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: 日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体
频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体 1610贴片晶振是目前体积很小的一款贴片晶振，是小型高端电子产品的福音，该系列产品不仅仅是体积小，重量轻等特点，还具备高稳定，高可靠性等性能。日本KDS晶振中编码为7BG03276A1X的DST1610A型号晶振，超小型、SMD 音叉晶体谐振器，1610尺寸，高度 0.45mm，带有金属盖的陶瓷封装，提供高精度和可靠性耐冲击性，适用于移动通信和消费类设备，串联电阻最大 50kΩ。

: 进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振
频率：16.000MHz尺寸：3.2*2.5mm
进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振 日本大真空晶振中的DSX321G为陶瓷晶振，微型和轻型 SMD 晶体谐振器。尺寸为3.2*2.5mm，高度（超过 12MHz）：0.75mm。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性（手机或无线通信系统等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的频率老化规格），符合 AEC-Q200 标准。该KDS晶振多应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC；汽车应用，如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。

: 7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振
频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振 日本KDS大真空石英晶振中编码为 7BG03276A25 的晶振频率是32.768KHz，尺寸是1.6*1.0mm，为超小型、薄型、SMD音叉表晶，厚度仅为0.45mm，带有金属盖的陶瓷封装，串联电阻最大50k Ω，支持多种应用，包括移动通信设备、民用设备等。32.768KHZ晶振，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

: 32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振
频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.3mm
32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振 日本大真空株式会社中编码为 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振频率是32.768KHz，负载电容为7pF，尺寸是1.6*1.0mm，为超小型、薄型、SMD音叉型晶体，厚度仅为0.3mm，带有金属盖的陶瓷封装，精度高和可靠性高，支持多种应用，包括移动通信设备和消费设备，智能卡和可穿戴设备等。盖子和背面端子连接以防止噪音，并可连接到GND。1610贴片晶振，石英晶体谐振器，32.768K晶振，进口音叉晶体。

: 1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体
频率：32.768KHz尺寸：1.2*1.0*0.35mm
1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体 DST1210A贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，有两脚和四脚两种引脚封装尺寸。产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的频率是32.768K，负载电容为9PF，尺寸是1.2*1.0mm，为1210贴片晶振，是尺寸超小型四脚SMD音叉晶体谐振器，厚度仅为0.3mm，带有金属盖的陶瓷封装，提供高精度和可靠性，适用于移动通信、消费类设备、智能卡和可穿戴设备等。

: DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS输出晶振,2520贴片晶振,1XSF050000AR
频率：50MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS输出晶振,2520贴片晶振,1XSF050000AR 日本大真空石英晶振中的DSO221SXF系列晶振电源电压为：3.3V，频率是：50MHz，为2520贴片晶振，CMOS 电平输出，能够在 -40°C 至 85°C 的宽温度范围内工作，该晶振的编码是1XSF050000AR。主要用于音频设备、通信设备、视频设备、FA设备、PC、游戏设备和WILAN。石英晶体振荡器，进口有源晶振，KDS贴片晶振。采用了先进的制造工艺和设计理念，旨在满足当今高度集成化和高性能电子设备的严格要求。这款晶体振荡器具有紧凑的尺寸、出色的频率稳定性和低功耗等显著特点，使其能够在狭小的电路板空间中发挥关键作用，同时保持高效能的运行。

: 大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA?,数字设备晶振
频率：40MHz尺寸：2.0×1.6mm
大真空晶振,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA,数字设备晶振,日本大真空晶振,KDS有源晶振,石英晶体振荡器,2.0x1.6石英晶体,DSB211SDN晶振,1XXD40000PDA晶振,进口贴片晶振,温补晶振,TCXO晶振,频率40MHz,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低相位抖动晶振,高可靠性晶振,无铅环保晶振,数字设备晶振,无线通信设备晶振,智能家居应用晶振,消费电子产品晶振.

: DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz温补晶振
频率：38.4MHz尺寸：2.0×1.6mm
DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA,38.4MHz温补晶振,日本大真空晶振,KDS晶振,进口有源晶振,DSB211SDN晶振,1XXD38400MFA晶振,38.4MHz温补晶振,2016mm贴片晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低损耗晶振,高性能晶振,超小型晶振,全球卫星导航晶振,调制解调器晶振,个人电脑外围设备晶振,移动应用晶振.

: KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振
频率：26MHz尺寸：2.0×1.6mm
KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA,移动通信晶振,日本进口晶振,KDS晶振,DSB211SDN温补晶振,1XXD26000MAA晶振,TCXO晶振,2016mm晶振,温补晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率26MHz,电压3.3V,频率稳定性1.5ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,低电压电源晶振,高可靠晶振,移动通信晶振,移动电话晶振,便携式设备晶振,智能多媒体设备晶振.

: SMI晶振,86M0368 -16,86SMX进口晶振,6G相关设备晶振
频率：3.6864MHz尺寸：12.4mm x 4.3mm
SMI晶振,86M0368 -16,86SMX进口晶振,6G相关设备晶振,SMI晶振,86SMX进口晶振,86M0368 -16晶振,无源晶振,石英贴片晶振,频率3.6864MHz,负载16pF,工作温度-20~70°C,频率容差50ppm,低成本晶振,无铅环保晶振,6G相关设备晶振,蓝牙音响晶振,千兆以太网晶振,摄像机和视频设备晶振.

: 日本SMI晶体,53SMX石英晶振,53M320-16,6G基站晶振
频率：32MH尺寸：5.0mm x 3.2mm
日本SMI晶体,53SMX石英晶振,53M320-16,6G基站晶振,日本SMI晶体,53SMX石英晶振,53M320-16晶振,无源晶振,5032进口晶振,贴片晶振,频率32MHz,负载16pF,工作温度-20~70°C,频率容差50ppm,高品质晶振,低老化晶振,6G基站晶振,移动应用产品晶振,消费电子产品晶振,低姿态应用晶振.

: SMI晶振,3225mm晶振,32M160-10,6G光纤通道晶振
频率：16MH尺寸：3.2mm x 2.5mm
SMI晶振,3225mm晶振,32M160-10,6G光纤通道晶振,日本进口晶振,SMI晶振,32SMX无源晶振,32M160-10晶振,石英晶体谐振器,3225mm晶振,SMD晶振,频率16MHz,负载10pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,轻薄小晶振,无铅环保晶振,6G光纤通道晶振,便携式设备晶振,通讯设备晶振,物联网晶振.

: SMI晶振,22SMX进口晶振,22M480-8,6G相关设备晶振
频率：48MH尺寸：2.5mm x 2.0mm
SMI晶振,22SMX进口晶振,22M480-8,6G相关设备晶振,日本SMI晶振,22SMX无源晶振,22M480-8晶振,进口SMD晶振,石英晶体谐振器,2520贴片晶振,频率48MHz,负载8pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,无铅环保晶振,高可靠性晶振,6G相关设备晶振,以太网晶振,智能家居应用晶振,家庭医疗保健应用晶振.

: SMI晶振|21SMX贴片晶振|21M400-8|6G基站晶振
频率：40MHZ尺寸：2.0mm x 1.6mm
SMI晶振|21SMX贴片晶振|21M400-8|6G基站晶振,SMI晶振,21SMX石英晶振,21M400-8晶振,日本进口晶振,无源晶振,2016贴片晶振,石英晶体谐振器,频率40MHz,负载8pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,高稳定性晶振,低老化晶振,6G基站晶振,消费电子产品晶振,网络系统晶振,摄像机和视频设备晶振.

: 日本SMI晶振,11SMX无源晶振,11M384-7,6G无线应用晶振
频率：38.4MHZ尺寸：1.6mm x 1.2mm
日本SMI晶振,11SMX无源晶振,11M384-7,6G无线应用晶振,日本SMI晶振,进口晶振,11SMX无源晶振,11M384-7晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,1612mm晶振,频率38.4MHz,负载7pF,工作温度-20~70°C,频率容差30ppm,轻薄小晶振,高品质晶振,6G无线应用晶振,笔记本电脑晶振,智能手机晶振,便携式设备晶振.

: 进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振
频率：30.24MHz尺寸：3225mm
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通讯模块晶振，6G物联网终端晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情况下确保足够的变量，，频率变化的模拟VCXO，低耗电流，DVD，数字电视，STB, ADSL，基础传输用。

: 日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振
频率：46.08MHz尺寸：7.3×4.9mm
日本KDS压控晶振,DSV753SV室外6G发射器晶振,1XVB046080VB压控晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，7050晶振，6G物联网终端晶振，6G室外基站晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，外形尺寸7.3×4.9×1.5mm，小型SMD-VCXO(0.06cc),DSV753S系列支持4种输出电平CMOS、LV-PECL、LVDS和HCSL,支持差速器输出(LV-PECL,LVDS,HCSL),低抖动,带三状态功能,用途,光传输设备、无线收发装置、数字影像设备、HDTV相关设备

: 进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV?晶振
频率：30.24MHz尺寸：3225mm
进口大真空3225晶振,1XVD030240VA压控晶振,6G物联网终端DSV321SV晶振，日本KDS晶振公司，小尺寸晶振，3225晶振，6G通讯模块晶振，6G物联网终端晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，KDS贴片晶振，3225尺寸，厚度1.1mm，小型SMD-VCXO，在小型的情况下确保足够的变量，，频率变化的模拟VCXO，低耗电流，DVD，数字电视，STB, ADSL，基础传输用。

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告: 关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
【更多详情】

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