5032进口晶振,VCTCXO振荡器,OEDA晶振,进口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M
频率:26MHz
尺寸:5.00 x 3.20mm
5032进口晶振,VCTCXO振荡器,OEDA晶振,进口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M
在电子设备对频率稳定性和灵活性要求不断提高的当下,Pletronics 的 OEDA013 - 26.0M有源晶振展现出卓越性能。这是一款进口的 5032 封装 VCTCXO(压控温补晶体振荡器)。其 5032 贴片封装设计小巧,符合现代电子设备小型化、集成化趋势,方便在电路板上安装。作为 VCTCXO 振荡器,它结合了温度补偿和压控功能。先进的温度补偿技术能实时感知环境温度变化,动态调整输出频率,确保在不同温度条件下都能输出精准的 26.0MHz 频率。同时,压控功能允许用户通过电压对频率进行微调,以满足特定应用场景的需求。该5032贴片晶振具备良好的抗干扰能力,能在复杂电磁环境中稳定工作。广泛应用于通信设备、无线模块等领域,为设备的稳定运行和精准频率控制提供有力支持。
5032进口晶振,VCTCXO振荡器,OEDA晶振,进口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M
Parameter | Min | Typ | Max | Unit | |||||
Frequency Range 2 | 8.192 | - | 40.0 | MHz | |||||
Frequency Stability vs. Temperature 2 |
- - - |
- |
±200 ±100 ±50 |
ppb | |||||
Frequency Initial Calibration | - | ±2.0 | ppm | ||||||
Operable Temperature Range 2 | -40 | - | +85 | °C | |||||
Supply Voltage 1, 2 VCC | 2.8 | - | 3.3 | V | |||||
Supply Current 2 ICC | - |
3.5 4.5 6.5 |
- | mA | |||||
Frequency Stability vs. Supply | - | - | ±0.2 | ppm | |||||
Frequency Stability vs. Load | - | - | ±0.2 | ppm | |||||
Vcontrol Range | 0.5 | - | 2.5 | V | |||||
Frequency Pullability 2 (VCTCXO) | ±5 | - | - | ppm | |||||
Linearity | - | - | ±2.0 | % | |||||
Output Waveform | CMOS有源晶振 | ||||||||
Duty Cycle | 40 | 50 | 60 | % | |||||
Output VHIGH | 90 | - | - | %Vcc | |||||
Output VLOW | - | - | 10 | %Vcc | |||||
Output TRISE and TFALL | - | - | 6.5 | nS | |||||
Startup Time | - | - | 10.0 | mS | |||||
Output Enable (Pad 5) | 0.7Vcc | - | - | V | |||||
Output Disable (Pad 5) | - | - | 0.3Vcc | V | |||||
Long Term Stability (Aging) | - | - | ±1.0 | ppm | |||||
Phase Noise 100 Hz
1 kHz
10 kHz
100 kHz
1 MHz
|
- |
-122 -142 -154 -157 -159 |
- | dBc/Hz | |||||
Jitter | - | 0.3 | - | pS | |||||
Storage Temperature Range | -55 | - | +95 | °C |
5032进口晶振,VCTCXO振荡器,OEDA晶振,进口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M
5032进口晶振,VCTCXO振荡器,OEDA晶振,进口Pletronics晶振,OEDA013-26.0M
所有有源晶振产品的共同点
1、抗冲击
产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用石英晶振产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
深圳市亿金电子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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