弯脚DIP型压电石英晶体,6.7*1.4mm插件晶振,MS3V晶振

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golledge晶振,插件晶振,MS3V晶振

频率：32.768KHz

尺寸：6.7*1.4mm

特殊插件石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.

订购热线：0755-27876565

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高利奇晶振公司专业和高效的方法使之成为世界上许多领先的电子oem和CEMs的首选供应商。专用IT人员确保操作得到最高质量和安全系统的支持。高利奇是英国增长最快的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶振频率产品供应商。总部位于西英格兰心脏地带的一个美丽的转换农场建筑的收集，golledge向全世界50多个国家的出口，占收入的60%以上。golledge晶振,插件晶振,MS3V晶振
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高利奇晶振,插件晶振,MS3V晶振.引脚焊接型石英晶体元件，长时间大量库存常用频点，高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻。常用负载电容，因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力。主要应用于电视，机顶盒，LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择，符合RoHS/无铅。石英晶体谐振器本身设计合理，成本和性能良好。

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高利奇晶振规格	单位	MS3V晶振		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +8125°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±20 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7.0pF~12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏弯脚插件型无源晶振特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶体。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。弯脚DIP型压电石英晶体,6.7*1.4mm插件晶振,MS3V晶振
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏弯脚贴片晶振特性并影响这些进口晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保特殊定制弯脚晶振未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。golledge晶振,插件晶振,MS3V晶振

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: Microcrystal晶振,圆柱晶振,DS10晶振; 音叉型32.768K表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,晶振选用的材料都是选用的日本进口高质量品牌.检验测试仪器仪表都是选用的日本精工品牌一级设备,具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.