T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振

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T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振

频率：20.0MHz

尺寸：9.1mm x 7.5mm

T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振,采用标准CMOS输出架构,具备低输出阻抗,宽电平兼容特性,可直接与无线设备中的射频芯片,基带处理器等核心元器件的信号接口匹配.无需额外设计电平转换电路,就能实现稳定的信号传输,避免因接口不兼容导致的信号衰减或失真,同时CMOS输出的低功耗特性还能减少无线设备的能源消耗,完美契合无线应用对"接口适配性"与"低功耗晶振"的双重需求.

订购热线：0755-27876565

T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振

该晶振以20MHz精准基准频率为核心,频率稳定度控制在工业级严苛范围,能为无线设备的信号调制/解调模块,时钟同步单元提供稳定时钟支撑.在蓝牙,6G基站晶振,Wi-Fi,LoRa等无线通信场景中,20MHz频率可作为基础时钟信号,通过倍频或分频满足不同无线协议对载波频率的需求,确保无线信号在传输过程中保持频率同步,减少因频率偏差导致的通信断连或数据误码,是无线设备实现高效信号交互的关键频率源.

T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振

原厂型号 Originalmodel：	T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz	品牌brand：	Greenray格林雷晶振
Manufacturer品牌	Greenray格林雷晶振	OperatingTemperature温度	-40 to +85°C
Series型号	T1308蓝牙晶振	Current-Supply(Max)	-
Type类型	TCXO	PackageHeight高度	4.0MM
Frequency频率	20.0MHz	Termination 脚位	6 pad
输出方式 Output：	CMOS	PackageType 封装类型	6-SMD
Voltage-Supply电压	3.3V	Packaging 包装	TapeandReel
FrequencyStability频率稳定度	-	安装方式 Installation：	Surfacemount
Size/Dimension尺寸	9.1mm x 7.5mm	最小包装数MPQ：	-

T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振

T1308-

T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振

DSC1123AI1-200.0000	Microchip	DSC1123	MEMS	200MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±50ppm
DSC557-0344SI1	Microchip	DSC557-03	MEMS	100MHz	HCSL	2.25 V ~ 3.6 V	±50ppm
DSC6003CI1A-033.0000	Microchip	DSC60XX	MEMS	33MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±50ppm
DSC6111CI1A-008.0000	Microchip	DSC6100	MEMS	8MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±50ppm
DSC6011JI1A-024.0000	Microchip	DSC60XX	MEMS	24MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±50ppm
DSC6083CI2A-032K800	Microchip	DSC60XX	MEMS	32.8kHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC6083CI2A-307K000	Microchip	DSC60XX	MEMS	307kHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC6001CI2A-004.0000	Microchip	DSC60XX	MEMS	4MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC6001CI2A-032.0000	Microchip	DSC60XX	MEMS	32MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC6083CI2A-250K000	Microchip	DSC60XX	MEMS	250kHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC6083CI2A-002K000	Microchip	DSC60XX	MEMS	2kHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC6101JI2A-024.0000	Microchip	DSC6100	MEMS	24MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
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DSC1001BC1-024.0000	Microchip	DSC1001	MEMS	24MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V	±50ppm
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DSC1101DL5-020.0000	Microchip	DSC1101	MEMS	20MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V	±10ppm
DSC1101BI5-133.0000	Microchip	DSC1101	MEMS	133MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V	±10ppm
DSC1101CL5-100.0000	Microchip	DSC1101	MEMS	100MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V	±10ppm
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DSC1122DI2-200.0000	Microchip	DSC1122	MEMS	200MHz	LVPECL	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1123CI2-333.3333	Microchip	DSC1123	MEMS	333.3333MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
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DSC1103CE1-125.0000	Microchip	DSC1103	MEMS	125MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±50ppm
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DSC1123CI2-333.3300	Microchip	DSC1123	MEMS	333.33MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1123AI2-156.2570	Microchip	DSC1123	MEMS	156.257MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
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DSC1102BI2-125.0000	Microchip	DSC1102	MEMS	125MHz	LVPECL	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
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DSC1123CI5-156.2500	Microchip	DSC1123	MEMS	156.25MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±10ppm
DSC1123DL1-125.0000	Microchip	DSC1123	MEMS	125MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±50ppm
MX575ABC70M0000	Microchip	MX57	XO (Standard)	70MHz	LVCMOS	2.375 V ~ 3.63 V	±50ppm
MX553BBD156M250	Microchip	MX55	XO (Standard)	156.25MHz	HCSL	2.375 V ~ 3.63 V	±50ppm
MX575ABB50M0000	Microchip	MX57	XO (Standard)	50MHz	LVDS	2.375 V ~ 3.63 V	±50ppm

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