康纳温菲尔德晶振,M502,M503晶振,5032温补晶振
频率:6.4~49.152MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.4mm
康纳温菲尔德晶振,M502,M503晶振,5032温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。本身自带温度补偿功能的石英晶体振荡器,温补晶振可分为三个类别:直接补偿、间接补偿、数字式。温度补偿晶体振荡器电路通过附加温度补偿网络,使环境温度变化后晶体串联回路电容反向变化,以抵消晶体此间所产生的频率一温度漂移。
康纳温菲尔德晶振公司继续在频率控制产品设计上进行创新,利用其丰富的50年的历史和丰富的经验,提供高精度、高频率和高性能石英振荡器, (PXO)普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等阵列.尽管引入了竞争共振技术,但基于石英的振荡器仍然提供了长期和短期稳定精度的最高水平,以及与目前可用的其他频率控制技术相比,低抖动和低相位噪音信号产生.
康纳温菲尔德晶振公司为广泛的应用程序提供各种晶振,石英晶振,贴片晶振,晶体振荡器等水晶产品.标准晶体具有低老化、低串联电阻、基本或三次超调模式,且符合RoHS的要求.精密水晶提供非常低的老化,高Q /低相位噪音,倒置的台面设计,也符合RoHS的标准.我们还专门研究石英晶体微平衡技术,为生物医学传感器、金属沉积监测器、环境监测、化学反应监测器以及大量其他应用提供无限的设计可能性.
TX214晶振 (TCXO) | |
Storage Temperature | -40 - 85 °C |
Supply Voltage | 3.3 Vdc |
Center Frequency | 6.4 - 49.152 MHz |
Frequency Calibration (TCXO Models) | ±0.28ppm ppm |
Aging First Year | ±1.0 ppm |
Total Aging for 10 years | ±1.0 ppm |
Supply Voltage Variation. (Vcc±5%) | -0.025 - 0.025 ppm |
Supply Voltage |
1.8 Vdc Models 1.710 1.800 1.890 Vdc 2.5 Vdc Models 2.375 2.500 2.625 Vdc |
2.8 Vdc Models 2.660 2.800 2.940 Vdc 3.3 Vdc Models 3.135 3.300 3.465 Vdc |
|
Supply Curren | 2 MA |
康纳·温菲尔德晶振公司在所有层面上都致力于满足石英晶振,贴片晶振, 温补晶振,石英晶体振荡器等客户的所有要求,通过维护我们的ISO 9001质量体系认证,持续改进我们的流程是我们不断超越客户期望的承诺.对我们来说,石英晶振,贴片晶振, 石英水晶振荡子, 压电石英晶体、有源晶体产品质量不仅仅是一种技术或系统,它是一种无所不包的、毫不妥协的哲学产品,不仅能满足我们客户对于晶振,石英晶体的质量要求,而且还能以各种方式超越它们.康纳温菲尔德晶振,M502,M503晶振,5032温补晶振
康纳·温菲尔德(Connor Winfield)晶振集团致力于以一种全球负责的方式开展企业业务,与对环境敏感的原则相一致.我们明白,我们在维持环境方面发挥着至关重要的作用.因此,我们将积极地减少我们的业务和压电石英晶体、有源晶体产品对环境的影响.此外,我们向我们的利益攸关方保证,我们符合所有地方、州和联邦环境法规,而且只要有可能,我们将努力减少我们的业务运作对环境的影响.
从1994年开始,我们所有的制造业务都有CFC欣然接受RoHS原则,现在提供了广泛的兼容产品满足所有在我们做生意的国家的适用环境、健康和安全法律要求,将EICC(电子行业行为守则)中概述的原则作为公司内部政策.
保持积极的计划,减少我们在压电石英晶体、有源晶体,晶体振荡器,有源晶振,晶振,石英晶振等产品的生产过程中对消耗品(能源、水、材料等)的使用.
晶振容易坏吗?
晶振确实容易损坏!
石英晶振频率越高,内置石英晶片越薄,越易破碎,因此频率越高的晶振越脆弱。另外,插件晶振涉及人工焊接,误操作的可能性增加,因此与经由自动化贴片的贴片晶振比,不良现象更多发生。
那么,晶振坏的原因有哪些?晶振使用中需要注意什么?
大体归结如下:康纳温菲尔德晶振,M502,M503晶振,5032温补晶振
1、晶振不能摔、怕强烈震动!强烈机械振动和物理过载冲击都易造成晶振损坏。主要原因是造成晶振漏气或晶片破碎。
2、回流焊温度过高或焊接时间过长会导致晶振性能不稳定或损坏。
3、晶振的一脚跟GND短路(金属外壳与GND连通),晶振则无法起振。
4、晶振的外接电容漏电或者短路造成晶振不正常工作。
5、针对有源晶振,需要更加注意防静电保护,以防静电击穿有源晶振。另外,请找对有源晶振电压输入脚位且电压输入不能超规。
6、针对无源晶振,注意外接电容与晶振本身负载电容的匹配。外接电容过大或过小都可能导致晶振不正常工作。
7、超声波封焊方式会对晶振造成不同程度破坏,如破坏晶片固定胶点或石英晶片。
8、针对直插式晶振,请避免人为的对晶振引线的强力拉扯,以防造成晶振漏气,引发晶振电气参数不良。
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