GXO-U108L/AI-33.333MHz,CMOS有源晶振,Golledge贴片晶振,GXO-U108L石英晶振

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GXO-U108L/AI-33.333MHz,CMOS有源晶振,Golledge贴片晶振,GXO-U108L石英晶振

频率：33.333MHz

尺寸：7.5 x 5.0 x 1.4mm

GXO-U108L/AI-33.333MHz,CMOS有源晶振,Golledge贴片晶振,GXO-U108L石英晶振 Golledge 的 GXO - U108L/AI - 33.333MHz 石英晶振，凭借精准的频率输出、CMOS 有源设计的优势、适应现代生产的贴片封装形式以及可靠的品牌品质，成为了电子设备中不可或缺的关键元件，为推动电子技术的发展和应用发挥着重要作用。作为贴片晶振，GXO - U108L 采用了适合表面贴装技术（SMT）的封装形式。这种封装形式具有尺寸小、重量轻的优点，能够有效节省电路板的空间，满足现代电子设备小型化、集成化的发展趋势。同时，贴片封装便于实现自动化生产，提高了生产效率，降低了生产成本。在大规模生产过程中，能够快速、准确地将晶振安装到电路板上，保证产品的一致性和可靠性。

订购热线：0755-27876565

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Golledge 在晶振制造领域拥有丰富的经验和卓越的技术实力，以高品质和创新精神著称。GXO - U108L 有源晶振经过了严格的质量检测和性能验证，从原材料的选择到生产工艺的把控，每一个环节都遵循着严格的标准。其可靠的品质和出色的性能，赢得了众多客户的信赖，广泛应用于通信、计算机、工业控制、汽车电子等多个领域。无论是在高温、低温、潮湿等恶劣环境下，还是面对复杂的电磁干扰，该石英晶体振荡器都能保持稳定的性能，为电子设备的长期可靠运行提供坚实保障。
Golledge晶振的 GXO - U108L/AI - 33.333MHz 石英晶振，凭借精准的频率输出、CMOS 有源设计的优势、适应现代生产的贴片封装形式以及可靠的品牌品质，成为了电子设备中不可或缺的关键元件，为推动电子技术的发展和应用发挥着重要作用。
作为7050贴片晶振，GXO - U108L 采用了适合表面贴装技术（SMT）的封装形式。这种封装形式具有尺寸小、重量轻的优点，能够有效节省电路板的空间，满足现代电子设备小型化、集成化的发展趋势。同时，贴片封装便于实现自动化生产，提高了生产效率，降低了生产成本。在大规模生产过程中，能够快速、准确地将晶振安装到电路板上，保证产品的一致性和可靠性。

yijin-2 GXO-U108L/AI-33.333MHz,CMOS有源晶振,Golledge贴片晶振,GXO-U108L石英晶振

Frequency range	12.0kHz ~ 170MHz
Dimensions	7.5 x 5.0 x 1.4mm
Storage temperature range	-55 to +125°C
Supply voltage (VDD)	+3.3V (±0.3V)
Supply current	12mA max (≤32.0MHz)
	17mA max (>32.0 ~ 50.0MHz)
	18mA max (>50.0 ~ 67.0MHz)
	40mA max (>67.0 ~ 125MHz)
	50mA max (>125 ~ 170MHz)
Logic levels	‘0’ level = 10%VDD max
Logic levels	‘1’ level = 90%VDD min
Start up time	5ms max (≤32MHz)
Start up time	10ms max (>32MHz)
Waveform symmetry	45:55 max (≤50.0MHz)
Waveform symmetry	40:60 max (>50.0MHz)
Driving ability	10 LSTTL
Driving ability	15pF CMOS输出晶振
Rise / fall time	7ns max (<80.0MHz)
	4ns max (80.0 ~ 125MHz)
	3ns max (125 ~ 170MHz)
Enable / disable function	Tristate (control via pad 1)
Enable / disable function	10ms / 100ns
Stand-by current	10µA
Net mass	135mg

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所有石英晶振产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

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