TX211晶振,ConnorWinfield晶振,3225压控温补振荡器

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ConnorWinfield晶振,压控温补晶振,TX211晶振

频率：10M~40MHZ

尺寸：3.2x2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27876565

KNWFRD-1 康纳温菲尔德晶振集团是一家以美国为基础的电子产品制造商.在1963年公司成立后,connor- winfield主要专注于设计和制造基于石英的计时电路和振荡器,压电石英晶体、有源晶振、压电陶瓷谐振器,用于广泛的电子应用.在20世纪90年代,connorwinfield扩展到其他产品领域,同时继续专注于其核心的时间根源.

康纳温菲尔德晶振公司继续在频率控制产品设计上进行创新,利用其丰富的50年的历史和丰富的经验,提供高精度、高频率和高性能石英振荡器, （PXO）普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等阵列.尽管引入了竞争共振技术,但基于石英的振荡器仍然提供了长期和短期稳定精度的最高水平,以及与目前可用的其他频率控制技术相比,低抖动和低相位噪音信号产生.

在康纳·温菲尔德晶振集团,我们的政策是诚实地、以道德的方式处理我们的商业事务.这个目标要求组织中的每一个人都接受责任,以促进正直,并展示我们所有活动中道德行为的最高水平.应该避免那些可能对我们的名誉和完整性造成不利影响的活动.实现我们的压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,石英晶振,贴片晶振,业务目标和遵守这一准则的关键是要有良好的判断力.这意味着遵循法律,做“正确的”事情,甚至在法律或内部政策不明确的情况下,采取道德行为.

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ConnorWinfield晶振,压控温补晶振,TX211晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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型号		TX211晶振
输出频率范围		10M~40MHz
标准频率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围		+1.68~+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待机时电流		-更多参数信息请联系我们http://www.vc-tcxo.com
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

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yijin-4 在使用ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振时应注意以下问题：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.ConnorWinfield晶振,压控温补晶振,TX211晶振

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

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TX211晶振 ConnorWinfield晶振 3225压控温补振荡器

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