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VC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN
频率：32.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mmVC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN 小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音，2520 因本身体积小型，厚度薄等特点，被使用在移动通讯，蓝牙设备等领域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振频率是32MHz，是2520贴片晶振，该晶振为进口KDS晶振，属于有源晶振种类中的压控温补晶振，即VC-TCXO振荡器。VC-TCXO晶振多应用于：智能手机晶体、无线基站、精密仪器、GPS卫星、汽车应用等。
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压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振
频率：10.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振 日本大真空晶振的DSA221SDN具有高稳定的频率温度特性，为对应低电源电压的产品，(可对应DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，轻型。低消耗电流，表面贴片型产品。（可对应回流焊） 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。其编码为1XXA10000MBA的晶振，频率是10MHz，为VC-TCXO晶振，也叫压控温补晶振，是进口石英晶体振荡器，2520尺寸，为2520贴片晶振。VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等。
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KDS有源晶振,DSA321SCM压控温补晶体振荡器,1XTV36864HBA低电压晶振
频率：9.6M~52MHz尺寸：3.2x2.5mm3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SJ晶振
频率：10M~40MHZ尺寸：2.5x2.0mm2520压控温补有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA751HA晶振
频率：10M~20MHZ尺寸：5.0x7.0mm5070mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.8的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA537MA晶振
频率：12.6MHZ/14.4MHZ尺寸：5.0x3.2mm贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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日本大真空晶体,压控温补晶振,DSA322MB晶振,DSA322MA晶振
频率：9.6M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
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日本大真空晶体,有源晶振,DSA221SDT晶振
频率：9.6M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm2520有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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日本大真空晶体,VC-TCXO晶振,DSA211SDT晶振
频率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SE晶振
频率：9.6M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SE晶振
频率：9.6M~40MHZ尺寸：2.5x2.0mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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日本大真空晶振,石英晶体振荡器,DSA535SD晶振
频率：9.6M~40MHZ尺寸：5.0x3.2mm5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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日本大真空晶振,石英晶体振荡器,DSA321SDA晶振
频率：9.6M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm3225压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
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日本大真空晶振,有源晶振,DSA221SDA晶振
频率：9.6M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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日本大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA211SDA晶振
频率：13M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mmVC-TCXO晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.压控温补晶振被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等
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KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA535SC晶振
频率：10M~30MHZ尺寸：5.0x3.2mm贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.为满足市场需求,大体积贴片晶振从7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm到下体积晶振不断在改小,来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCM晶振
频率：9.6M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SCM晶振
频率：9.6M~50MHZ尺寸：2.5x2.0mm压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8V±0.1 Vto+3.2V±0.1V )高度：最高1.0mm,体积：0.007cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.最适用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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