陶瓷面晶振,CM309S晶振,西铁城SMD晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振

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西铁城晶振,石英贴片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振

频率：3.5~70MHZ

尺寸：12.5*4.6mm

是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅

订购热线：0755-27876565

CT-1

我们设定环境目标和目标按照这一政策,工作稳步朝着这些目标和目标,评估和审查,并持续改进.

西铁城晶振公司严格遵守国家有关工程建设法律、法规，不断提高员工的质量意识和能力，履行合约、信守承诺，坚持开拓创新，不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平，以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意。

严格遵守国家职业安全健康法律、法规，培养员工的安全意识和能力，持续改进职业安全健康管理绩效，预先采取安全措施，消除或降低危险，优先选用安全系数高的材料、设备及工艺，提高事故预防水平，创造良好的工作环境，保障员工的身心健康。

西铁城晶振公司自觉遵守有关环境法律、法规，培养员工的环保意识和能力，持续改进环保绩效，优先使用环保型材料、设备及施工工艺，做到污染预防，最终创建具有环保、节能、适宜性特征的优质工程。

西铁城晶振,石英贴片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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西铁城晶振规格	单位	CM309S贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.500MHZ~70.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	16PF，18PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CM309S

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晶体产品线路焊接安装时注意事项耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

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尽可能使温度变化曲线保持平滑：西铁城晶振,石英贴片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振

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