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热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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日本村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振

频率:16M~52MHZ

尺寸:2.5x2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线:0755-27876565
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村田晶振发展史:

1973年10月 在中国香港成立销售公司—村田有限公司

1978年11月 收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory现在的(台湾村田股份有限公司)]

1994年7月   在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

1994年12月 在中国江苏省无锡市成立生产,销售公司—无锡村田电子有限公司

1995年5月   在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司

1999年7月   在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司

1999年8月   在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振

2001年7月   在中国香港成立制造,销售公司—香港村田电子有限公司

2005年6月   在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月 在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司

2006年4月    Murata Electronics North America Inc.收购SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)

2006年10月 在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度

2007年3月   在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心

2007年4月   成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作

2009年5月   在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工

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日本村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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产品类别 水晶单位
系列 XRCHJ
类型 TDS-2520F晶振
频率 16M~52MHZ
频率容差 最多+/- 10ppm。(25 +/- 3℃)
工作温度范围 -30℃至85℃
温度变化 最多+/-15ppm
频率老化 +/- 3ppm最大/年
等效串联电阻(ESR) 最大80欧姆
驱动电平(DL) 30μW
负载电容(Cs) 为8pF
形状 SMD
无法使用
长x宽(大小) 2.5x2.0mm

TDS-2520F同样小体积晶振型号

XRCGB
HCR2016晶振 2.0×1.6×0.7
16至50MHz
用于消费者设备的
无线通信设备的树脂密封包装
XRCPB
HCR2016晶振 2.0×1.6×0.5
24至48MHz
XRCHA
HCR2520晶振 2.5×2.0×0.8
16至20MHz

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XRCHJ52M000F1QA0P0 2.5-2.0

村田TDS-2520F晶振原厂编码对应不同频率

村田晶振原厂编码 型号 频率 频率公差 其他用途
XRCHJ16M000F1QB1P0 TDS-2520F晶振 16.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消费级
XRCHJ19M200F1QA9P0 TDS-2520F晶振 19.2000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消费级
XRCHJ20M000F1QA7P0 TDS-2520F晶振 20.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消费级
XRCHJ26M000F1QD1P0 TDS-2520F晶振 26.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消费级
XRCHJ36M000F1QA0P0 TDS-2520F晶振 36.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消费级
XRCHJ40M000F1QB0P0 TDS-2520F晶振 40.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消费级
XRCHJ52M000F1QA0P0 TDS-2520F晶振 52.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消费级

yijin-4在使用村田晶振时应注意以下事项:

1:机械振动的影响

  当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管村田晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.日本村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振

2:PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
  正常温度和湿度:
  温度:+15°C +35°C,湿度 25 % RH 85 % RH(请参阅测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件章节内容).

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

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YJ-6

深圳市亿金电子有限公司    SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

mphone联系人黄娜:18924600166

QQ工作QQ:857950243

myt贸易通:yijindz2014

tel座机:0755-27876565

email邮箱:yijindz@163.com

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mwx微信:yijindz,公众号:NDKcrystal

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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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