XUP晶振,5032差分有源晶振,IDT晶振

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IDT晶振,差分晶振,XUP晶振

频率：0.016MHz~670MHz

尺寸：5.0x3.2mm

差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.

订购热线：0755-27876565

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IDT 晶振集团是电子元件行业协会 (ECIA) 的正式成员,电子元件行业协会是电子元器件制造商及其供应商授权分销合作伙伴和独立现场销售代表组成的非营利性行业协会.此协会的宗旨是促进和改善电子元器件授权销售的商业环境.

IDT晶振集团开发了能够与处理器,存储器等数字系统,其他半导体以及物理世界连接的半导体解决方案.IDT认为作为一名行业领导者努力解决我们环境所面临的挑战以及社会需求是我们义不容辞的责任.IDT晶振作为较为出色的国际企业,致力于研发生产销售晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,温补晶振,石英晶体振荡器等水晶元件.不断提高生产技术以及开发更多高精密石英晶体元器件.IDT 的集成电路被全球的通信、计算和消费产业广泛采用,在全球各地设有研发生产以及运营销售基地.

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IDT晶振,差分晶振,XUP晶振,差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.

超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一.IDT晶振集团具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.

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IDT晶振型号	符号	XUP晶振(5032)
输出规格	-	LV-PECL
输出频率范围	fo	0.016～670MHz
电源电压	V_CC	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
频率公差（含常温偏差）	f_tol	±50×10^-6 max., ±100×10^-6 max.
保存温度范围	T_stg	-40～+85℃
运行温度范围	T_use	-10～+70℃ ,-40～+85℃
消耗电流	I_CC	45mA max. (fo≦170MHz)
待机时电流（＃1引脚"L"）	I_std	10μA max.
输出负载	Load-R	50Ω to V_CC-2V
波形对称	SYM	45～55% [at outputs cross point]
0电平电压	V_OL	V_CC-1.81～V_CC-1.62V
1电平电压	V_OH	V_CC-1.025～V_CC-0.88V
上升时间下降时间	tr, tf	0.5ns max. [20～80% Output, OutputN]
差分输出电压	V_OD1, V_OD2	-更多相关参数信息请联系我们http://www.vc-tcxo.com
差分输出误差	⊿V_OD	-
补偿电压	V_OS	-
补偿电压误差	⊿V_OS	-
交叉点电压	Vcr	-
OE端子0电平输入电压	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压	V_IH	V_CC×0.7 min.
输出禁用时间	tPLZ	200ns
输出使能时间	tPZL	2ms
周期抖动（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖动（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
总抖动（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10^-12) (2)]
相位抖动	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

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yijin-4 在使用IDT晶振时应该注意以下事项：

晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.

1:机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

2:PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.IDT晶振,差分晶振,XUP晶振

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）.

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

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深圳市亿金电子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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: HOSONIC晶振,OSC晶体振荡器,D5SX晶振,HXO-5晶振; 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封有源晶振,石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: NDK晶振,石英晶体振荡器,NP5032S晶振; 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.