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T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振

T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振

频率:32.768kHz尺寸:17.3mm x17.3mm
T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振,遵循移动无线电子设备"轻薄化"的设计趋势,T124-T16-3.3-32.768kHz-E晶振采用紧凑的封装结构,在保证性能的同时大幅缩减占用空间,可轻松集成于智能手机晶振主板,无线耳机充电盒,智能手环等小型化设备中,为产品结构设计预留更多灵活空间,助力终端厂商打造更具便携性的消费电子产品.
T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统

T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统

频率:300MHz尺寸:9.1mm x7.5mm
T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统,作为面向工业与专业领域的温补晶振产品,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E欧美晶振通过严苛的工业级可靠性测试,包括振动,冲击,长期稳定性测试等,确保在射频遥测系统长期连续运行过程中保持稳定性能,降低因元器件故障导致的系统停机风险.其稳定的电气性能与长期可靠性,完美契合射频遥测系统对设备"高可用性,低维护成本"的需求,可广泛应用于工业遥测,环境监测,交通设施监控等专业领域.
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振

T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振

频率:50MHz尺寸:22.9mm x 17.8mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振,3.3V低压兼容,适配低功耗设计需求,针对当下电子设备"节能化,小型化"的发展趋势,该石英贴片晶振支持3.3V标准工作电压,与主流芯片,主板供电系统高度兼容.在输出稳定高频信号的同时,自身功耗控制在极低水平,不仅无需额外设计电压转换电路,降低设备研发与生产成本,还能助力便携式设备(如手持检测仪器,无线传感终端)延长续航时长,完美契合消费电子,工业物联网等领域对低功耗元器件的核心需求.
T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振

T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振

频率:10MHz尺寸:36.1mm x 26.9mm
T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振,采用标准化贴片封装结构,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振体积小巧,厚度轻薄,可轻松适配高密度PCB板的布局需求,尤其适合智能手机,平板电脑,小型工业控制器等对空间要求严苛的设备.同时,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能大幅提升设备生产线上的装配效率,减少人工操作误差,确保批次生产的一致性,降低厂商的生产管理成本,为规模化生产提供便利.
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器

T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器

频率:10MHz尺寸:34.8mm x 20.2mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器,强环境抗性,适配高轨道复杂工况:高轨道应答器长期处于高低温交替,强振动,电磁辐射等复杂环境中,T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E晶体振荡器通过特殊封装工艺与材料选型,具备出色的环境适应性可在-40℃至+85℃宽温范围内稳定工作,同时抗振动,抗冲击性能符合轨道行业标准,能有效抵御高轨道运行中的机械冲击与环境干扰,避免因环境因素导致的频率波动,保障应答器在恶劣工况下的持续可靠运行.
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振

T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振

频率:100MHz尺寸:17.3mm x 17.3mm
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振,低相位噪声与低杂散,提升卫星通信与数据质量,微型卫星的星地通信,星间链路及遥感数据传输对信号纯净度要求极高.该有源晶振通过格林雷优化的电路设计与石英晶片精密加工工艺,实现超低相位噪声与低杂散特性,能大幅减少高频信号中的干扰成分,确保卫星发射的通信信号与遥感数据具备高信噪比.即使在远距离星地传输中,也能降低地面接收端的信号解析误差,减少数据传输误码率,保障微型卫星通信链路稳定与遥感数据的准确性.
T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振

T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振

频率:10MHz尺寸:20.3mm x 12.7mm
T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振,依托精密的石英晶片加工工艺与优化的电路设计,该TCXO温补晶振具备超低相位噪声特性.低相位噪声可大幅减少频率信号中的杂散干扰与相位抖动,确保设备在信号调制,数据传输,精密测量等过程中,信号纯净度不受影响.尤其适用于无线通信(如基站,射频模块),精密仪器(如示波器,信号发生器)等场景,能提升信号传输的信噪比,降低数据误码率与测量误差.
T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振

T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振

频率:20.0MHz尺寸:9.1mm x 7.5mm
T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振,采用标准CMOS输出架构,具备低输出阻抗,宽电平兼容特性,可直接与无线设备中的射频芯片,基带处理器等核心元器件的信号接口匹配.无需额外设计电平转换电路,就能实现稳定的信号传输,避免因接口不兼容导致的信号衰减或失真,同时CMOS输出的低功耗特性还能减少无线设备的能源消耗,完美契合无线应用对"接口适配性"与"低功耗晶振"的双重需求.
ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能电子晶振

ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能电子晶振

频率:10MHz尺寸:20.3mm x 12.7mm
ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能电子晶振,针对智能电子设备(如可穿戴设备晶振,便携式智能监测仪器)普遍依赖电池供电的特点,ZT1610-N16-10.0MHz-E,在实现低相噪性能的同时,采用低功耗电路架构,自身静态电流极低.在为设备提供稳定频率信号的过程中,能最大限度减少电能消耗,避免因晶振功耗过高导致的设备续航缩短,完美契合智能电子,"长续航,低功耗",的设计趋势,提升用户使用体验,减少频繁充电带来的不便.
Greenray晶振,温补晶振,T52晶振,T53晶振

Greenray晶振,温补晶振,T52晶振,T53晶振

频率:10M~52MHZ尺寸:5.0x3.2mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Greenray晶振,有源晶振,T75晶振

Greenray晶振,有源晶振,T75晶振

频率:10M~50MHZ尺寸:5.0x7.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗
Greenray晶振,温补晶振,T90晶振

Greenray晶振,温补晶振,T90晶振

频率:10M~50MHZ尺寸:9.14X7.49mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势
Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振

Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振

频率:10M~100MHZ尺寸:17.78X17.78mm
温补晶振产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能)
Greenray晶振,温补晶振,T121晶振

Greenray晶振,温补晶振,T121晶振

频率:50M~100MHZ尺寸:17.27X17.27mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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