有源晶振,SPXO晶振,高频振荡器

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京瓷晶振,KC2016B晶振,SPXO晶振

频率：1.5~40MHZ

尺寸：2.0x1.6mm

2016mm体积的温补晶振（SPXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

订购热线：0755-27876565

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京瓷株式会社成立.1982年10月,公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“京瓷株式会社”之际,便开始启用这一标识.作为象征性标记的颜色,选择了富有热情和挑战意味的红色 .“The New Value Frontier”(即在最尖端领域不断创造新价值)是京瓷向社会发出的能够表现公司强烈意愿的宣言.京瓷将发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角开辟和构筑时代与市场所求的价值形态.

京瓷株式会社晶振集团保持公正、体面的工作精神,尊重人,我们的工作,我们的公司和我们的全球社区.提供的材料和知识增长的机会我们所有的员工,并通过我们的共同努力,为社会和人类的进步做出贡献.石英晶振,贴片晶振, 温补晶振对于手机、数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响.京瓷水晶设备是世界领先的生产商之一的石英晶体设备,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用石英晶体生产最终产品,包括石英晶体,晶体振荡器,看见过滤器和光学设备.

京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器,以及服务、网络等各个领域.在集团内部,若将相关的有源晶振,压控振荡器, 晶振,石英晶振, 石英晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线,其开发、生产、销售以及物流等等,所有程序都被有机地结合起来,并且有效地利用现有经营资源,通过发挥协同效应,使其构筑得更加牢固.

yijin-1 京瓷晶振,KC2016B晶振,SPXO晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术：有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.

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京瓷晶振型号		KC2016B晶振
输出频率范围		1.5-40MHz
标准频率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围		+1.68~+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待机时电流		更多详情欢迎咨询 http://www.vc-tcxo.com/
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30~+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40~+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

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晶振使用注意事

一、焊接

工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
(1) 一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；
(2) 焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
(3) 需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃

二、撞击

虽然晶体产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性，但如果掉到地板上或者受到过度的撞击，以防万一还是要检查特性后再使用。京瓷晶振,有源晶振,KC2520M晶振,KC2520B晶振

三、装载

（1）SMD晶振产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。

（2）在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。

（3）基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。

四、存储事项
（1）请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
（2）在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存。

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