亿金电子,石英晶体,声表面滤波器,日本晶振代理商

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202019-11

村田XRCPB30M000F0Z00R0工业级晶体独特的封装结构
早在2009年村田就已经开始为消费市场和汽车市场提供微型且高度可靠的石英贴片晶振了,并且取得优异成绩.随着智能科技市场,如智能手机,小型通讯设备,可穿戴智能设备的发展,对于村田石英贴片晶振的使用需求日益渐长,村田不断研发制造更多封装类型的晶体单元.

村田XRCPB30M000F0Z00R0工业级晶体独特的封装结构.村田制作所的晶体振子采用与典型晶体振子不同的封装结构.常规石英晶体单元使用具有空腔结构的陶瓷基板,而村田公司的晶体单元使用将金属盖与平面陶瓷基板相结合的结构,该平面陶瓷基板具有陶瓷谐振器.与传统的晶体单元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖使我们能够降低材料成本,实现稳定的供应并提高产量.
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192019-11

Silicon石英晶体振荡器的整体稳定性如何?
Silicon晶振产品包括石英晶体振荡器,SMD晶振,温补晶体振荡器,OCXO恒温晶体振荡器以及多种高频率晶体振荡器等.Silicon石英晶体振荡器的整体稳定性如何？Silicon所生产的产品具有低功耗,高精密,高性能等优势特点.

Silicon XO晶体振荡器的总稳定性规定了XO的中心频率在所有工作条件下可偏离其标称值的最大值,通常包括温度稳定性,初始精度,70℃下20年老化,负载牵引和VDD变化.电源变化和负载变化是不太重要的因素,通常在0.1ppm范围内,并且这些稳定性因素通常从XO石英晶体振荡器数据表中省略.
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162019-11

一眼分辨7Q26005001振荡器与7M26070013谐振器差异
其实从型号上我们就可以很快速的知道了,TXC型号7Q温补晶振3225尺寸,而7M晶振为3225无源晶体谐振器.除了型号上所传达的信息,我们看到实物时也能够一眼看出哪个是有源晶振跟无源晶振.

从晶振表面印字能够知道,不管是国产晶振还是进口晶振,不管是陶瓷面封装贴片晶振还是金属面封装晶振,它都一定会有丝印.我们就是通过上面的丝印分辨,通常晶振都有两排或三排印字,第一排是一串数字表示的是频率,第二排第三排的一串英文字母表示厂家以及生产编号批次等.而有源晶体振荡器的第二批印字的第一个字母前面会有一个小圆点,而这个圆点就说明了这是带有电压的晶振.

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152019-11

使用Clock Builder Pro的晶体振荡器实现最佳抖动性能放置向导
为了获得最佳性能,强烈建议使用差分输出格式,例如LVDS,LVPECL,CML或HCSL.虽然晶体振荡器放置向导不会强制用户选择输出格式,建议使用差分晶振输出,因为这些摆幅较低信令格式具有固有的平衡性,因此可以最大程度地减少共模噪声的产生.共模噪声通常是降低抖动性能和串扰的关键因素.相反CMOS输出振荡器是单端,摆幅轨到轨和具有亚皮秒的边缘速率.由于这些因素,CMOS输出振荡器会在以下情况下产生明显的单端电流浪涌：所有时钟晶体振荡器,因此会产生很大的串扰.由于这些原因,应在任何时候避免使用CMOS输出寻求低抖动性能时可能实现.如果必须在频率计划中使用CMOS输出,则最好放置此输出尽可能远离其他时钟,中间使用未使用的输出.输出格式可以轻松地在Clock Builder Pro配置向导.
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142019-11

KT2016A26000ACW18TLG晶振在手机GPS导航中的重要性
京瓷晶振产品资源丰富,种类繁多,所生产的有源晶振包括：TCXO温补晶振,OCXO恒温晶振,VCXO压控晶体振荡器,VC-TCXO压控温补晶振,差分晶振,SPXO晶体振荡器等.

KYOCERA晶振采用无铅无害材料生产,符合欧盟ROHS环保要求,并且获得ISO14001国际环保标准认证.以下表格为京瓷温补晶振型号以及原厂代码,供应广大用户收藏查阅.
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132019-11

村田CSTCG27M0V53-R0陶瓷贴片晶振的结构特点
村田CSTCG27M0V53-R0陶瓷贴片晶振的结构特点.村田制作所的包装技术专业知识使带有内置负载电容器的“CERALOCK”陶瓷谐振器的开发成为可能.由于体积小且无需外部负载电容器,因此可以实现高密度安装.

CSTCG27M0V53-R0陶瓷贴片晶振特点：1.振荡电路不需要外部负载电容器.2.该系列可在很宽的频率范围内使用.3.谐振器非常小,外形小巧.4.振荡电路无需调整.
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112019-11

爱普生X1G003831005100晶振编码破译找亿金代理商
爱普生晶振丰富的产品资源,从插件到贴片封装,上千种型号,总能满足顾客的使用需求.EPSON晶振根据不同的型号设立了专属编码,但是爱普生晶振原厂编码看上去并不那么容易理解,因为它不像其他品牌,编码开头用型号跟频率让人能够快速读懂.爱普生X1G003831005100晶振编码破译找亿金代理商.
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092019-11

XLL528200.000000X晶振面对5G基站应用的挑战
做5G小基站还有很多挑战,首先是技术,软件有层一层二层三的需求,包括硬件设计、成本和功耗控制,一般5G基站功耗要比4G多三到两倍,64或96个射频单元的典型设计数量也很大.此外还有整个解决方案的交付,晶振等元器件的交付以及上市时间周期.

面对这些挑战,IDT晶振集团是可以胜任的.IDT拥有丰富的生产经验以及产品资源,领先业内的技术,为5G应用提供合适的晶体振荡器产品.包括SPXO晶体振荡器,差分晶振等.

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082019-11

通过智能7Q26003004晶振引领互联技术创新应用
通过智能7Q26003004晶振引领互联技术创新应用,以获得更好的生活方式.其中一些创新是有趣的,例如影像增强技术让图片更清晰,汽车投影照明让乘坐更舒适,有助于改善生活质量.

科技是让更好的生活方式成为现实的关键因素.为了实现更强的个性化、更高的安全性,帮助我们保持健康,预防疾病,就必须要不断提高生活的自动化程度,最具代表性的就是自动驾驶和家居楼宇自动化,并且随着智能水平的提高,越来越智能的产品将有助于做出更准确,更快速的决定.

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072019-11

小米发布1亿像素手机CC9 Pro,贴片晶振助力5摄像打造年轻人的拍照旗舰
拍照是小米CC9 Pro最大的卖点,后置搭载13mm-125mm全焦段5摄像头,主摄为首款量产的1.08亿像素摄像头,这颗摄像头采用日本进口高精度摄像头贴片晶振,以及三星与小米联合开发的三星ISOCELL Bright HMX传感器,拥有1/1.33英寸的传感器面积,采用7P镜头模组,尊享版采用8P镜头模组.

此前小米在今年9月发布的小米MIX Alpha概念机上已经首发了1亿像素相机,不过目前该产品还未量产销售.因此小米CC9 Pro也就成了首款量产1亿像素的手机.
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