CMR200T晶振,西铁城晶振,2x6mm弯脚晶振,CMR200T32768DZBT晶振

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西铁城晶振,石英晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZBT晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0x6.0mm

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27876565

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日本西铁城株式会社品牌【CITIZEN】,该品牌创立时间在1918年,早期主要研发与生产时计产品,在1959年西铁城成功研发出防水,防振的手表,从此轰动世界成为了个性时尚品牌.在1975年西铁城会社成立了西铁城株式会社水晶事业部,从此研发音叉型压电石英水晶振动子.

西铁城石英晶振为工业市场提供高性能和精密设备,不断开发新技术和新技术在我们的制造业和工程.我们有一个良好的信誉在市场上特别是对我们的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等高精密零件使用我们自己的核心技术和脆性材料和微显示高清图片是必需的.是尽一切努力来改善我们的技术和发展提供有价值的服务我们的客户,即使这是一个利基市场.

西铁城奉行的管理政策是“标题作为纪念公司保持活着在这个时代”.日本制造业可持续发展的业务形式将在这样一个追求快速多变的经济,而重视个人、社会和环境问题.西铁城试图满足你的期望在电子设备领域的龙头企业.

西铁城晶振集团严格遵守国家有关工程建设法律、法规,不断提高员工的质量意识和能力,履行合约、信守承诺,坚持开拓创新,不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平,以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意.

严格遵守国家职业安全健康法律、法规,培养员工的安全意识和能力,持续改进职业安全健康管理绩效,预先采取安全措施,消除或降低危险,优先选用安全系数高的材料、设备及工艺,提高事故预防水平,创造良好的工作环境,保障员工的身心健康.

西铁城株式会社有限公司自觉遵守有关环境法律、法规,培养员工的环保意识和能力,持续改进环保绩效,优先使用环保型材料、设备及施工工艺,做到污染预防,最终创建具有环保、节能、适宜性特征的优质工程.

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西铁城晶振,石英晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZBT晶振,32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性. yijin-2

西铁城晶振规格	单位	CMR200T晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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yijin-4 在使用西铁城晶振时应注意以下事项:

晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.西铁城晶振,石英晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZBT晶振

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶振引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.

尽可能使温度变化曲线保持平滑：

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