   大真空DSX1210A晶振从型号我们便可知道是一款体积超小的SMD晶振,1.2x1.0mm,厚度仅有0.3mm,超薄型,超轻量.此款1210贴片晶振频率范围在32MHZ~96MHZ之间,满足用户需求提供8PF,10PF,12PF等多种负载电容选择.DSX1210A晶振精度范围在±20PPM,工作温度-30℃~+85℃之间,储存温度可达-40℃~+85℃范围.

   DSX1210A晶振规格图

   超小型DSX1210A通信应用晶体采用编带盘装,一盘为3000个.可实现高密度安装,不必要防潮包装管理,湿度敏感等级：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）.在产品中使用具有高精度,高可靠特点.大真空DSX1210A晶振对于通信应用,可以对应老化±1×10-6/年,±3×10-6/5年,为通信设备最佳选择.

   DSX1210A晶振尺寸图

   日本进口DSX1210A晶振具有小体积,精度稳定,性能强,耐高温等优势,被广泛用于下一代小型设备,如移动通信设备,短距离无线模块,数字AV设备,PC以及可穿戴设备等.亿金电子代理KDS晶振,提供各种晶振型号,包括1C208000BC0晶振,1XTW26000MAA温补晶振,1RAA26000ABA热敏晶振,1TJF125FP1A000A晶振,1XTV16800CFA晶振,1ZCB26000LB0B贴片晶振,1XXB40000CCA温补晶振,1TD125DHNS004晶振,1TC125DFNS019圆柱晶振,1TJH090DR1A0003贴片晶振等.更多KDS石英贴片晶振型号规格欢迎致电0755-27876565.

通用电子器件（GED）是美国一家优质,高可靠性的电子器件生产制造商,主要产品包括OCXO晶振,TCXO晶振,VCXO晶振,SPXO晶振以及频率转换器,时钟振荡器,石英晶体,带通/低通滤波器和便携式信号发生器.我们设备的频谱范围从30Hz到26GHz.

GED晶振总部位于南加州,是一家为全球客户提供服务的国际公司.GED提供无与伦比的高品质,低成本和出色服务的组合.GED Crystal的经营理念是超越客户的期望.我们可以提供任何数量的标准和定制设计产品到任何交付时间表.

GED晶振设计并制造了数百万个频率源和石英设备.我们高度定义了所有产品的材料规格,制造,校准和测试程序,以生产最高标准的性能和质量.GED Crystal为商业行业提供标准和定制石英晶振,贴片晶振,有源石英晶体振荡器,带通滤波器,转换器等产品,用于过程控制,工业,船舶,航空航天,工业和军事.

GED Crystal的工程和设计团队可以复制/或改造任何特殊或定制的合成器,OCXO晶体振荡器,VCXO晶体振荡器,TCXO晶振或大多数任何频率源设备（旧的或新的）,以形成,适合和原始规格的功能.这意味着,不管是新型产品,还是传统型产品,GED晶振集团均能为你提供.

将GED晶振放在您的团队中,您将获得超过100年的综合工程和设计专业知识以及丰富的应用经验,为您服务.我们的使命是帮助您解决设计问题,将风险从新机遇中解脱出来,达到更可靠,更高效,更高价值.

   春节,即农历新年,一年之岁首,传统上的“年节”.俗称新春、新岁、新年、新禧、年禧、大年等,口头上又称度岁、庆岁、过年、过大年.春节历史悠久,由上古时代岁首祈年祭祀演变而来.在春节期间,全国各地均有举行各种庆贺新春活动,热闹喜庆气氛洋溢；这些活动均以除旧布新、迎禧接福、拜神祭祖、祈求丰年为主要内容,形式丰富多彩,带有浓郁的各地域特色.