CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM

当前位置：首页 » 欧美晶振 » CTS晶振 » CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM

prevnext

CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM

频率：3.2M~64MHZ

尺寸：13*4.95mm

CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM，美国CTS晶振,特性：四铅包[HC-49/US-SM类型]，基本和第三泛音晶体，替代常见塑料模塑设计，稳定频率在温度和驱动水平，频率范围3.2-64MHz，频率公差，选择±10ppm±30ppm，频率稳定性，选择±10ppm±50ppm，工作温度，-20°C+70°C&-40°C+85°C标准，磁带和卷轴包装标准，RoHS/绿色兼容[6/6]，ATSSM4P [4 Pad]晶体系列的长期稳定性和可靠性提供了良好的电阻焊接金属封装的应用。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。

订购热线：0755-27876565

CTS-2

yijin-1

CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM，美国CTS晶振,特性：四铅包[HC-49/US-SM类型]，基本和第三泛音晶体，替代常见塑料模塑设计，稳定频率在温度和驱动水平，频率范围3.2-64MHz，频率公差，选择±10ppm±30ppm，频率稳定性，选择±10ppm±50ppm，工作温度，-20°C+70°C&-40°C+85°C标准，磁带和卷轴包装标准，RoHS/绿色兼容[6/6]，ATSSM4P [4 Pad]晶体系列的长期稳定性和可靠性提供了良好的电阻焊接金属封装的应用。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。

yijin-2

CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM

参数	数值
频率范围	3.2MHz to 40MHz	24MHz to 64MHz
工作模式	Fundamental	3rd Overtone
晶体切向	AT-Cut
频率容差@ +25°C	±10, ±15, ±20, ±25, ±30ppm
Frequency Stability Tolerance	±10, ±15, ±20, ±25, ±30, ±50ppm
频率稳定公差[工作温度参考+25°C]
工作温度	-20°C to +70°C
	-40°C to +85°C
负载电容	See Ordering Information
并联电阻	7.0pF Maximum
驱动电平	100µW Typ., 1000µW Max.
老化	±3ppm/yr Typical, ±5ppm/yr Maximum
绝缘电阻	500M Ohms @ DC 100V
储存温度范围	-40°C to +100°C

CTS,49SMD,ATSSM4P,4P037F35IET,3.6864MHz,20PF,30PPM

ATSSM4P 13-4.95

ATSM4P(1)

CTS原厂编码	生产厂家	型号	频率	频率偏差	负载电容	工作温度
4P036F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	3.579545MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
4P036F35IST	CTS晶振	ATSSM4P	3.579545MHz	±30ppm	Series	-40°C ~ 85°C
4P037F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	3.6864MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
4P037F35IST	CTS晶振	ATSSM4P	3.6864MHz	±30ppm	Series	-40°C ~ 85°C
4P040F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	4MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
4P040F35IST	CTS晶振	ATSSM4P	4MHz	±30ppm	Series	-40°C ~ 85°C
4P049F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	4.9152MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
4P049F35IST	CTS晶振	ATSSM4P	4.9152MHz	±30ppm	Series	-40°C ~ 85°C
4P050F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	5MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
4P060F35IST	CTS晶振	ATSSM4P	6MHz	±30ppm	Series	-40°C ~ 85°C
4P073F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	7.3728MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
4P080F35IST	CTS晶振	ATSSM4P	8MHz	±30ppm	Series	-40°C ~ 85°C
4P098F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	9.8304MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
4P100F35IST	CTS晶振	ATSSM4P	10MHz	±30ppm	Series	-40°C ~ 85°C
4P111F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	11.0592MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
4P120F35IST	CTS晶振	ATSSM4P	12MHz	±30ppm	Series	-40°C ~ 85°C
4P122F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	12.288MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
4P143F35IST	CTS晶振	ATSSM4P	14.31818MHz	±30ppm	Series	-40°C ~ 85°C
4P147F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	14.7456MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
4P160F35IST	CTS晶振	ATSSM4P	16MHz	±30ppm	Series	-40°C ~ 85°C
4P184F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	18.432MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
4P200F35IST	CTS晶振	ATSSM4P	20MHz	±30ppm	Series	-40°C ~ 85°C
4P240F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	24MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C
4P24MF35IST	CTS晶振	ATSSM4P	24.7456MHz	±30ppm	Series	-40°C ~ 85°C
4P250F35CDT	CTS晶振	ATSSM4P	25MHz	±30ppm	18pF	-20°C ~ 70°C

yijin-5

YJ-6

深圳市亿金电子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

mphone 联系人黄娜：18924600166

工作QQ:857950243

myt 贸易通：yijindz2014

tel 座机：0755-27876565

email 邮箱:yijindz@163.com

inter 网址：http://www.yijindz.com

mwx 微信：yijindz，公众号：NDKcrystal

home 地址：广东省深圳市宝安区107国道旁甲岸路

wxewm

CTS 49SMD ATSSM4P 4P037F35IET 3.6864MHz 20PF 30PPM

跟此产品相关的产品 / Related Products

: ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振; ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振,针对车载环境高温,振动,电磁干扰等挑战,该晶振通过车规级环境可靠性优化,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能耐受发动机舱近高温区域与冬季严寒户外环境,且在全温度区间内频率稳定性低至±15ppm,有效避免温度波动导致的时钟漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差.同时具备优异抗振动性能与抗冲击性能,配合ECS晶振自研的抗电磁干扰(EMI)封装技术,可抵御车载电机,无线通信产生的电磁干扰,确保复杂路况下持续稳定工作.

: X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振; X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振,作为日本爱普生晶振旗下高端晶振产品,TSX-3225系列依托品牌近百年石英晶体技术积淀,采用高纯度石英晶体材料与先进光刻工艺,从源头把控晶体谐振稳定性.生产过程中历经多轮精密检测,包括频率精度校准,温度特性测试,可靠性验证等,确保每一颗晶振的频率偏差控制在±10ppm以内，老化率低至±1ppm/年,远优于行业平均水平,为设备长期稳定运行提供核心保障.

: ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振; ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振,该晶振采用2012贴片晶振封装(2.0mm×1.2mm),属于超小型化封装规格,能最大限度节省PCB板空间,完美适配智能手机,智能穿戴设备,小型IoT模块等"轻薄化,高密度布局"的电子产品.同时,2012封装支持SMT(表面贴装技术)自动化批量焊接,焊接精度高,焊点稳定性强,可减少人工组装误差,提升生产效率,且紧凑的封装结构能增强晶振的抗振动性能,在便携式设备日常携带,移动使用场景中,有效避免因振动导致的接触不良,保障设备稳定运行.