NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NDK高精度GPS温补晶振

当前位置：首页 » NDK晶振 » NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振

prevnext

NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振

频率：10M~52MHZ

尺寸：2.0x1.6mm

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

订购热线：0755-27876565

NDK-2

NDK晶振日本电波工业株式会社已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标,以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因.它也有助于减少（抑制）CO2排放量,通过使用最先进的技术,实现最小化,以及减少石英晶体谐振器,石英晶体的重量和功耗,以支持社会的需要.

日本电波工业株式会社NDK晶振的新概念的温补晶振,石英晶体振荡器器件.通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措.制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱.

日本电波工业株式会社NDK晶振经营范围：晶体谐振器、晶体振荡器等晶体元器件、应用器件、石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,人工水晶及芯片等的晶体相关产品的制造与销售

yijin-1

NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

yijin-2

型号		NT2016SA晶振
输出频率范围		10~52MHz
标准频率		16.368M/16.369M/19.2M/26M/33.6M/38.4M/52M
电源电压范围		+1.68~+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待机时电流		-更多详细参数请联系我们http://www.vc-tcxo.com
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

NT2016SA_2.0_1.6 TCXO

NDK小型2016温度补偿晶振型号选型表

特征	频率范围 (MHz)	频率温度特性	NDK晶振型号

对应宽温的	10～52	±0.5×10^-6	NT2016SE晶振
带有同一频率的两个输出功能	10～52	±2.0×10^-6	NT2016SC晶振
+1.2V、E/D功能	26～40	±0.5×10^-6	NT2016SB晶振
带有温度感应电压输出功能和E/D功能	10～52	±0.5×10^-6	NT2016SD晶振
带有AFC（频率控制）功能	10～52	±2.0×10^-6	NT2016SA晶振
适用于高精度GPS	10～52	±0.5×10^-6	NT2016SA晶振
适用于高精度GPS,E/D功能	10～52	±0.5×10^-6	NT2016SB晶振
具有Enable/Disable(Stand-by)功能	10～52	±2.0 ×10^-6	NT2016SB晶振

在使用NDK晶振时应注意以下事项：

尽管晶振质量高,性能稳定,但如果不注意使用同样会对产品造成一定的损伤,因此我们在使用产品时应注意以下几点.

注意事项（焊接和安装）

1.1.焊接条件

（1）回流焊接:请采用回流焊接方式将TCXO石英晶体振荡器,贴片晶振安装到电路板上.

焊剂：请使用松香类焊剂,不得使用水溶类焊剂.

焊料：请在下列条件下使用焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）

标准焊膏厚度：0.10至0.15mm

	焊接方式
预热	150至180℃ 60至120秒
加热	220℃ min. 30至50秒
峰值温度	245℃ min. 260℃ max. 5秒max.

（2）烙铁焊接

如果不得不使用钎焊烙铁来安装晶振,则请不要让烙铁直接接触元件.如果施加了过大的热应力,元件接线端子或电气特性有可能被破坏.请将焊料避开金属帽（盖）.

	焊接方式
预热	150℃ 60秒
烙铁加热	350℃ max.
功率	30W max.
烙铁形状	3mm max.
焊接用时	5秒 max.
焊料	Sn-3.0Ag-0.5Cu

1.2.焊接最佳焊料用量

请确保焊料用量小于基底高度,以避免损坏金属盖与基底之间的密封件.

2.清洗

晶体谐振器不可清洗.

3.安装注意事项

建议使用具备光学定位能力的贴装机来贴装2016温补石英晶体振荡器.根据贴装机不同或条件不同,本元件受到机械作用力时有可能损坏.在大批量生产之前,请使用贴装机对本元件进行评估.不得使用采用机械定位方式的贴装机.NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振

yijin-5

YJ-6

深圳市亿金电子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

mphone 联系人黄娜：18924600166

工作QQ:857950243

myt 贸易通：yijindz2014

tel 座机：0755-27876565

email 邮箱:yijindz@163.com

inter 网址：http://www.yijindz.com

mwx 微信：yijindz，公众号：NDKcrystal

home 地址：广东省深圳市宝安区107国道旁甲岸路

wxewm

NT2016SA晶振 NT2016SB晶振 NDK高精度GPS温补晶振

跟此产品相关的产品 / Related Products

: KDS晶振,石英晶体振荡器,DSG211STA晶振; 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

: KDS晶振,温补晶振,DSB211SCM晶振,DSB211SCB晶振; 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.