精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2*6mm
	
“永远领先时代一步”这一创业的经营态度一直支持着精工的创新和飞跃。2014年,精工祈愿在这种领先精神的基础上,带着“期待和激动”与所有利益相关者共创、共享这充满希望的新时代,并怀着共鸣一同前行,为此公布了集团口号“SEIKO Moving ahead. Touching hearts.(让时代与心灵悦动SEIKO)”。32.768K音叉表晶,圆柱型石英晶体,VT-200-F晶振
为实现长期愿景,旨在于2020年前成为全球市场的领先企业,启动了第6次中期经营计划。业务战略的目标是成为以腕表业务为核心的高收益集团,推进“收益能力的强化与面向成长的投资”。
精工爱普生株式会社精工晶振永恒不变主体就是,依靠“觉得可靠的质量”让顾客得到放心和满足.将集团基本理念定为“努力成为值得社会信赖的公司”,我们希望像全世界的顾客提供值得信赖的石英晶振和服务。 
	
 
精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振,插件晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).
	
 
| 
				 精工晶振  | 
			
				 单位  | 
			
				 VT-200-F晶振  | 
			
				 石英晶振基本条件  | 
		
| 
				 标准频率  | 
			
				 f_nom  | 
			
				 32.768KHZ  | 
			
				 标准频率  | 
		
| 
				 储存温度  | 
			
				 T_stg  | 
			
				 -30°C ~ +70°C  | 
			
				 裸存  | 
		
| 
				 工作温度  | 
			
				 T_use  | 
			
				 -10°C ~ +60°C  | 
			
				 标准温度  | 
		
| 
				 激励功率  | 
			
				 DL  | 
			
				 1μW Max.  | 
			
				 推荐:1μW ~ 100μW  | 
		
| 
				 频率公差  | 
			
				 f_— l  | 
			
				 ±10 × 10-6 (标准)  | 
			
				 
					+25°C 对于超出标准的规格说明,  | 
		
| 
				 频率温度特征  | 
			
				 f_tem  | 
			
				 ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C  | 
			
				 超出标准的规格请联系我们.  | 
		
| 
				 负载电容  | 
			
				 CL  | 
			
				 4.5pF~12.5pF  | 
			
				 不同负载要求,请联系我们.  | 
		
| 
				 串联电阻(ESR)  | 
			
				 R1  | 
			
				 如下表所示  | 
			
				 -40°C — +85°C, DL = 100μW  | 
		
| 
				 频率老化  | 
			
				 f_age  | 
			
				 ±5× 10-6 / year Max.  | 
			
				 +25°C,第一年  | 
		
	
 
	
 
	
 
	耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体。在下列回流条件下,对晶体产品甚至VT-200-F晶振使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保VT-200-F石英晶振未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。32.768K音叉表晶,圆柱型石英晶体,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振 
	
 
	
 
深圳市亿金电子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
		
联系人黄娜:18924600166
	
		
工作QQ:857950243
	
		
贸易通:yijindz2014
	
		
座机:0755-27876565
	
		
邮箱:yijindz@163.com
	
		
微信:yijindz,公众号:NDKcrystal
	
		
地址:广东省深圳市宝安区107国道旁甲岸路
	
		
 
	
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