精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P0327620C5GF晶振
频率:32.768KHz
尺寸:7.0x1.5mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
自1881年创业以来,精工公司已不断地向全世界推出了各种具有革新性的商品和服务. 比如压控振荡器,贴片晶振, 石英晶振,有源晶振,压控振荡器等.以腕表、电子元器件、系统解决方案的3大业务为轴心,推进各种业务,在全球范围内开展各项活动.
精工控股株式会社精工晶振自创业以来始终秉承着“永远领先时代一步”的经营姿态,不断推进着革新.我们牢记着这一自创业以来继承至今的理念和“把握顾客感性”这一崭新的理念,制定了“让时代与心灵悦动SEIKO”的企业口号.依靠引领时代的技术实力和感性,今后一如既往地将创造未来的事业推进下去,我们传递着精工这样的热诚意志和跃动感.
精工控股株式会社精工晶振永恒不变主体就是,依靠“觉得可靠的质量”让顾客得到放心和满足.将集团基本理念定为“努力成为值得社会信赖的公司”,我们希望像全世界的顾客提供值得信赖的商品和服务.
精工控股株式会社精工晶振用多样的技术支持高度发展的社会和产业
1.用精密加工技术支持社会发展:精工运用源自腕表制造的精密加工技术,制造从医疗仪器到汽车、手机的广泛领域的精密零件,支持社会发展.
运用通过制造钟表所积累的精密加工技术,我们还提供石英晶振,有源晶振,压控振荡器,精密切削零件产品,被广泛的应用于硬盘驱动器零件、医疗器械、照相机、电机和手机等各种领域.此外,我们还生产32.768K时钟晶振,水晶振荡子,ABS刹车零件、发动机、变速器零件等汽车配件,以及数码相机的快门等产品.除此以外,我们生产的机床产品凝聚了精工在金属加工领域所积累的高度工艺,得到了众多汽车零件厂商的青睐,为其高精度的生产制造贡献着自己的力量.
2.带来安心感、提高生产率的可靠技术:产业用打印机的核心零件、有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,喷墨打印头在建材及纺织产业发挥作用,依靠热能进行印刷的热敏式打印机原理在POS收款机和测量设备等领域得到广泛应用.
喷墨打印头将油墨的微小液滴直接喷到对象物上进行打印,是产业用喷墨打印机的核心零件,以广告牌产业为代表,也为提高建材产业、纺织品产业的生产效率及质量持续做出巨大贡献.此外,通过对热感应纸加热进行打印的热敏式打印机原理发挥其小型、强大静音性能、易于维护等特点,广泛应用于POS收银机和结算终端、医疗与测量仪器等我们身边的广泛用途.
3.小型、低功耗、高功能:在石英腕表开发中诞生的精工的CMOS-IC和石英晶振,32.768K钟表晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器具有小型、低功耗和高性能的特点.在数码家电、汽车、产业用设备等广泛领域中,为最终产品的性能提升做出了贡献.
诞生于石英表研发的32.768K晶振,石英晶体,贴片晶振等电子零件被广泛应用于智能手机、数码家电、汽车和产业用设备等各种领域.半导体与石英晶振具有小型、低电压驱动、耗电低、高精度的特点,能够为设备的小型化、高性能、驱动时间的延长等做出贡献.其中,CMOS IC由于可以在严酷的环境下稳定运行,多被用于汽车产品上,其实力获得了高度评价.此外,精工控股株式会社精工晶振的石英振荡器,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体用IC的市场份额高居全球榜首.在钟表零件的开发制造过程中积累的电池技术及磁铁、高功能金属产品群如今也为电子设备的小型化、高功能化做着贡献.
精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P0327620C5GF晶振,32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
精工晶振 |
单位 |
SSP-T7-F晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
7pF、12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用精工晶振时应注意以下事项:
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P0327620C5GF晶振
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
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