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大真空晶振,1TJS060DJ4A934Q晶振,8038晶体

大真空晶振,1TJS060DJ4A934Q晶振,8038晶体

频率：32.768K尺寸：8.0*3.8*2.5mm
国内销量排名领先的非日本大真空晶振莫属,1TJS060DJ4A934Q晶振在电路主板里控制着时钟频率信息,发挥着其作用.深圳市亿金电子8038晶体原装现货存储,料号解释,广泛的使用在时钟和微型计算机等产品里买晶振到亿金电子就"gou"了.订购热线0755-27876565
KDS晶振,1TJS060FJ4A901Q晶振,石英晶体谐振器

KDS晶振,1TJS060FJ4A901Q晶振,石英晶体谐振器

频率：32.768K尺寸：8.0*3.8*2.5mm
KDS是日本一线的品牌晶振,多年来专注于生产石英晶体谐振器,1TJS060FJ4A901Q晶振满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳合作伙伴.可以承受回流焊接的高温,满足现代化生产的高速生产效率.咨询热线0755-27876565
KDS晶振代理商,1TJS060FJ4A308晶振,8038石英晶体谐振器

KDS晶振代理商,1TJS060FJ4A308晶振,8038石英晶体谐振器

频率：32.768K尺寸：8.0*3.8*2.5
KDS晶振是日本一线的品牌晶振,生产的32.768K晶振完完全全决定产品时间的精确度,DMX-26S晶振多用于数字电路板,1TJS125BJ4A421P晶振是产品主板的重要频率元件,若数字电路板的时钟晶振损坏,则会导致时钟停止工作.
大真空晶振,小体积晶振,DSX1008A晶振

大真空晶振,小体积晶振,DSX1008A晶振

频率：40-80MHZ尺寸：1.0*0.8*0.3mm
大真空晶振多年来自研自产,在研发小体积晶振上颇有心得,生产的DSX1008A晶振尺寸只有1.0*0.8MM，不足于一粒芝麻粒大小,符合现在国民所追求的小体积便携式产品的需求,所以受到工厂的喜爱.在线服务热线0755-27876565
KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线模块SMD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线模块SMD晶振

频率：32M~96MHZ尺寸：1.2x1.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振

频率：1M~100MHZ尺寸：1.0x0.8x0.24mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.石英晶体振荡器主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振

KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振

频率：48M~120MHZ尺寸：1.0x0.8x0.13mm
具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS晶振,有源晶振,DSG221STA晶振

KDS晶振,有源晶振,DSG221STA晶振

频率：9.6M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
KDS晶振,石英晶体振荡器,DSG211STA晶振

KDS晶振,石英晶体振荡器,DSG211STA晶振

频率：12.288M~52MHZ尺寸：3.2x2.5mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
KDS晶振,温补晶振,DSB321SJ晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB321SJ晶振

频率：10M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
KDS晶振,温补有源晶振,DSB221SJ晶振

KDS晶振,温补有源晶振,DSB221SJ晶振

频率：10M~40MHZ尺寸：2.5x2.0mmm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

KDS晶振,温补晶体振荡器,DSB211SJ晶振

KDS晶振,温补晶体振荡器,DSB211SJ晶振

频率：10M~40MHZ尺寸：2.0x1.6mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SJ晶振

大真空晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SJ晶振

频率：10M~40MHZ尺寸：2.5x2.0mm
2520压控温补有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
KDS晶振,32.768K温补晶振,DSK321STD晶振,DSK321STA晶振

KDS晶振,32.768K温补晶振,DSK321STD晶振,DSK321STA晶振

频率：32.768KHZ尺寸：3.2x2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
日本大真空晶体,温补晶振,DSB751HA晶振

日本大真空晶体,温补晶振,DSB751HA晶振

频率：10M~20MHZ尺寸：5.0x7.0mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
KDS晶振,压控温补晶振,DSA537MA晶振

KDS晶振,压控温补晶振,DSA537MA晶振

频率：12.6MHZ/14.4MHZ尺寸：5.0x3.2mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA751HA晶振

KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA751HA晶振

频率：10M~20MHZ尺寸：5.0x7.0mm
5070mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.8的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
日本大真空晶体,压控温补晶振,DSA322MB晶振,DSA322MA晶振

日本大真空晶体,压控温补晶振,DSA322MB晶振,DSA322MA晶振

频率：9.6M~40MHZ尺寸：3.2x2.5mm
压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.

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