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爱普生晶振,32.768K晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振
频率:32.768KHZ尺寸:7.0x1.5mm32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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X1A000141000200,FC-135R音叉晶振,3215晶振
频率:32.768KHz尺寸:3215mmX1A000141000200,FC-135R音叉晶振,3215晶振,32.768KHz,3.2×1.5mm超薄贴片封装.频率公差±20ppm,适用TWS,智能手表,门锁,蓝牙模块,共享设备,无线传感器等.亿金电子常备现货,快速响应样品需求,可提供原厂资料,出货质检,支持BOM配单,长期稳定供货,解决客户交期痛点,原装正品保障,杜绝翻新散新料,欢迎来电咨询0755-27876565.
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TSX-322540.00MF20X-K0,工业物联网晶振,40MHz晶振
频率:40MHz尺寸:3225mmTSX-322540.00MF20X-K0,工业物联网晶振,40MHz晶振,3.2×2.5mm尺寸,兼顾小型化与结构可靠性,适配工业传感器,无线IoT模块,远程监控采集设备.出色的信号完整性,低抖动表现,保障无线通讯数据收发准确,在嘈杂工业电磁环境下稳定输出时钟信号.环保无铅封装,兼容SMT产线回流焊工艺,适合项目批量生产.深圳市亿金电子有限公司为EPSON晶振品牌代理,原厂渠道,可申请样品,交期可控,欢迎来电咨询0755-27876565.
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TSX-322525.0000MF20P-C0,3225无源晶振,25MHz时钟晶振
频率:25MHz尺寸:3225mmTSX-322525.0000MF20P-C0,3225无源晶振,25MHz时钟晶振,3225通用尺寸封装,适配各类贴片机,满足小型化产品设计需求.经过严苛可靠性测试,环境适应性强,长期运行频率漂移小,有效保障设备时钟精准,避免通信异常.广泛用于无线模组,智能传感,小型仪器,消费数码等领域.亿金电子货源稳定,可提供规格书与样品测试,交期可控,工程师提供晶振选型配套方案.EPSON品牌3225晶振采购,欢迎致电0755-27876565洽谈.
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FA-128谐振器,Q22FA12800025,2016mm晶振
频率:32MHz尺寸:2016mmFA-128谐振器,Q22FA12800025,2016mm晶振,爱普生FA-128系列采用2016小型化封装,体积紧凑,节省PCB板空间,适配轻薄化电子产品设计.产品具备优异频率稳定性,低老化率,抗振动抗冲击性能良好,SMT贴片适配自动化产线焊接.该款晶振功耗低,性能稳定,广泛用于智能穿戴,TWS耳机,智能家居,IoT模块等消费及工业设备.亿金电子供应原厂正品,常备现货,可提供样品测试,配套规格资料与技术选型支持.采购EPSONFA-128晶振,欢迎来电咨询0755-27876565.
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SG5032CAN12.000000M-TJGA3,EPSON晶振,5032有源晶振
频率:12M尺寸:5032mmSG5032CAN12.000000M-TJGA3,EPSON晶振,5032有源晶振,12MHz输出频率,5.0×3.2mm标准SMD贴片结构,适配SMT全自动贴装与无铅回流焊工艺.日系原厂石英振荡器件,CMOS电平输出,无需外接匹配电容,简化外围电路设计,-40℃~+85℃宽温稳定工作,相位噪声优异,老化率低,符合RoHS环保标准,可为主控芯片提供稳定时钟基准.广泛应用于工控主板,物联网模块,安防设备,嵌入式控制板.深圳市亿金电子有限公司是EPSON晶振品牌代理,原装现货充足,支持样品及批量采购,欢迎来电咨询0755?27876565.
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FA-238V石英晶振,Q22FA23V0002200,工业工控设备晶振
频率:12M尺寸:3225mmFA-238V石英晶振,Q22FA23V0002200,工业工控设备晶振,3225工业设备晶振.宽温工作范围-20℃至+70℃,频率偏差控制优秀,抗环境干扰能力强,解决工业现场温度变化,机械震动带来的时钟不稳问题,广泛应用于工业控制板卡,自动化模块,工业通信终端,保障系统时序同步,数据采集准确可靠.器件焊接性能好,适合大批量贴片加工.深圳市亿金电子有限公司为EPSON晶振品牌代理,常备现货,提供配套技术服务,欢迎来电咨询0755?27876565.
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MC-306陶瓷晶振,Q13MC3061000314晶振,32.768K无源晶振
频率:32.768kHz尺寸:8 x 3.8 x 2.50mmMC-306陶瓷晶振,Q13MC3061000314晶振,32.768K无源晶振,封装规格8.0×3.8×2.54mm四脚贴片结构,适配主流RTC计时电路.产品采用精工光刻工艺制作,频率精度稳定,温漂小,超低待机功耗,12.5PF标准负载电容,分频后精准输出1Hz时间基准,广泛用于智能电表,工控主板,车载设备,智能家居控制器,蓝牙模组等场景.符合RoHS环保规范,卷带包装适配SMT自动化贴片,货源充足,品质原装可查,支持批量订货与样品测试,欢迎致电0755-27876565咨询参数,交期与报价.
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Q13MC3062003600,MC-306陶瓷晶振,低功耗计时设备晶振
频率:32.768kHz尺寸:8 x 3.8 x 2.50mmQ13MC3062003600,MC-306陶瓷晶振,低功耗计时设备晶振,采用主流8038贴片晶振封装,尺寸8.0×3.8×2.54mm,四脚无源贴片结构,标配32.768kHz基准频率,专为各类低功耗计时设备量身打造.依托爱普生精密音叉晶体工艺,产品频率公差稳定,年老化率极低,长期待机运行几乎无频偏误差,完美适配设备长期休眠守时,定时唤醒,数据计时等核心功能.具备超低工作功耗,大幅降低电池供电设备能耗,有效延长设备续航时间.工业宽温覆盖-40℃~+85℃,温漂控制优异,陶瓷密封结构抗震防潮,适配SMT自动化生产,符合RoHS环保标准,广泛应用于各类智能低功耗计时终端设备.我司原厂直供,现货充足,可提供试样,规格书及全套资质,批量交期稳定.
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SG-8018CE28.63636M-TJHPA,EPSON有源晶体振荡器,车规晶振
频率:28.63636M尺寸:3225mmSG-8018CE28.63636M-TJHPA,EPSON有源晶体振荡器,车规晶振,核心频率28.63636MHz,依托爱普生石英晶体技术,实现高精度时钟输出.器件强化抗震,耐温能力,应对汽车行驶震动与四季温度变化,降低时钟失准风险.优良的相位噪声表现,保障射频与数字电路稳定工作,适配各类车载终端硬件.标准卷带包装,适合大批量自动化生产.我司专营EPSON全系列晶振,原厂货源稳定,可提供规格书,样品,助力车载项目研发与量产交付.
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Q22FA23V00418,EPSON爱普生晶振,3225工业设备晶振
频率:12M尺寸:3225mmQ22FA23V00418,EPSON爱普生晶振,3225工业设备晶振,3225标准化封装兼顾成本与工业级可靠性,12MHz精准频点适配工业仪表,远程数据终端,温控采集模块.器件采用AT切割石英晶片,低温与高温环境下振荡稳定性优异,-40℃至85℃全程稳定起振,±20ppm高频率精度满足工业数据同步标准.低ESR阻抗设计降低振荡功耗,适配电池供电便携式工业检测仪,全密封金属基底快速导出热量,减少高温积热带来的频率漂移.
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X1A000171000318,FC2012AN音叉晶振,32.768KHz宽温晶振
频率:32.768kHz尺寸:2012mmX1A000171000318,FC2012AN音叉晶振,32.768KHz宽温晶振,2012贴片晶振迷你封装,专为小型化低功耗设备打造.音叉晶体固有功耗极低,大幅降低设备待机电流,延长电池供电产品续航,适配电池驱动IoT终端.宽温规格优化温频特性,四季温差,设备工作升温均不会造成时钟大幅偏移,长期运行年老化漂移微弱,长期计时稳定可靠.四脚金属外壳具备屏蔽效果,抑制主板电磁干扰,避免RTC计时错乱停走.
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X1A000061000800,FC-12M晶振,数码电子晶振
频率:32.768kHz尺寸:2012mmX1A000061000800,FC-12M晶振,数码电子晶振,采用高精度音叉石英工艺,标准32.768kHz计时频率,负载参数适配绝大多数数码主控单片机,ESR数值低,驱动功耗微小,有效降低设备待机耗电.工作温度区间-40℃~+85℃,日常室内,轻度户外使用均可保持稳定频率输出,金属陶瓷气密封装防潮,抗震,抗温漂,适配无铅回流焊工艺.标准卷带包装适配全自动SMT贴装,出厂经过高低温循环,湿热老化可靠性检测,批次参数一致性优秀,符合RoHS环保标准,广泛用于数码相机,录音笔,学习机,小家电控制板,提供精准实时计时基准.
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SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振
频率:100MHz尺寸:3225mmSG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,标准100MHz输出,3225六脚小型贴片封装,尺寸3.2×2.5mm适配高密度PCB布局.搭载AT切割晶片与内置PLL锁相技术,超低相位抖动,信号纯净度高,LVPECL差分输出驱动能力强,可抵消共模电磁干扰,长走线传输无失真.支持2.5V/3.3V双电压供电,内置OE输出使能引脚,工作温域覆盖-40℃~+85℃,温漂控制稳定,气密封装耐回流焊,防潮抗震.专为SFP/QSFP光模块,千兆以太网交换机打造,为SerDes高速链路提供基准时钟,大幅提升通信链路时序裕量,原厂品控严苛,批量供货稳定.
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SG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振
频率:250M尺寸:3225mmSG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振,250MHz高频输出搭配差分信号架构,有效抑制电磁干扰,保障高速数据传输流畅不丢包.标准3225贴片尺寸,安装便捷,契合设备小型化与规模化生产要求.功耗表现均衡,发热量低,连续运行状态稳定.凭借出色的信号完整性与驱动能力,广泛应用于交换机,光网络设备,网关等产品,是网络设备常用的高性能时钟器件.
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SG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振
频率:200M尺寸:5032mmSG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振,依托LVDS差分输出特性,彻底解决高频通信场景信号衰减,杂波干扰,时序错乱等痛点.支持2.5V-3.3V标准通信电压,适配主流通信设备供电体系,电压波动下依旧稳定起振.内置OE输出使能功能,可配合设备智能休眠与信号启停控制,兼顾通信稳定性与低功耗需求,是无线通信设备高频控制系统的核心元器件.
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SG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振
频率:125MHz尺寸:5032mmSG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振,区别于常规CMOS单端晶振,差分对称输出结构具备极强的抗电磁干扰,抗串扰能力.125MHz高频稳定输出,适配千兆以太网,高速总线,图像采集,高频数据传输等对时序严苛的场景,有效解决长距离传输信号衰减,时序错乱问题.
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X1E000381A00600,EPSON车规晶振,FA2016AA贴片晶振
频率:20.000MHZ尺寸:2016晶振X1E000381A00600,EPSON车规晶振,FA2016AA贴片晶振,2016标准尺寸安装便捷,适配主流贴片焊接工艺,适合大批量装车应用.严格按照车规标准生产检测,综合防护能力强,可抵御振动,湿热与温度骤变带来的影响.核心晶体选材优质,工艺成熟,全温区频率稳定性佳,计时与振荡精度持久可靠.器件功耗低,适配电路范围广,大幅降低硬件设计难度.经过市场长期验证,品质口碑出众,广泛用于智能网联汽车,车载安防,车载照明控制及各类车用计时,振荡电路.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.
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