瑞康晶振,石英晶体,RHC-49US晶振
频率:3.4875M~75MHZ
尺寸:13X4.9mm
RAKON瑞康晶振的产品范围包括较低的稳定晶体振荡器(XO),压控晶体振荡器(VCXO)和水晶产品,通过体积精度高温度补偿晶体振荡器(TCXO),烤箱控制晶体振荡器(OCXO)、声表面波(看到)振荡器和专业产品的极端表现.
RAKON瑞康晶振已经建立了一个世界级的设计和制造平台,并与全球领导人的客户组合相结合.今天,Rakon提供了产品和解决方案,设计成现在和未来的通信和定位技术.然而,无论如何,Rakon石英晶振的成功都将是成功的,无论市场、地理或竞争的情况.
RAKON瑞康晶振通过独特的专利程序、不断的创新和研发、专家咨询和不断的技术进步,实现了市场的领导地位.Rakon支持其聪明才智不容置疑的质量控制,实现最高的国际制造标准.
RAKON瑞康晶振热情地与客户合作,在前沿技术和产品上,影响着人们在当今世界的工作和娱乐方式.RAKON瑞康晶振与世界上一些最大的科技品牌合作,让他们的下一代解决方案成为了他们的下一代解决方案.Rakon在创新上蓬勃发展,沉浸在不断变化的市场中,他理解市场对于有源晶体、压电陶瓷谐振器、表晶32.768K,晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等元器件的需求,使其能够引领领先的规范,并推动技术的边界.
瑞康晶振,石英晶体,RHC-49US晶振,目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
瑞康晶振规格 |
单位 |
RHC-49US晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
3.4875MHZ~75MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用瑞康晶振时应注意以下事项:
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.瑞康晶振,石英晶体,RHC-49US晶振
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