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爱普生晶振,32.768K晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振
频率：32.768KHZ尺寸：7.0x1.5mm32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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X1A000171000318,FC2012AN音叉晶振,32.768KHz宽温晶振
频率：32.768kHz尺寸：2012mmX1A000171000318,FC2012AN音叉晶振,32.768KHz宽温晶振,2012贴片晶振迷你封装,专为小型化低功耗设备打造.音叉晶体固有功耗极低,大幅降低设备待机电流,延长电池供电产品续航,适配电池驱动IoT终端.宽温规格优化温频特性,四季温差,设备工作升温均不会造成时钟大幅偏移,长期运行年老化漂移微弱,长期计时稳定可靠.四脚金属外壳具备屏蔽效果,抑制主板电磁干扰,避免RTC计时错乱停走.
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X1A000061000800,FC-12M晶振,数码电子晶振
频率：32.768kHz尺寸：2012mmX1A000061000800,FC-12M晶振,数码电子晶振,采用高精度音叉石英工艺,标准32.768kHz计时频率,负载参数适配绝大多数数码主控单片机,ESR数值低,驱动功耗微小,有效降低设备待机耗电.工作温度区间-40℃~+85℃,日常室内,轻度户外使用均可保持稳定频率输出,金属陶瓷气密封装防潮,抗震,抗温漂,适配无铅回流焊工艺.标准卷带包装适配全自动SMT贴装,出厂经过高低温循环,湿热老化可靠性检测,批次参数一致性优秀,符合RoHS环保标准,广泛用于数码相机,录音笔,学习机,小家电控制板,提供精准实时计时基准.
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SG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振
频率：100MHz尺寸：3225mmSG3225EAN100.000000M-KEGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,标准100MHz输出,3225六脚小型贴片封装,尺寸3.2×2.5mm适配高密度PCB布局.搭载AT切割晶片与内置PLL锁相技术,超低相位抖动,信号纯净度高,LVPECL差分输出驱动能力强,可抵消共模电磁干扰,长走线传输无失真.支持2.5V/3.3V双电压供电,内置OE输出使能引脚,工作温域覆盖-40℃~+85℃,温漂控制稳定,气密封装耐回流焊,防潮抗震.专为SFP/QSFP光模块,千兆以太网交换机打造,为SerDes高速链路提供基准时钟,大幅提升通信链路时序裕量,原厂品控严苛,批量供货稳定.
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SG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振
频率：250M尺寸：3225mmSG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振,250MHz高频输出搭配差分信号架构,有效抑制电磁干扰,保障高速数据传输流畅不丢包.标准3225贴片尺寸,安装便捷,契合设备小型化与规模化生产要求.功耗表现均衡,发热量低,连续运行状态稳定.凭借出色的信号完整性与驱动能力,广泛应用于交换机,光网络设备,网关等产品,是网络设备常用的高性能时钟器件.
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SG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振
频率：200M尺寸：5032mmSG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振,依托LVDS差分输出特性,彻底解决高频通信场景信号衰减,杂波干扰,时序错乱等痛点.支持2.5V-3.3V标准通信电压,适配主流通信设备供电体系,电压波动下依旧稳定起振.内置OE输出使能功能,可配合设备智能休眠与信号启停控制,兼顾通信稳定性与低功耗需求,是无线通信设备高频控制系统的核心元器件.
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SG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振
频率：125MHz尺寸：5032mmSG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振,区别于常规CMOS单端晶振,差分对称输出结构具备极强的抗电磁干扰,抗串扰能力.125MHz高频稳定输出,适配千兆以太网,高速总线,图像采集,高频数据传输等对时序严苛的场景,有效解决长距离传输信号衰减,时序错乱问题.
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X1E000381A00600,EPSON车规晶振,FA2016AA贴片晶振
频率：20.000MHZ尺寸：2016晶振X1E000381A00600,EPSON车规晶振,FA2016AA贴片晶振,2016标准尺寸安装便捷,适配主流贴片焊接工艺,适合大批量装车应用.严格按照车规标准生产检测,综合防护能力强,可抵御振动,湿热与温度骤变带来的影响.核心晶体选材优质,工艺成熟,全温区频率稳定性佳,计时与振荡精度持久可靠.器件功耗低,适配电路范围广,大幅降低硬件设计难度.经过市场长期验证,品质口碑出众,广泛用于智能网联汽车,车载安防,车载照明控制及各类车用计时,振荡电路.
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Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振
频率：25.000MHZ尺寸：2520mmQ24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振(2.50×2.00×0.55mm),凭借日系石英晶体核心技术,实现25MHz主频精准输出.产品频率误差控制在±10ppm,频率稳定性达±20ppm,搭配20pF负载电容与80Ω等效串联电阻,在-40℃~+85℃宽温环境下仍能保持稳定性能.无论是智能家电,遥控器等消费产品,还是嵌入式开发板,传感器模块等工业配件,都能凭借其可靠性能保障系统稳定运行,性价比远超同类杂牌产品.
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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振
频率：100.0MHz尺寸：3225mmSG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振,采用了小巧的3225贴片封装,尺寸仅为3.2mm×2.5mm,高度为1.20mm.这种小型封装使其能够轻松应用于空间紧凑的电子设备中.该晶振的标称频率为100MHz,频率公差为±30ppm,具有良好的频率稳定性,能够为系统提供精准的时钟信号,适用于对时钟精度要求较高的高速数字电路.
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X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振
频率：32.000MHZ尺寸：2016mmX1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振,在-30℃至+85℃的宽温域内可精准抵消温度漂移影响,为GNSS定位模组提供稳定时钟基准.采用2.0×1.6×0.73mm的超微型贴片封装,配合2.85-3.15V宽电压适配设计,既能节省PCB板空间,又能降低设备能耗,是智能穿戴定位设备,小型无人机等便携终端的理想时钟元件.
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TG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3225mmTG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振,32.768K贴片晶振基准频率精准匹配通信设备实时时钟(RTC)与同步电路需求.通过内置温度传感器与ROM校准数据,动态补偿温度变化对频率的影响,实现全温域高精度输出,1.5V-5.5V宽供电范围,以及CMOS标准输出接口,使其具备极强的电路适配性.广泛应用于蓝牙/Wi-Fi通信模组,工业通信传感器,数字健康通信设备等领域,为各类通信场景提供稳定,高效的计时支撑.
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SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振
频率：13MHz尺寸：2520mmSG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振,13.000MHz精准主频搭配工业级±50ppm频率稳定度,确保自动化生产线机械臂,数控机床等设备的精准协同运行.1.6V~3.6V宽电压适配多种工业电源系统,四脚贴片结构增强机械稳定性,引脚松动风险较传统两脚封装降低60%.内置高品质石英晶振与自研IC,启动快速且长期运行稳定,广泛适用于工业物联网网关,智能监控终端等对可靠性要求严苛的场景.
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Q13FC1350000400,EPSON爱普生晶振,FC-135日产进口晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215mmQ13FC1350000400,EPSON爱普生晶振,FC-135日产进口晶振,产品采用小型化封装设计,适配各类精密电子设备的紧凑安装需求,具备低功耗,高可靠性的核心优势,能在宽温环境下稳定输出精准振荡信号,广泛应用于工业控制,通信设备,智能终端等领域,是保障设备高效运行的关键元器件.
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Q33310F70024100,EPSON有源晶体振荡器,SG-310SCF晶振
频率：16MHZ尺寸：3225mmQ33310F70024100,EPSON有源晶体振荡器,SG-310SCF晶振,采用EPSON便携式电子晶振专利的晶体切割与封装工艺,确保频率稳定性长期保持优异,有效延长设备使用寿命.工作过程中具备极低的功耗波动,适配电池供电设备的低功耗设计需求.其输入输出接口设计简洁,易于与MCU,FPGA等核心芯片对接,同时具备过压保护,过温保护等安全特性,广泛应用于医疗电子,精密仪器,无人机等高端电子设备领域.
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X1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振
频率：125M尺寸：3225mmX1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振,不仅实现了宽温域稳定运行,更凭借可编程设计满足不同设备的频率定制需求.在汽车电子领域,可适配发动机控制系统,车载娱乐系统的严苛温变环境,在工业自动化场景中,能为PLC,传感器节点提供精准时钟信号,同时也适用于通信基站,户外监测设备等户外恶劣环境下的电子设备,是兼顾适配性与可靠性的全能型晶振解决方案.
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Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振
频率：12M尺寸：3225mmQ22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振,其小巧的封装体积极大节省了微型计算机主板的安装空间,为设备小型化,轻薄化设计提供支持,同时无源架构无需额外供电,进一步降低了微型计算机应用晶振的整体功耗.在高频数据处理,高速接口传输等场景中,该晶振可稳定输出高频时钟信号,保障微型计算机在高负载运行状态下的稳定性,且具备长使用寿命与优异的环境适应性,是微型计算机设备的可靠时序核心部件.
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Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振
频率：32.768K尺寸：3215MMQ13FC1350004900贴片晶振,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振,采用精密的晶体切割技术与加固型封装结构,能有效应对复杂力学环境下的振动,冲击与压力挑战,确保频率输出的精准性与稳定性.紧凑的外形设计极大提升了PCB板空间利用率,支持批量自动化生产,同时具备优异的温度稳定性与低功耗特性,广泛适用于便携式电子设备,车载电子,工业控制模块等对尺寸,可靠性均有严格要求的应用场景.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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- 2022-09-28 低相位抖动差分晶振X1G005221003400满足产品低消耗电流的特点
- 2022-10-13 X1G004171028000是一款用于物联网应用的晶体振荡器
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- 2023-02-15 ECS-TXO-20CSMV-260-AY-TR非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用
- 2022-08-18 KX3213D0032.768000是标准的计时参考方案
- 2022-09-13 用于高速网络要求的应用SG5032VAN晶振X1G004261007100
- 2023-02-14 LVDS振荡器ECX-L33CN-125.000-TR提供频率可配置性及多种包装尺寸
- 2023-04-27 CVCO55CW-3500-4500非常适合卫星通信系统应用
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