RXT2016AT晶振,Rakon晶振,瑞康晶振,2.0x1.6mm贴片晶振

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瑞康晶振,进口晶振,RXT2016AT晶振

频率：19.2M~52MHZ

尺寸：2.0x1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27876565

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RAKON瑞康晶振已经建立了一个世界级的设计和制造平台,并与全球领导人的客户组合相结合.今天,Rakon提供了产品和解决方案,设计成现在和未来的通信和定位技术.然而,无论如何,Rakon石英晶振的成功都将是成功的,无论市场、地理或竞争的情况.

RAKON瑞康晶振通过独特的专利程序、不断的创新和研发、专家咨询和不断的技术进步,实现了市场的领导地位.Rakon支持其聪明才智不容置疑的质量控制,实现最高的国际制造标准.

RAKON瑞康晶振是一家全球性的高科技公司,设计和制造世界领先的频率控制解决方案.今天,我们生活在一个有线、无线和光网络的互联社会中.数据在任何时间和高速上都被传输到任何地方.Rakon的产品被发现在通信的最前线,速度和可靠性是最重要的.无论是在基础设施、太空卫星还是导航设备上,Rakon晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器都处于连接的前沿,更快、更可靠.

通过一个专门的、有技能的、有反应的团队,通过提供创新的、高度可靠的频率控制和定时解决方案,来推进指导应用和全球通信,以丰富互联社会的经验.成为通信基础设施、定位、航天和国防市场的首选石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体供应商,具有综合应用知识.

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瑞康晶振,进口晶振,RXT2016AT晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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瑞康晶振规格	单位	RXT2016晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	19.2MHZ~52MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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RXT2016AT 2016

在使用瑞康晶振时应注意以下事项：

晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.瑞康晶振,进口晶振,RXT2016AT晶振

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C