CX1008SB晶振,世界超小体积贴片晶振,1.0x0.8mm贴片晶振

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京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振

频率：37.4M~80MHZ

尺寸：1.0x0.8x0.3mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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京瓷株式会社晶振集团主要生产销售石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等器件,他的第一个字母“K”环起了陶瓷这一英文的第一个字母“C”,它由象征追求更广阔的领域,展翅面向未来的企业商标和企业标识构成.1982年10月,公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“京瓷株式会社”之际,便开始启用这一标识.作为象征性标记的颜色,选择了富有热情和挑战意味的红色 .

京瓷株式会社晶振所有的生产线都具备顺应时代变化的速度感,通过融合集团的独特技术,进一步积极创造新产品、开拓新市场.为了回应客户的期待,京瓷晶体振荡器,有源晶振,石英晶振 ,压控振荡器,在价格、质量、服务等所有方面都渗透“客户第一”的理念,不断为全球市场奉献新价值.

京瓷株式会社晶振集团为打造能让客户满意的质量,京瓷集团制定了“京瓷质量方针”. 所有业务均根据该京瓷品质方针来开展,力争成为全球信赖的企业.另外,从计划阶段着手,致力于为客户提供满意的产品.京瓷质量方针：1.优先考虑地球环境与产品安全.2.坚持客户第一原则,提供富有魅力的产品与服务.3.从最初开始,正确地工作,成为全球质量领军企业.

京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器,以及服务、网络等各个领域.在集团内部,若将相关的有源晶振,压控振荡器, 晶振,石英晶振, 晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线,其开发、生产、销售以及物流等等,所有程序都被有机地结合起来,并且有效地利用现有经营资源,通过发挥协同效应,使其构筑得更加牢固.

京瓷株式会社晶振的CSR活动基于以"作为人何谓正确"为判断基准的"京瓷哲学".希望通过实践京瓷哲学,解决CSR课题,并构建与利益相关者相互信赖的关系,实现集团的可持续发展,同时为社会的健全发展做出贡献.

京瓷将“防止全球变暖、节能性”、“资源循环性”、“环保、产品安全性”这3个主题视为最重要的课题,在产品开发阶段就明确地设定了相应的环保理念.

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京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振,小体积贴片1008晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.0× 0.8 × 0.3 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.

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京瓷晶振规格	单位	CX1008SB晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	37.4MHZ~80MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF,7PF,12PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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yijin-4 在使用京瓷晶振时应注意以下事项:

机械处理

1冲击

不要对晶体振荡器施加任何强烈冲击。携带振荡器或将其安装在另一个振荡器上时设备，保护设备免受任何冲击，小心不要放下它或用坚硬的物体击打它。强烈冲击可能会导致可能会损坏晶体振荡器内部的部件导致振荡器无法工作。如果振荡器受到强烈冲击，请确保在使用之前检查其特性。

2安装引线安装晶体振荡器

不要对端子施加过大的力安装京瓷晶振,京瓷晶体振荡器的螺丝。将晶体振荡器安装在印刷电路板上时，请对齐安装孔之间的距离终端。如果强制安装振荡器和这些距离彼此不同，终端可以是破损。不要弯曲直径为0.6mm或以下的密封端子更多。即使需要弯曲直径的端子0.6毫米或更小，不要直接弯曲它们密封底座，以保护密封玻璃。如果玻璃破裂，可能会有气密密封和绝缘受影响的单位可能无法交付规定的特点。

当一个非密封晶体振荡器（与其产品安装有用于频率校正的孔的盒子，小心防止助焊剂进入孔中，因为可移动元件，如可变电容器和可变电阻器位于孔的内侧。将端子焊接在260°C（温度为20°C）终端）最多五秒钟。不要焊接端子直接连接到盖子或底座。京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振

3表面贴装晶体振荡器的安装

（1）振荡器振动后温度快速变化

安装在板上当安装板的材料时，用于表面安装陶瓷晶体振荡器封装，有膨胀系数不同于膨胀系数陶瓷，焊接的圆角部分可能会裂开环境重复和极端温度变化会在很长一段时间内发生。在这种情况下，建议事先检查情况。

（2）自动安装引起的冲击

当晶体振荡器,被吸附或吸附时自动安装或超过规定的冲击安装在电路板上时给出的值，这会导致其特性发生变化或恶化。

（3）板弯曲应力

如果在焊接进口无源贴片晶振,晶体单元后PC板弯曲对于PC板，机械应力可能会导致焊接部分剥落或晶体单元封装裂纹。

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CX1008SB晶振世界超小体积贴片晶振 1.0x0.8mm贴片晶振

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