HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振,2520消费级晶振

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MuRata晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

频率：16M~20MHZ

尺寸：2.5x2.0mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27876565

村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.村田晶振在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.

村田制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献.

2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.

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MuRata晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性. yijin-2

产品类别	水晶单位
系列	XRCHA
类型	HCR2520
频率	16M~20MHz
频率容差	最多+/- 100ppm （25 +/- 3℃）
工作温度范围	-40℃至105℃
温度变化	最多+/- 100ppm
频率老化	+/- 5ppm最大/年
等效串联电阻（ESR）	最大100ohm
驱动电平（DL）	150μW（最大300μW）
负载电容（Cs）	为8pF
形状	SMD
洗	无法使用
长x宽（大小）	2.5x2.0mm

村田2520晶振同款小体积SMD晶振型号表

系列	型号	尺寸 (mm)*	频率	备考
XRCTD XRCED	MCR1210	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32～52MHz	金属封装小型无线通信设备小型民生機器
XRCFD XRCMD	MCR1612	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24～29.99MHz 30～48MHz	金属封装小型无线通信设备小型民生機器
XRCGB	HCR2016	2.0×1.6×0.7	16～50MHz	树脂封装无线通信设备民生機器
XRCPB	HCR2016	2.0×1.6×0.5	24～48MHz
XRCHA	HCR2520	2.5×2.0×0.8	16～20MHz

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XRCHA16M000F0L01R0 2.5-2.0

村田HCR2520贴片晶振编码

村田晶振原厂编码	型号	频率	频率公差	其他用途
XRCHA16M000F0A01R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽车级
XRCHA16M000F0A11R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽车级
XRCHA16M000F0A12R0晶振	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽车级
XRCHA16M000F0A13R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽车级
XRCHA16M000F0L01R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCHA16M000F0Z01R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工业级
XRCHA20M000F0A01R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽车级
XRCHA20M000F0A11R0晶振	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽车级
XRCHA20M000F0A12R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽车级
XRCHA20M000F0A13R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽车级
XRCHA20M000F0L01R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCHA20M000F0Z01R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工业级
XRCHA24M000F0A01R0晶振	HCR2520	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽车级
XRCHA24M000F0A11R0	HCR2520	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽车级
XRCHA24M000F0A12R0	HCR2520	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽车级
XRCHA24M000F0A13R0晶振	HCR2520晶振	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽车级

yijin-4 在使用村田晶振时应注意以下事项:

自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装村田晶振前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.MuRata晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

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