532晶振,532L25DT26M0000晶振,低功耗四脚压控温补晶振

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CTS晶振,压控温补晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振

频率：10M~40MHZ

尺寸：5.0x3.2mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27876565

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CTS晶振公司为信息技术和电信市场提供贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等多种电子元件.这些可以在宏小区基站发现,小蜂窝基站、卫星通信系统、回程通信的应用,以及无线和有线基础设施.CTS在信息技术和电信市场的创新支持市场部门的发展趋势,如低功耗,更小的形式因素,增加带宽需求和物联网（物联网）.

CTS晶振公司自1896年以来,CTS晶振一直是未来的一部分.随着技术的不断进步,我们也一直在与之一起,为满足人们不断变化的需求而设计智能的方法.我们的产品在许多行业都得到了认可,所生产石英晶振,高精度贴片晶振,晶体振荡器的性能、可靠性和工程技术都很出色.我们的客户以我们卓越的、一贯的服务水平和我们与他们合作的能力来评价我们.我们的全球足迹使我们能够为全球市场和大公司服务,并与本地市场中的中小企业合作,从而实现一个智能和无缝的世界.

想象你和我们一起工作.CTS晶振公司,我们理解的好处让人们投资于公司的长期成功,我们致力于创造一个环境,每个人都有机会成功通过他们的贡献.我们的人民相互支持,以提高我们的集体能力,并在我们所做的一切中取得卓越.

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CTS晶振,压控温补晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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CTS晶振型号		532晶振
输出频率范围		10~40MHz
标准频率		19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
电源电压范围		+1.68~+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		-更多详细参数信息请联系亿金电子http://www.vc-tcxo.com
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

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5032石英晶体振荡器部分频率原厂编码

晶振编码	品牌	代理商	型号	频率	精度偏差	封装尺寸
532L25DT19M2000	西迪斯晶振	亿金电子	532	19.2MHz	±2.5ppm	(5.00mm x 3.20mm)
532L25DT26M0000	西迪斯晶振	亿金电子	532	26MHz	±2.5ppm	(5.00mm x 3.20mm)
532L25DT19M4400	西迪斯晶振	亿金电子	532	19.44MHz	±2.5ppm	(5.00mm x 3.20mm)
532L25DT13M0000	西迪斯晶振	亿金电子	532	13MHz	±2.5ppm	(5.00mm x 3.20mm)

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使用CTS晶振时应注意以下事项

晶体振荡器处理注意事项

1、储存条件和水分

石英晶体振荡器是密封装置,因此,没有湿气进入其腔内包.由于处理条件和预生产条件在JEDEC中定义J-STD-020只适用于非密封装置,它们基本上不适用于石英晶体组件.

然而,应避免在炎热和潮湿的条件下长时间储存石英晶振,石英晶体振荡器.因此,我们建议将振荡器存储在MSL级别2的条件下避免元件触针的轻微氧化.带有镀金接触垫的SMD振荡器甚至不易受到焊盘氧化和存储的影响可以应用根据MSL级别1的温度和湿度条件.

在石英贴片晶振存储期间,存储条件不应超过温度限制在目录或数据表中指定.请注意,储存温度范围适用于仅限组件.最好将储存温度保持在+10℃+45℃（50°F~115°F）及以下只要组件被包装和卷绕,60％RH.

如果晶体振荡器长时间存放或存储条件不合适,则之前请使用请确保水晶组件仍然符合其规格视觉和电气检查.

2、运输和处理

在运输过程中和制造过程中,请避免高冲击和振动石英晶体振荡器的电平超过其最大规格.严重下降或被硬物击中也可能导致部件损坏.

遭受过度冲击和振动的石英贴片晶振,石英晶体振荡器可能显示出部分或内置水晶板（水晶坯）的完全裂缝,或其固井点的部分裂缝,其中可能会导致组件间歇性故障.

3、安装

①SMD有源晶体振荡器

请确保不要超过相应的回流条件元件规格,如峰值温度,最大持续时间,数量等暴露,温度变化率与时间的关系等.

手工焊接可在最高350℃的温度下进行.持续3秒最大.不允许焊接在金属封装表面或焊接的封装边缘上.请避免电路板的极端变形.变形可能导致分离PCB接触垫,SMD晶振,有源晶体振荡器端子的分离或焊接接头的裂缝.CTS晶振,压控温补晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振

特别是在已经将组件与组件分开时要求完全注意安装.应避免板的任何变形或弯曲.如果使用自动安装系统,请选择轻微冲击的设备产生,并在使用前检查电击的强度.

②DIP插件晶体

请勿在振荡器端子上施加过多的焊接热量或焊接时间.请参考推荐的波峰焊接条件

手工焊接可在最高350℃的温度下进行.持续3秒最大.不允许焊接金属封装表面（例如用于机械固定）.切勿施加过大的力来切割或弯曲引线.这样做可能会破坏玻璃绝缘层或树脂密封并导致泄漏,从而降低振荡器的性能.

当弯曲晶体振荡器引线用于SMD安装时,请不要直接弯曲插件晶体的引脚封装,可能会导致玻璃绝缘体的裂缝包.我们建议使用合适的弯曲工具来保持安全距离组件体和弯曲点.

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: 爱普生晶振,VC-TCXO晶振,TG5032CGN晶振,TG5032SGN晶振; 5032压控温补晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )，超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.被广泛用于智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.