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热门关键词 : 32.768K晶振石英晶体谐振器陶瓷谐振器加高晶振石英晶振陶瓷雾化片石英晶体振荡器爱普生晶振NDK晶振

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  • 272022-04

  • 242022-04

  • 242022-04

    带您了解关于Micro Crystal的新应用说明
    微晶晶振低频音叉晶体需要在真空下工作,因此需要真空的封装.所有产品均符合RoHS标准,且100%无铅.32.768kHz和低频(LF)石英晶体,采用陶瓷或金属封装.音叉晶体具有低等效阻抗(ESR)和宽负载电容(CL)范围.根据AEC-Q200标准,这些XTAL产品可满足市场对振荡器或微控制器等低功耗计时设备,高可靠性,高工作温度和汽车应用认证的要求.实时时钟(RTC)模块将32.768kHz XTAL与基于CMOS的振荡器和RTC IC集成在一个小型SMD陶瓷封装中.超低功耗:45nA,高精度: ± 1 ppm, ± 0.09s/天,最小封装尺寸:3.2x1.5x0.8mm,扩展温度范围可达125°C,包括AEC-Q200
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  • 212022-04

    3225 50MHZ石英晶振如何占领固态硬盘晶振的市场?
    固态硬盘其芯片的工作温度范围很宽,商规产品(0~70℃)工规产品(-40~85℃),所以固态硬盘晶振最常用的是SMD 3225 50MHZ石英晶振,贴片金属封装,超高精度和频率稳定性,优良的耐热性和环境特征,降低电磁干扰.
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  • 202022-04

    SiTime常用硅晶分类和性能介绍
    SiTime石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器在100多个应用程序中被超过1000个客户使用.我们的最大容量设计是在网络,消费者,计算和存储部分.2011年,我们开始为电信,无线和工业应用提供产品.SiTime于2013年进入智能手机市场,推出了首个移动电话MEMS振荡器,目前在可穿戴设备和物联网应用领域正在迅速发展.
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  • 192022-04

  • 112022-04

    晶振未来的四大发展趋势

    SMD贴片封装晶振具有尺寸小,易贴装等特点,已经成为市场主流.目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%,日本片式化率高达80%以上;近年随着国产SMD晶振产能释放,我国晶振片式化率也不断提高.以摄像头为例,使用的晶振由12MHz的49S圆柱直插晶振,到49SMD贴片晶振,再到现在的5032、3225、2520等贴片晶振.

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  • 112022-04

    为什么说晶振焊接之前一定要了解它的温度范围
    晶体本身的关系对参数要求也非常严格,不同的产品用到的晶体参数不同,像一些消费类的产品所用到的晶振相对要求要低很多,而一些高精密的产品如通讯类产品,仪器类等参数要求就要高很多,特别是在温度系数有要求下,就需要用到高精密的温补晶振.
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  • 082022-04

    Raltron晶振集团重点推出H130B石英晶振
    Raltron晶振,石英晶振,H130B晶振.超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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  • 022022-04

    SC-20S小体积晶振在数码相机里发挥着大作用
    在石英振子这一方面,SEIKO精工晶振也是做的非常之出色的.精工生产的石英晶振型号并不是很多,但是质量绝对可以和日产任何一个大品牌"媲美".产品均具有优良的耐热性,可发挥晶振优良的电气特性,符合ROHS规定.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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