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爱普生晶振,32.768K晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振
频率：32.768KHZ尺寸：7.0x1.5mm32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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TG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3225mmTG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振,32.768K贴片晶振基准频率精准匹配通信设备实时时钟(RTC)与同步电路需求.通过内置温度传感器与ROM校准数据,动态补偿温度变化对频率的影响,实现全温域高精度输出,1.5V-5.5V宽供电范围,以及CMOS标准输出接口,使其具备极强的电路适配性.广泛应用于蓝牙/Wi-Fi通信模组,工业通信传感器,数字健康通信设备等领域,为各类通信场景提供稳定,高效的计时支撑.
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SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振
频率：13MHz尺寸：2520mmSG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振,13.000MHz精准主频搭配工业级±50ppm频率稳定度,确保自动化生产线机械臂,数控机床等设备的精准协同运行.1.6V~3.6V宽电压适配多种工业电源系统,四脚贴片结构增强机械稳定性,引脚松动风险较传统两脚封装降低60%.内置高品质石英晶振与自研IC,启动快速且长期运行稳定,广泛适用于工业物联网网关,智能监控终端等对可靠性要求严苛的场景.
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Q13FC1350000400,EPSON爱普生晶振,FC-135日产进口晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215mmQ13FC1350000400,EPSON爱普生晶振,FC-135日产进口晶振,产品采用小型化封装设计,适配各类精密电子设备的紧凑安装需求,具备低功耗,高可靠性的核心优势,能在宽温环境下稳定输出精准振荡信号,广泛应用于工业控制,通信设备,智能终端等领域,是保障设备高效运行的关键元器件.
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Q33310F70024100,EPSON有源晶体振荡器,SG-310SCF晶振
频率：16MHZ尺寸：3225mmQ33310F70024100,EPSON有源晶体振荡器,SG-310SCF晶振,采用EPSON便携式电子晶振专利的晶体切割与封装工艺,确保频率稳定性长期保持优异,有效延长设备使用寿命.工作过程中具备极低的功耗波动,适配电池供电设备的低功耗设计需求.其输入输出接口设计简洁,易于与MCU,FPGA等核心芯片对接,同时具备过压保护,过温保护等安全特性,广泛应用于医疗电子,精密仪器,无人机等高端电子设备领域.
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X1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振
频率：125M尺寸：3225mmX1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振,不仅实现了宽温域稳定运行,更凭借可编程设计满足不同设备的频率定制需求.在汽车电子领域,可适配发动机控制系统,车载娱乐系统的严苛温变环境,在工业自动化场景中,能为PLC,传感器节点提供精准时钟信号,同时也适用于通信基站,户外监测设备等户外恶劣环境下的电子设备,是兼顾适配性与可靠性的全能型晶振解决方案.
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Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振
频率：12M尺寸：3225mmQ22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振,其小巧的封装体积极大节省了微型计算机主板的安装空间,为设备小型化,轻薄化设计提供支持,同时无源架构无需额外供电,进一步降低了微型计算机应用晶振的整体功耗.在高频数据处理,高速接口传输等场景中,该晶振可稳定输出高频时钟信号,保障微型计算机在高负载运行状态下的稳定性,且具备长使用寿命与优异的环境适应性,是微型计算机设备的可靠时序核心部件.
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Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振
频率：32.768K尺寸：3215MMQ13FC1350004900贴片晶振,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振,采用精密的晶体切割技术与加固型封装结构,能有效应对复杂力学环境下的振动,冲击与压力挑战,确保频率输出的精准性与稳定性.紧凑的外形设计极大提升了PCB板空间利用率,支持批量自动化生产,同时具备优异的温度稳定性与低功耗特性,广泛适用于便携式电子设备,车载电子,工业控制模块等对尺寸,可靠性均有严格要求的应用场景.
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Q13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振
频率：32.768MHZ尺寸：8038mmQ13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振,内置高精度音叉晶体,通过严格的老化筛选与性能测试,确保在长期使用过程中频率漂移极小,能有效提升电子设备的运行稳定性.无源四脚结构设计兼具信号传输与机械固定双重优势,安装便捷且抗振动性能优异,适用于汽车电子,医疗应用晶振,通信模块等对时钟精度要求较高的场景.
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TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225晶振
频率：24.000MHz尺寸：3225mmTSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225mm无源晶体,产品搭载24.0000MHz固定频率,输出信号稳定,相位噪声低,能为设备的CPU,射频模块等核心部件提供精准的时序支持,保障设备运行的流畅性与稳定性.采用工业级优质材质封装,具备良好的抗干扰能力和环境适应性,可应对便携式设备在日常使用中的震动,温湿度变化等复杂场景.此外,产品兼容主流的电路设计方案,安装便捷,是便携式电子设备研发生产的理想时序部件.
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TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振
频率：26M尺寸：2520mmTG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振,产品集成先进的温度补偿电路,可有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保在复杂温变环境下仍能维持稳定的频率输出,10V规格适配多种电路驱动需求.其具备低功耗晶振,高可靠性的特点,经过严格的质量检测与老化测试,可长期稳定工作于工业控制,智能穿戴设备等关键领域.
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SG-8101CB121.5000M,EPSON爱普生晶振,汽车电子设备晶振
频率：121.5M尺寸：5032mmSG-8101CB121.5000M,EPSON爱普生晶振,汽车电子设备晶振,频率为121.5000M,专为汽车ADAS系统,车身控制系统等关键部件定制,可在复杂电磁环境和剧烈温度波动中保持频率稳定,确保电子系统指令传输的精准性与及时性.此外,产品符合AEC-Q200汽车电子元器件标准,封装紧凑,安装便捷,在提升车载设备性能的同时,有效降低了系统集成成本.
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SG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器
频率：50.000M尺寸：7050MMSG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器,集成耐高温与低相位噪声双重核心特性,50Mhz固定频率输出精准无误.该产品经过严苛的高温环境测试,在极端温度条件下仍能保持稳定的电气性能,满足工业级高温使用需求.低相位噪声优势使其在射频通信,精密测量设备中表现优异,可有效降低信号干扰,提升设备整体运行精度.凭借EPSON成熟的晶振制造工艺,产品一致性好,寿命长久,是高端电子设备的理想时钟组件.
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TG3225CEN 40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振
频率：40.000MHZ尺寸：3225mmTG3225CEN40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振,作为专业振荡器,产品集成优质振荡电路与石英晶体核心,具备超低频率漂移,快速起振与高信号完整性,依托EPSON在频率控制领域的顶尖技术,兼具紧凑尺寸与低功耗设备晶振优势,完美适配智能硬件对时钟精度,功耗控制与空间布局的核心诉求,是智能应用场景下高性能时钟方案的标杆之选.
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X1G005221000100,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振
频率：100.0MHz尺寸：3225mmX1G005221000100高密度晶振,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振,3225紧凑封装在保障高性能的同时节省PCB布局空间,适配高密度电路设计,产品具备宽工作温度范围与优异的频率稳定性,可耐受复杂环境下的温度波动与电磁干扰.无论是5G通信模块,工业自动化控制器,还是高端服务器,测试仪器,这款晶振都能以卓越的差分信号性能,为设备稳定运行筑牢时钟基础.
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SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振
频率：27M尺寸：3225mmSG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振,隶属于爱普生高密度晶振通用型有源晶振系列,封装尺寸3.2mm×2.5mm×0.8mm(3225贴片),标称频率固定为27.0000MHz.电气参数方面,供电电压支持1.8V/2.5V/3.3V可选,工作电流5mA~10mA,输出格式为CMOS方波信号,负载能力≥10pF,符合RoHS环保标准与无铅要求,兼具高稳定性与宽兼容性,适配各类电子设备的时钟振荡电路.
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SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振
频率：24.000MHZ尺寸：3225mmSG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振,以5032封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容服务器,交换机,FPGA/CPLD主控板,高速ADC/DAC模块等高频应用设备.其差分传输架构具备更强的抗电磁干扰(EMI)能力,可在复杂电磁环境中保持信号完整性,同时支持远距离信号传输,适用于数据中心,工业控制高频系统,通信基站等场景,为设备的高速运算与数据传输提供可靠频率支撑.
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X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振
频率：24.000MHZ尺寸：3225mmX1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振,以紧凑的3225mm封装适配工业设备的高密度电路布局,兼容工业传感器,伺服驱动器,智能仪表等各类工业控制设备.其经过工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,耐振动,抗冲击的强化特性,可适应工厂车间,户外工控终端,恶劣工业现场等多场景使用,为工业设备的连续稳定运行提供底层频率支撑.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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